[實(shí)用新型]生物識(shí)別模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720352003.0
• 申請(qǐng)日: 2017-04-06
• 公開（公告）號(hào): CN206610313U
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許福生;陸關(guān)印;林清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/00
• 分類號(hào): G06K9/00
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙)33228
• 代理人: 黃宗熊

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，更確切地說涉及一種生物識(shí)別模組。

背景技術(shù)

隨著移動(dòng)通信技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)已集合了各個(gè)領(lǐng)域的功能。例如， 可通過智能手機(jī)收發(fā)電子郵件、播放視頻及音頻文件、記錄會(huì)議紀(jì)要甚至是開視頻會(huì)議等。此外，個(gè)人所用的手機(jī)內(nèi)通常會(huì)保存大量的資料。若手機(jī)遺失或被盜則很可能造成更大損失。現(xiàn)有的手機(jī)通常采用數(shù)字密碼或圖形密碼進(jìn)行保護(hù)，該種密碼保存麻煩且容易被破解。因此，時(shí)下流行使用指紋密碼作為手機(jī)的密碼保護(hù)，確保了手機(jī)的安全和隱私性。

如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)的生物識(shí)別模組（指紋識(shí)別模組），從上到下依次設(shè)置蓋板、芯片、軟性電路板、補(bǔ)強(qiáng)板和按鍵。蓋板與芯片外圍設(shè)有金屬環(huán)，蓋板與芯片通過粘合劑連接，芯片與軟性電路板通過錫焊連接，軟性電路板與補(bǔ)強(qiáng)板通過粘合劑連接，金屬環(huán)與軟性電路板通過粘合劑連接。目前，指紋識(shí)別模組設(shè)于手機(jī)正面的需求日益增加，需將帶按鍵功能的軟性電路板彎折后安裝到手機(jī)正面，而現(xiàn)有技術(shù)的指紋識(shí)別模塊軟性電路板彎折后容易出現(xiàn)線路斷裂的現(xiàn)象，造成指紋識(shí)別模組產(chǎn)品功能失效或功能不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種生物識(shí)別模組，該生物識(shí)別模組能夠避免軟性電路板彎折后出現(xiàn)線路斷裂的現(xiàn)象。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的生物識(shí)別模組，包括軟性電路板，所述的軟性電路板折彎呈”U”形，所述的軟性電路板的折彎處的內(nèi)側(cè)設(shè)有保護(hù)層。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型的生物識(shí)別模組，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

由于本實(shí)用新型的生物識(shí)別模組的軟性電路板的折彎處的內(nèi)側(cè)設(shè)有保護(hù)層，在保護(hù)層的作用下，軟件電路板折彎處的電路不會(huì)出現(xiàn)斷裂的現(xiàn)象，從而可使生物識(shí)別產(chǎn)品功能穩(wěn)定。

作為改進(jìn)，所述的軟性電路板的兩端部的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有第一補(bǔ)強(qiáng)板和第二補(bǔ)強(qiáng)板；所述的第一補(bǔ)強(qiáng)板位于所述的第二補(bǔ)強(qiáng)板的上側(cè)且兩者相互連接。采用此種結(jié)構(gòu)后，受第一補(bǔ)強(qiáng)板和第二補(bǔ)強(qiáng)板的作用，軟性電路板強(qiáng)度較好。

作為改進(jìn)，所述的第二補(bǔ)強(qiáng)板的長(zhǎng)度短于所述的第一補(bǔ)強(qiáng)板的長(zhǎng)度；所述的保護(hù)層的下端部向第二補(bǔ)強(qiáng)板方向延伸。采用此種結(jié)構(gòu)后，保護(hù)層能同時(shí)保護(hù)軟性電路板下端部的電路。

作為改進(jìn)，所述的保護(hù)層為第一雙面膠。采用此種結(jié)構(gòu)后，保護(hù)效果較好。

作為改進(jìn)，所述的第一補(bǔ)強(qiáng)板與所述的第二補(bǔ)強(qiáng)板之間通過第二雙面膠相連接，所述的第一雙面膠與所述的第二雙面膠相互連接且為一體。采用此種結(jié)構(gòu)后，封裝較方便。

作為改進(jìn)，所述的保護(hù)層為泡棉。采用此種結(jié)構(gòu)后，保護(hù)效果較好。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的生物識(shí)別模組的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例一的生物識(shí)別模組的的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例二的生物識(shí)別模組的的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中所示：1、蓋板，2、芯片，3、軟性電路板，4、第一補(bǔ)強(qiáng)板，5、第二補(bǔ)強(qiáng)板，6、按鍵，7、金屬環(huán)，8、第一雙面膠，9、第二雙面膠，10、泡棉。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

本實(shí)用新型的生物識(shí)別模組從上到下依次設(shè)置蓋板1、芯片2、軟性電路板3、補(bǔ)強(qiáng)板和按鍵6。蓋板1與芯片2外圍設(shè)有金屬環(huán)7，蓋板1與芯片2通過粘合劑連接，芯片2與軟性電路板3通過錫焊連接，軟性電路板3與補(bǔ)強(qiáng)板通過粘合劑連接，金屬環(huán)7與軟性電路板3通過粘合劑連接。

實(shí)施例一

請(qǐng)參閱圖2所示，

所述的軟性電路板3折彎呈”U”形，結(jié)合圖中所示，所述的軟性電路板為向左側(cè)倒的“U”形。所述的軟性電路板3的折彎處的內(nèi)側(cè)設(shè)有保護(hù)層。

所述的軟性電路板3的兩端部的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有第一補(bǔ)強(qiáng)板4和第二補(bǔ)強(qiáng)板5；所述的第一補(bǔ)強(qiáng)板4位于所述的第二補(bǔ)強(qiáng)板5的上側(cè)且兩者相互連接。

所述的第二補(bǔ)強(qiáng)板5的長(zhǎng)度短于所述的第一補(bǔ)強(qiáng)板4的長(zhǎng)度；所述的保護(hù)層的下端部向第二補(bǔ)強(qiáng)板5方向延伸。

所述的保護(hù)層為第一雙面膠8。所述的第一補(bǔ)強(qiáng)板4與所述的第二補(bǔ)強(qiáng)板5之間通過第二雙面膠9相連接，所述的第一雙面膠8與所述的第二雙面膠9相互連接且為一體。

實(shí)施例二

請(qǐng)參閱圖3所示，

所述的軟性電路板3折彎呈”U”形，結(jié)合圖中所示，所述的軟性電路板為向左側(cè)倒的“U”形。所述的軟性電路板3的折彎處的內(nèi)側(cè)設(shè)有保護(hù)層。所述的保護(hù)層為泡棉10。