[實(shí)用新型]LCD立面邦定裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720321983.8
• 申請(qǐng)日: 2017-03-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206601545U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭春曉;吳永正
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市極而峰工業(yè)設(shè)備有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02F1/13
• 分類(lèi)號(hào): G02F1/13
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種表面加工裝置，更確切地說(shuō)，是一種LCD立面邦定裝置。

背景技術(shù)

以往LCD顯示屏邦定位置多在TFT玻璃ITO線(xiàn)路平面上，這樣LCD顯示屏在制作時(shí)TFT玻璃較LCD顯示屏的上層玻璃大一些，以便留出邦定位置，這種做法很難適應(yīng)超窄顯示對(duì)邊框減小的要求，為了減小顯示邊框，將LCD顯示屏的上下兩層玻璃做成一樣大，通過(guò)銀漿將TFT上的ITO電路轉(zhuǎn)到其側(cè)面棱邊上，由于側(cè)面棱面通常比較窄小，即為單片玻璃厚度，所以需要特殊的側(cè)向邦定設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)FPC的邦定。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問(wèn)題，從而提供一種LCD立面邦定裝置。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的：一種LCD立面邦定裝置，包括安全圍護(hù)框架， LCD平直度檢測(cè)裝置、等離子清洗裝置、CCD取像裝置、ACF貼附及預(yù)壓裝置、本壓裝置、移動(dòng)校正平臺(tái)、移動(dòng)校正平臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)及機(jī)臺(tái)底座。所述機(jī)臺(tái)底座下方還設(shè)有用于調(diào)節(jié)高度的可調(diào)腳杯。所述安全圍護(hù)框架內(nèi)部區(qū)域依次為上料清潔工位、預(yù)壓工位和本壓工位。所述預(yù)壓工位在上料清潔工位與本壓工位之間。所述上料清潔工位內(nèi)上方靠近所述安全圍護(hù)框架一側(cè)設(shè)LCD平直度檢測(cè)裝置、等離子清洗裝置與所述平直度檢測(cè)裝置相鄰，用于讀取LCD銀漿線(xiàn)路MARK點(diǎn)的CCD取像裝置與等離子清洗裝置相鄰且靠近預(yù)壓工位，所述預(yù)壓工位上方設(shè)置ACF貼附及預(yù)壓裝置。所述預(yù)壓工位上方設(shè)置ACF貼附及預(yù)壓裝置。所述ACF貼附及預(yù)壓裝置上還設(shè)有ACF貼附機(jī)構(gòu)、FPC上料對(duì)位臺(tái)、CCD對(duì)位相機(jī)及預(yù)壓機(jī)構(gòu)。所述ACF貼附機(jī)構(gòu)將ACF貼附在需邦定位置。所述FPC上料對(duì)臺(tái)將FPC上料至預(yù)壓機(jī)構(gòu)下方需邦定的位置，所述CCD對(duì)位相機(jī)對(duì)FPC上的MARK點(diǎn)進(jìn)行拍照取像。所述FPC上料對(duì)位臺(tái)以CCD取像裝置所拍LCD上的MARK點(diǎn)數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)對(duì)FPC位置進(jìn)行調(diào)整，使FPC上的MARK點(diǎn)與LCD銀漿線(xiàn)路的MARK點(diǎn)重合。所述本壓工位內(nèi)上部設(shè)有本壓裝置。所述安全圍護(hù)框架下方設(shè)置移動(dòng)校正平臺(tái)。所述移動(dòng)校正平臺(tái)后側(cè)為移動(dòng)校正平臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)。所述移動(dòng)校正平臺(tái)可在上料清潔工位、預(yù)壓工位及本壓工位之間自由移動(dòng)。所述安全圍護(hù)框架、ACF貼附及預(yù)壓裝置、本壓裝置及移動(dòng)校正平臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)臺(tái)底座上。

