[實用新型]半導體封裝機支撐環升降機構

有效

• 申請號: 201720343353.0
• 申請日: 2017-04-02
• 公開（公告）號: CN206584902U
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 胡國俊
• 申請（專利權）人: 翼龍設備（大連）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝機的部件，特別涉及一種半導體封裝機支撐環升降機構。

背景技術

在半導體的生產中，用于半導體封裝后道工序中的晶圓自動擴膜機構，它的晶圓擴膜板是固定的，晶圓擴膜鋼圈上下移動。目前應用的主要有半自動擴膜機構和全自動擴膜機構兩種。半自動擴膜機構：為單獨一臺機器，不足之處是生產效率低，并且占地空間大。全自動擴膜機構：晶圓擴膜板是上下移動，晶圓擴膜鋼圈是固定的，換晶圓環時，所需要的空間較大，成本高，組裝難度大。

發明內容

本發明的目的在于克服上述技術不足，提供一種換晶圓環時所需要的空間小，成本低，生產效率高的半導體封裝機支撐環升降機構。

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是:一種半導體封裝機支撐環升降機構，包括固定板，在固定板的右下角固定一個電機法蘭，在電機法蘭下面裝有一個變速器，變速器與電機連接傳動；其特征在于在固定板的四個角上活動地裝有四個螺桿，螺桿裝在軸承中，軸承裝在固定板上，螺桿下段設螺紋并裝有螺母，螺母下面與升降板用螺紋相嚙合；螺桿的上端固定有從動同步帶輪；四個從動同步帶輪之間繞纏有同步帶二；右下角的從動同步帶輪用同步帶一與主動同步帶輪連接傳動，主動同步帶輪固定在變速器的出軸上；升降板上面固定有四個支柱，支柱穿過固定板與晶圓擴膜鋼圈連接；晶圓擴膜鋼圈裝在晶圓擴膜板的中心孔中和晶圓環導向條一、晶圓環導向條二上；晶圓環導向條一和晶圓環導向條二裝在固定板上；固定板左側的兩個從動同步帶輪之間裝有一個隨動器，同步帶二繞過隨動器；在固定板的中心下面裝一個張緊塊。

本實用新型的有益效果是：該實用新型結構緊湊，節省空間，成本低，生產效率高。

附圖說明

以下結合附圖，以實施例具體說明。

圖1是半導體封裝機支撐環升降機構立體圖；

圖2是圖1的主視圖；

圖3是圖1的俯視圖；

圖4是圖1的左側視圖。

圖中：1-固定板；2-升降板；3-支柱；4-晶圓擴膜鋼圈；5-螺桿；6-同步帶一；7-螺母；8-主動同步帶輪；9-從動同步帶輪；10-同步帶二；11-軸承；12-晶圓環導向條一；13-晶圓環導向條二；14-張緊塊；15-隨動器；16-電機；17-晶圓擴膜板；18-電機法蘭；19-變速器。

具體實施方式

實施例，參照附圖，一種半導體封裝機支撐環升降機構。，包括固定板1，在固定板1的右下角固定一個電機法蘭18，在點電機法蘭18下面裝有一個變速器19，變速器19與電機16連接傳動；其特征在于在固定板1的四個角上活動地裝有四個螺桿5，螺桿5裝在軸承11中，軸承11裝在固定板1上，螺桿5下段設螺紋并裝有螺母7，螺母7下面與升降板2用螺紋相嚙合；螺桿5的上端固定有從動同步帶輪9；四個從動同步帶輪9之間繞纏有同步帶二10；右下角的從動同步帶輪9用同步帶一6與主動同步帶輪8連接傳動，主動同步帶輪8固定在變速器19的出軸上；升降板2上面固定有四個支柱3，支柱3穿過固定板1與晶圓擴膜鋼圈4連接；晶圓擴膜鋼圈4裝在晶圓擴膜板17的中心孔中和晶圓環導向條一12、晶圓環導向條二13上；晶圓環導向條一12和晶圓環導向條二13裝在固定板1上；固定板1左側的兩個從動同步帶輪9之間裝有一個隨動器15，同步帶二10繞過隨動器15；在固定板1的中心下面裝一個張緊塊14。

該實用新型的工作過程或操作方法是：啟動電機16的正反轉動，通過變速器19、主動同步帶輪8、同步帶一6、從動同步帶輪9、同步帶二10帶動螺桿5的轉動，使升降板2上下移動，從而實現擴膜的過程。