[實用新型]攝像模組及其電路板組件以及帶有攝像模組的電子設備

有效

• 申請號: 201720344964.7
• 申請日: 2017-04-01
• 公開（公告）號: CN207251756U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 王明珠;郭楠;陳振宇;趙波杰;田中武彥;陳飛帆;吳業
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙)33244
• 代理人: 羅京,孟湘明

1.一攝像模組，其特征在于，包括：

至少一光學鏡頭；

至少一感光芯片；

至少一背面模塑部；以及

至少一電路板，其中所述電路板包括一基板和至少一電子元器件，所述感光芯片被導通地連接于所述基板，至少一個所述電子元器件在所述基板的基板背面被導通地連接于所述基板，其中所述背面模塑部一體地結合于所述基板的所述基板背面的至少一部分區域。

2.根據權利要求1所述的攝像模組，其中所述感光芯片被貼裝于所述基板的基板正面，并且所述感光芯片的芯片連接件被直接導通地連接于所述基板的基板連接件。

3.根據權利要求1所述的攝像模組，進一步包括至少一組連接線，其中所述感光芯片被貼裝于所述基板的基板正面，所述連接線的兩個端部分別被連接于所述感光芯片的芯片連接件和所述基板的基板連接件，以藉由所述連接線導通地連接于所述感光芯片和所述基板。

4.根據權利要求1所述的攝像模組，進一步包括至少一支座，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被貼裝于所述基板的基板正面，以使所述支座的所述通光孔形成所述光學鏡頭和所述感光芯片之間的光線通路。

5.根據權利要求4所述的攝像模組，進一步包括至少一驅動器，其中所述光學鏡頭被可驅動地設置于所述驅動器，所述驅動器被貼裝于所述支座，以藉由所述驅動器使所述光學鏡頭被保持在所述感光芯片的感光路徑。

6.根據權利要求4所述的攝像模組，進一步包括至少一鏡筒，其中所述光學鏡頭被組裝于所述鏡筒，所述鏡筒被貼裝于所述支座，或者所述鏡筒一體地延伸于所述支座，以藉由所述鏡筒使所述光學鏡頭被保持在所述感光芯片的感光路徑。

7.根據權利要求4所述的攝像模組，其中所述光學鏡頭被貼裝于所述支座，以使所述光學鏡頭被保持在所述感光芯片的感光路徑。

8.根據權利要求4至7中任一所述的攝像模組，進一步包括至少一濾光元件，其中所述濾光元件被貼裝于所述支座，以使所述濾光元件被保持在所述光學鏡頭和所述感光芯片之間。

9.根據權利要求4至7中任一所述的攝像模組，進一步包括至少一濾光元件，其中所述濾光元件被貼裝于所述光學鏡頭，以使所述濾光元件被保持在所述光學鏡頭和所述感光芯片之間。

10.根據權利要求1至7中任一所述的攝像模組，其中所述背面模塑部包埋至少一個所述電子元器件的至少一部分。

11.根據權利要求8所述的攝像模組，其中所述背面模塑部包埋至少一個所述電子元器件的至少一部分。

12.根據權利要求9所述的攝像模組，其中所述背面模塑部包埋至少一個所述電子元器件的至少一部分。

13.根據權利要求1至7中任一所述的攝像模組，其中所述基板的基板正面被導通地至少一個所述電子元器件。

14.根據權利要求8所述的攝像模組，其中所述基板的基板正面被導通地至少一個所述電子元器件。

15.根據權利要求9所述的攝像模組，其中所述基板的基板正面被導通地至少一個所述電子元器件。

16.根據權利要求10所述的攝像模組，其中所述基板的基板正面被導通地連接至少一個所述電子元器件。

17.根據權利要求1至7中任一所述的攝像模組，其中所述背面模塑部形成至少一裝配空間。

18.根據權利要求8所述的攝像模組，其中所述背面模塑部形成至少一裝配空間。

19.根據權利要求9所述的攝像模組，其中所述背面模塑部形成至少一裝配空間。

20.根據權利要求17所述的攝像模組，其中至少一個所述電子元器件被容納于所述背面模塑部的所述裝配空間。

21.根據權利要求10所述的攝像模組，其中設所述背面模塑部的高度尺寸為參數H，設所述電子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸為參數h，其中參數H的數值大于或者等于參數h的數值。