[實用新型]一種高功率COB基板結構

有效

• 申請號: 201720308872.3
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN206806360U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 李矗;趙偉;張強;黃巍
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司44254
• 代理人: 劉剛成

技術領域

本實用新型涉及一種高功率COB基板結構。

背景技術

LED作為一種新型、有較大潛力的固態照明方式，具有綠色、 環保、響應時間短、壽命長、耗電量少、發光效率高、穩定性好等優點。隨著單顆大功率LED的功率密度的不斷提高，以及多芯片集成陣列塊方法的使用，現有舞臺燈中使用的高功率LED的功率一般在350瓦左右，而隨著LED的光輸出能力逐漸增強，同時LED的功率和正向電流也逐漸增大，解決其散熱問題也越來越關鍵。如果不及時將芯片發出的熱量導出并消散，大量的熱量將積聚在LED內部，將造成芯片的溫升效應， LED的發光效率將急劇下降，而且壽命和可靠性也將大打折扣；另外高溫高熱將使LED封裝結構內部產生機械應力，還可能引發質量問題。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種布局設置合理、散熱效果好的高功率COB基板結構。

為了解決上述技術問題，本實用新型包括基板，在基板的正面設有若干個LED封裝區，在LED封裝區內設有正面導電線路正極層和正面導電線路負極層，在基板的背面設有背面導電線路正極層、背面導電線路負極層和散熱層，在基板上設有若干個導通孔，導通孔內設有導電體。采用雙面導電線路結構，通過導通孔的導電體雙面導電線路導通，適應封裝面積的縮小化、部件封裝的高功率化的要求。在基板的背面設有散熱層，提高了散熱性能。

作為本實用新型的進一步改進，所述背面導電線路正極層、背面導電線路負極層沿著散熱層四周設置。

作為本實用新型的進一步改進，所述背面導電線路正極層與正面導電線路正極層的位置相對應，所述背面導電線路負極層與正面導電線路負極層的位置相對應。

作為本實用新型的進一步改進，所述導通孔包括設在背面導電線路正極層位置處的第一導通孔和設在背面導電線路負極層位置處的第二導通孔，第一導通孔內的導電體分別與正面導電線路正極層、背面導電線路正極層連接，第二導通孔內的導電體分別與正面導電線路負極層、背面導電線路負極層連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述基板為陶瓷基板。

綜上所述，本實用新型的優點是布局設置合理、散熱效果好。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來對本實用新型做進一步詳細的說明。

圖1為本實用新型的正面視圖。

圖2為本實用新型的背面視圖。

具體實施方式

由圖1至圖2所示，本實用新型包括陶瓷基板1，在陶瓷基板1的正面設有若干個LED封裝區，在LED封裝區內設有正面導電線路正極層2和正面導電線路負極層3，在陶瓷基板1的背面設有若干個背面導電線路正極層4和若干個背面導電線路負極層5，陶瓷基板1貼服在金屬基板上，通過背面導電線路正極層4和背面導電線路負極層5實現與金屬基板的電連，在正面導電線路正極層2上設有第一LED發光單元，在正面導電線路負極層3上設有第二LED發光單元，在陶瓷基板1上設有若干個導通孔，導通孔內設有導電體，所述導通孔包括設在背面導電線路正極層4位置處的第一導通孔8和設在背面導電線路負極層5位置處的第二導通孔9，第一導通孔8內的導電體分別與正面導電線路正極層2、背面導電線路正極層4連接，第二導通孔9內的導電體分別與正面導電線路負極層3、背面導電線路負極層5連接，在陶瓷基板1的背面設有散熱層10，所述散熱層10設在陶瓷基板1的中部位置處，在正面導電線路正極層2上設有第一LED發光單元焊接區域13，在正面導電線路負極層3上設有第二LED發光單元焊接區域14，所述第一LED發光單元包括多個呈矩陣排布的第一芯片6，本實施例中每個第一LED發光單元包括2行2列共12個第一芯片6，一共具有8個第一LED發光單元，每個第一芯片6上設有與第一LED發光單元焊接區域13連接的一第一焊線11，所述第二LED發光單元包括多個呈矩陣排布的第二芯片7，本實施例中每個第二LED發光單元包括2行2列共12個第二芯片7，一共具有8個第二LED發光單元，每個第二芯片7上設有與第二LED發光單元焊接區域14連接的一第二焊線12，每列第一芯片6上的第一焊線11均朝陶瓷基板1邊緣一側的方向設置，每列第二芯片7上的第二焊線12朝陶瓷基板1邊緣一側的方向設置，若干個第一焊線11重疊設置，其中靠近基板邊緣的第一芯片6上的第一焊線11處于遠離陶瓷基板1邊緣的第一芯片6上的第一焊線11的下方，若干個第二焊線12重疊設置，其中靠近陶瓷基板1邊緣的第二芯片7上的第二焊線12處于遠離基板邊緣的第二芯片7上的第二焊線12的下方。采用雙面導電線路結構，通過導通孔的導電體雙面導電線路導通，適應封裝面積的縮小化、部件封裝的高密度化的要求。在陶瓷基板1的背面設有散熱層10，提高了散熱性能。