所述安全圍護(hù)框架內(nèi)部上端一側(cè)還設(shè)有用于設(shè)置和顯示等離子清洗，LCD平直度檢測(cè)，CCD取像，ACF貼附及預(yù)壓、本壓參數(shù)的人機(jī)界面，所述人機(jī)界面懸掛于安全圍護(hù)框架上。

所述等離子清洗裝置采用等離子對(duì)邦定面進(jìn)行清洗。

所述LCD平直度檢測(cè)裝置采用兩個(gè)或兩個(gè)以上高精度位移傳感器對(duì)需邦定的平面進(jìn)行水平度檢測(cè)，以提高邦定的壓接質(zhì)量。

所述CCD取像裝置采用兩個(gè)CCD相機(jī)對(duì)LCD銀漿線(xiàn)路兩端的MARK點(diǎn)進(jìn)行取像。CCD相機(jī)對(duì)LCD上的MARK點(diǎn)進(jìn)行拍照標(biāo)定，以便確定所需邦定的位置。

所述ACF貼附及預(yù)壓裝置上還設(shè)有ACF貼附機(jī)構(gòu)、FPC上料對(duì)位臺(tái)、CCD對(duì)位相機(jī)及預(yù)壓機(jī)構(gòu)。所述ACF貼附及預(yù)壓裝置上端設(shè)有一操作平臺(tái)，操作平臺(tái)下方中間為用于對(duì)FPC上的MARK點(diǎn)進(jìn)行拍照取像的CCD對(duì)位相機(jī),所述CCD對(duì)位相機(jī)正下方為預(yù)壓機(jī)構(gòu)，所述預(yù)壓機(jī)構(gòu)兩側(cè)均為ACF貼附機(jī)構(gòu)，且所述預(yù)壓機(jī)構(gòu)正下方為FPC上料對(duì)位臺(tái)。所述ACF貼附機(jī)構(gòu)將ACF貼附在需邦定位置。所述FPC上料對(duì)位臺(tái)將FPC上料至預(yù)壓機(jī)構(gòu)下方需邦定的位置，所述CCD對(duì)位相機(jī)對(duì)FPC上的MARK點(diǎn)進(jìn)行拍照取像。所述FPC上料對(duì)位臺(tái)以CCD取像裝置所拍LCD上的MARK點(diǎn)數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)對(duì)FPC位置進(jìn)行調(diào)整，使FPC上的MARK點(diǎn)與LCD銀漿線(xiàn)路的MARK點(diǎn)重合。當(dāng)所有的FPC預(yù)壓完成后，移動(dòng)校正平在載著LCD在移正校正平臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下移入本壓工位進(jìn)行本壓工作。

所述FPC對(duì)位上料平臺(tái)包含一小型UVW平臺(tái)及UVW前后移動(dòng)機(jī)構(gòu)，F(xiàn)PC經(jīng)CCD相機(jī)對(duì)位后，由UVW平臺(tái)調(diào)整偏移位置后UVW前后移動(dòng)機(jī)構(gòu)將FPC移送至預(yù)壓位置。

所述本壓裝置包括本壓框架、本壓氣缸及本壓頭，所述本壓裝置的本壓頭安裝在機(jī)臺(tái)底座上，本壓框架下方設(shè)有多個(gè)本壓氣缸，所述本壓氣缸下方為所述本壓頭。

所述移動(dòng)校正平臺(tái)上均勻分布用于LCD顯示屏的吸附固定的點(diǎn)狀真空孔，所述移動(dòng)校正平臺(tái)是LCD顯示屏承載平臺(tái)，所述移動(dòng)校正平臺(tái)內(nèi)設(shè)有校正裝置用于LCD的校正及平直度調(diào)整，所述移動(dòng)校正平臺(tái)上方設(shè)置氣動(dòng)LCD夾緊裝置，用于LCD夾緊，保證LCD在邦定受壓時(shí)不發(fā)生移動(dòng)。