[實用新型]半導體封裝機支撐環升降機構

有效

• 申請號: 201720343353.0
• 申請日: 2017-04-02
• 公開（公告）號: CN206584902U
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 胡國俊
• 申請（專利權）人: 翼龍設備（大連）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體封裝機支撐環升降機構，包括固定板（1），在固定板（1）的右下角固定一個電機法蘭（18），在電機法蘭（18）下面裝有一個變速器（19），變速器（19）與電機（16）連接傳動；其特征在于在固定板（1）的四個角上活動地裝有四個螺桿（5），螺桿（5）裝在軸承（11）中，軸承（11）裝在固定板（1）上，螺桿（5）下段設螺紋并裝有螺母（7），螺母（7）下面與升降板（2）用螺紋相嚙合；螺桿（5）的上端固定有從動同步帶輪（9）；四個從動同步帶輪（9）之間繞纏有同步帶二（10）；右下角的從動同步帶輪（9）用同步帶一（6）與主動同步帶輪（8）連接傳動，主動同步帶輪（8）固定在變速器（19）的出軸上；升降板（2）上面固定有四個支柱（3），支柱（3）穿過固定板（1）與晶圓擴膜鋼圈（4）連接；晶圓擴膜鋼圈（4）裝在晶圓擴膜板（17）的中心孔中和晶圓環導向條一（12）、晶圓環導向條二（13）上；晶圓環導向條一（12）和晶圓環導向條二（13）裝在固定板（1）上；固定板（1）左側的兩個從動同步帶輪（9）之間裝有一個隨動器（15），同步帶二（10）繞過隨動器（15）；在固定板（1）的中心下面裝一個張緊塊（14）。