[實用新型]高壓開關柜加熱冷凝除濕裝置

有效

• 申請號: 201720336309.7
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN206628720U
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 李志遠;郭軍慷;李超;納瑜;田濤;張思皓;紀文濤;吳一凡;王振鋒;張文靜;王世雄;李洋;邵李斌;陳繼堯;李新振;馬佩瑤;呂琨璐;石鑫;趙冠楠
• 申請（專利權）人: 國網寧夏電力公司寧東供電公司
• 主分類號: H02B1/28
• 分類號: H02B1/28;H02P1/56
• 代理公司: 寧夏合天律師事務所64103
• 代理人: 楊麗坤,孫彥虎

技術領域

本實用新型涉及變電站高壓開關柜領域，尤其涉及一種高壓開關柜加熱冷凝除濕裝置。

背景技術

現有變電站35kV及10kV配電裝置多為高壓開關柜，母線排、母線套管、電流互感器、避雷器等一次設備分布于開關柜內，供電公司人員在巡視中發現，高壓室開關柜內有異常聲響，并伴隨有較濃臭氧味，經檢查發現由于下雨受潮等原因，高壓開關柜內凝露現象嚴重，導致柜內母線絕緣降低，發生局部放電，現場停電進行開關柜內加熱除濕后恢復送電，故障現象消失。運行一段時間后放電現象再次出現，嚴重影響著站內設備的安全穩定運行。

在敞開柜門的情況下加熱除濕效果很好，但是高壓開關柜的柜門經常處于封閉狀態，加熱除濕只是暫時降低了濕度，時間一長被加熱的濕氣冷凝后就又加大了濕度?，F在有使用半導體冷凝的方式對高壓開關柜進行除濕，但是開關柜內溫度較低，空氣中水分子低溫下很難冷凝成水，除濕效率很低。

環境溫度越低半導體冷凝效果越不顯著，是根據逆卡諾循環理論，制冷系數其中，Q₁—高溫熱源所吸收的熱量，Q₂—低溫熱源所釋放的熱量，T₁—環境溫度，T₂—制冷溫度。

在制冷溫度T₂恒定的情況下，環境溫度T₁的溫度較低的情況下，制冷系數ε較大，冷凝速度較慢。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種高壓開關柜加熱冷凝除濕裝置，使用半導體冷凝的方式對高壓開關柜進行除濕，同時還增加了加熱裝置，采取加熱方式升高環境溫度T₁，制冷系數ε減小，高溫熱源所吸收的熱量Q₁增大，即空氣中水分釋放更多的熱量，冷凝速度加快。在低于半導體冷凝裝置最佳工作溫度的時候自動加熱，使得半導體冷凝系統一直處于最佳工作環境，除濕效果顯著。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高壓開關柜加熱冷凝除濕裝置，包括加熱系統、半導體冷凝系統、控制系統，加熱系統和半導體冷凝系統分別與控制系統電連接；控制系統包括殼體、電源模塊A、電源模塊B、顯示模塊、控制模塊、溫度測量器、濕度測量器，控制模塊分別與顯示模塊、電源模塊A、電源模塊B、溫度測量器、濕度測量器電連接，電源模塊A、電源模塊B、控制模塊均設置在殼體內，顯示模塊設置在殼體外，溫度測量器、濕度測量器分別安裝在高壓開關柜內壁上，溫度測量器用于采集高壓開關柜內的溫度值，且將測量到的溫度數據傳輸給顯示模塊，控制模塊程序中設定第一預設溫度值、第二預設溫度值、第一預設濕度值和第二預設濕度值；控制模塊根據采集的溫度值、第一預設溫度值和第二預設溫度值，控制模塊判斷采集的溫度值是否低于或者等于第一預設溫度值，若是，控制模塊輸出第一控制信號給電源模塊A，電源模塊A響應第一控制信號后為加熱系統供電；控制模塊判斷采集的溫度值是否高于或者等于第二預設溫度值，若是，控制模塊輸出第二控制信號給電源模塊A，電源模塊A響應第二控制信號后停止為加熱系統供電；濕度測量器用于采集高壓開關柜內的濕度值，且將測量到的濕度數據傳輸給顯示模塊，控制模塊根據采集的濕度值、第一預設濕度值和第二預設濕度值，控制模塊判斷采集的濕度值是否高于或者等于第一預設濕度值，若是，控制模塊輸出第三控制信號給電源模塊B，電源模塊B響應第三控制信號后為半導體冷凝系統供電；控制模塊判斷采集的濕度值是否低于或者等于第二預設濕度值，若是，控制模塊輸出第四控制信號給電源模塊B，電源模塊B響應第四控制信號后停止為半導體冷凝系統供電；加熱系統包括支撐柱、外殼、電熱棒、散熱風扇A、無桿氣缸A，電熱棒、散熱風扇A、無桿氣缸A分別與電源模塊A電連接，外殼通過支撐柱固定在高壓開關柜內的底面，支撐柱支撐起的空間內容納散熱風扇A和無桿氣缸A，無桿氣缸A固定在高壓開關柜內的底面上，且無桿氣缸A的運動部件上固定安裝有散熱風扇A，外殼中間設置有上下貫通的通風欄，中空的外殼內部圍成封閉的內部空間，電熱棒設置在外殼的內部空間內，散熱風扇A在無桿氣缸A的帶動下在通風欄下部做往復運動；半導體冷凝裝置包括半導體制冷片、散熱板、散熱風扇B、無桿氣缸B、冷凝水刮板、冷凝水收集槽、排水管，半導體制冷片、散熱風扇B、無桿氣缸B分別與電源模塊B電連接，半導體制冷片向下傾斜，半導體制冷片的側面固定安裝有無桿氣缸B，無桿氣缸B的運動部件上固定安裝有與半導體制冷片相匹配的冷凝水刮板，冷凝水刮板為梳齒狀，且梳齒一側與半導體制冷片的正面接觸，無桿氣缸B帶動冷凝水刮板沿半導體制冷片的正面做往復運動，半導體制冷片的背面與散熱板接觸且固定連接，散熱板的另一面固定安裝有散熱風扇B，散熱風扇B固定安裝在控制系統的殼體外部，半導體制冷片的下部設置有冷凝水收集槽，冷凝水收集槽的一端設置有排水管，冷凝水收集槽向排水管方向傾斜，排水管穿過高壓開關柜底部的側面與外界連通。