[實(shí)用新型]電加熱反應(yīng)器小溫差均勻加熱控制系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720318505.1
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN206676362U
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳以坤;劉越
• 申請（專利權(quán)）人: 山東晨陽新型碳材料股份有限公司
• 主分類號(hào): B01J19/18
• 分類號(hào): B01J19/18;B01J19/00
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 宋震

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種采用外部電加熱反應(yīng)器的加熱、控制系統(tǒng)系統(tǒng)，尤其涉及一種電加熱反應(yīng)器小溫差均勻加熱控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)

目前，再采用外部電加熱反應(yīng)器設(shè)備中，電加熱及其控制主要有三種方式：第一、設(shè)備整體采用一個(gè)加熱模塊加熱，一套溫度控制系統(tǒng)，第二，設(shè)備整體分段式加熱、多套溫度控制系統(tǒng)，第三、中頻電磁加熱。

在這第三種加熱控制系統(tǒng)中，第三種中頻電磁加熱由于其設(shè)備投資較大，在中小型實(shí)驗(yàn)設(shè)備中一般不采用。對于第二種采用多段式加熱，多套溫度控制系統(tǒng)，這種加熱、溫度控制方式在溫度控制實(shí)現(xiàn)PID調(diào)節(jié)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)相鄰加熱模塊之間的擾動(dòng)，使設(shè)備溫度在較大范圍內(nèi)不停的波動(dòng)，影響反應(yīng)效果，而且底部由于沒有加熱，出現(xiàn)局部低溫。對于第一種，整個(gè)設(shè)備采用一個(gè)加熱模塊加熱，溫度控制無擾動(dòng)，溫度波動(dòng)不大，但是，由于在反應(yīng)過程中物料裝填率一般在50%~75%，會(huì)造成設(shè)備上、下溫度出現(xiàn)一個(gè)較大的溫差，設(shè)備接觸物料部位溫度低于上部空腔部位溫度，造成物料局部超溫，影響反應(yīng)效果，甚至出現(xiàn)安全事故。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：基于上述原因，提供一種投資費(fèi)用相對較低，溫度控制精準(zhǔn)的電加熱反應(yīng)器小溫差均勻加熱控制系統(tǒng)，確保反應(yīng)器釜壁各部位溫度均勻穩(wěn)定。

本實(shí)用新型為解決上述提出的問題所采用的技術(shù)方案是：

一種電加熱反應(yīng)器小溫差均勻加熱控制系統(tǒng)，包括反應(yīng)器內(nèi)部溫度控制器7、反應(yīng)器下部溫度控制器8、反應(yīng)器中部溫度控制器9、反應(yīng)器上部溫度控制器10、反應(yīng)器下部電壓調(diào)節(jié)器11、反應(yīng)器中部電壓調(diào)節(jié)器12、反應(yīng)器上部電壓調(diào)節(jié)器13、反應(yīng)器內(nèi)部溫度檢測單元14、反應(yīng)器筒體下部溫度檢測單元15、反應(yīng)器筒體中部溫度檢測單元16、反應(yīng)器筒體上部溫度檢測單元17和所述多段式加熱裝置，所述多段式加熱裝置包括自上而下依次設(shè)置的上部加熱模塊6、中部加熱模塊5、下部加熱模塊4、底部加熱模塊3；

所述反應(yīng)器內(nèi)部溫度檢測單元14，與所述反應(yīng)器內(nèi)部溫度控制器7電連接，用于檢測所述反應(yīng)器內(nèi)部溫度并將檢測得到的溫度信號(hào)傳遞給所述反應(yīng)器內(nèi)部溫度控制器7；所述反應(yīng)器筒體下部溫度檢測單元15，與所述反應(yīng)器下部溫度控制器8電連接，用于檢測所述反應(yīng)器下部溫度并將檢測得到的溫度信號(hào)傳遞給所述反應(yīng)器下部溫度控制器8；所述反應(yīng)器筒體中部溫度檢測單元16，與所述反應(yīng)器中部溫度控制器9電連接，用于檢測所述反應(yīng)器中部溫度并將檢測得到的溫度信號(hào)傳遞給所述反應(yīng)器中部溫度控制器9；所述反應(yīng)器筒體上部溫度檢測單元17，與所述反應(yīng)器上部溫度控制器10電連接，用于檢測所述反應(yīng)器上部溫度并將檢測得到的溫度信號(hào)傳遞給所述反應(yīng)器上部溫度控制器10；

所述反應(yīng)器下部電壓調(diào)節(jié)器11輸出端連接底部加熱模塊3、下部加熱模塊4，用于控制底部加熱模塊3、下部加熱模塊4的加熱溫度；所述反應(yīng)器中部電壓調(diào)節(jié)器12輸出端連接中部加熱模塊5，用于控制中部加熱模塊5的加熱溫度；所述反應(yīng)器上部電壓調(diào)節(jié)器13輸出端連接上部加熱模塊6，用于控制上部加熱模塊6的加熱溫度；

所述反應(yīng)器下部電壓調(diào)節(jié)器11、反應(yīng)器中部電壓調(diào)節(jié)器12、反應(yīng)器上部電壓調(diào)節(jié)器13分別與反應(yīng)器內(nèi)部溫度控制器7通信連接，反應(yīng)器下部電壓調(diào)節(jié)器11、反應(yīng)器中部電壓調(diào)節(jié)器12、反應(yīng)器上部電壓調(diào)節(jié)器13分別與反應(yīng)器下部溫度控制器8通信連接，反應(yīng)器內(nèi)部溫度控制器7、反應(yīng)器下部溫度控制器8通過PID調(diào)節(jié)輸出控制信號(hào)給各電壓調(diào)節(jié)器，反應(yīng)器下部電壓調(diào)節(jié)器11直接接受PID調(diào)節(jié)輸出控制信號(hào)；反應(yīng)器中部電壓調(diào)節(jié)器12接受通過中部溫度控制器9串級(jí)調(diào)節(jié)的PID調(diào)節(jié)輸出控制信號(hào)，反應(yīng)器上部電壓調(diào)節(jié)器13接受通過上部溫度控制器10串級(jí)調(diào)節(jié)的PID調(diào)節(jié)輸出控制信號(hào)，形成串級(jí)控制，使設(shè)備各部位溫度控制精度在工藝允許的最佳范圍內(nèi)。

所述的反應(yīng)器內(nèi)部溫度檢測單元14、反應(yīng)器筒體下部溫度檢測單元15、反應(yīng)器筒體中部溫度檢測單元16、反應(yīng)器筒體上部溫度檢測單元17，分別位于反應(yīng)器內(nèi)部、反應(yīng)器筒體下部、反應(yīng)器筒體中部、反應(yīng)器筒體上部。

所述的上部加熱模塊6、中部加熱模塊5、下部加熱模塊4、底部加熱模塊3，分別位于筒體上部、筒體中部、筒體下部、筒體底部。

所述的上部加熱模塊6、中部加熱模塊5、下部加熱模塊4、底部加熱模塊3均為輻射加熱模塊，傳統(tǒng)的設(shè)備加熱為傳導(dǎo)式加熱，傳導(dǎo)式加熱模塊與設(shè)備本體緊靠在一起，本實(shí)用新型采用輻射式加熱，即輻射加熱模塊與反應(yīng)器筒體不直接接觸，輻射加熱模塊通過熱輻射對設(shè)備加熱。