[實用新型]一種沉板式母座結構

有效

• 申請號: 201720295233.8
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN207098099U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 周代兵
• 申請（專利權）人: 仕昌電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/502;H01R13/66
• 代理公司: 深圳市合道英聯專利事務所(普通合伙)44309
• 代理人: 廉紅果

1.一種沉板式母座結構，其特征在于：包括：注塑端子、接口和母座外殼，所述注塑端子與所述接口抵接，所述注塑端子嵌套于母座外殼，所述接口嵌套于所述母座外殼；所述注塑端子包括上注塑端子和下注塑端子，所述上注塑端子和下注塑端子卡接固定，所述上注塑端子與所述母座外殼抵接，所述下注塑端子與所述母座外殼抵接；所述接口包括接口主體、接口pcb和接口外殼，所述接口外殼套接于所述母座外殼中；所述接口主體與所述接口pcb固定連接，所述接口主體套接于所述接口外殼；所述接口pcb與所述注塑端子焊接。

2.根據權利要求1所述一種沉板式母座結構，其特征在于：所述接口外殼包括接口外殼底托、接口外殼頂蓋、第一凹槽和兩個接口外殼側壁，所述接口pcb兩側設置有第一凸起，所述第一凹槽設置于所述接口外殼側壁后端；所述第一凸起與所述第一凹槽相匹配，在組裝狀態下，所述第一凸起與所述第一凹槽卡接。

3.根據權利要求1所述一種沉板式母座結構，其特征在于：所述母座外殼包括母座外殼底托、母座外殼頂蓋、第一卡扣彈簧和兩個母座外殼側壁，所述第一卡扣彈簧設置于所述母座外殼頂蓋，所述上注塑端子頂部設置有卡扣通孔，所述下注塑端子頂部設置有卡扣擋塊，所述卡扣擋塊穿過所述卡扣通孔；所述第一卡扣彈簧與所述卡扣通孔相適應，在組裝狀態下，所述第一卡扣彈簧與所述卡扣通孔卡接，所述卡扣擋塊與所述第一卡扣彈簧抵接。

4.根據權利要求1所述一種沉板式母座結構，其特征在于：所述上注塑端子的后端設置有凹陷，所述下注塑端子的頂部設置有突出部，所述突出部與所述凹陷相適應；所述上注塑端子的底部與所述接口外殼底托抵接；所述下注塑端子的底部與所述接口外殼底托抵接。

5.根據權利要求4所述一種沉板式母座結構，其特征在于：所述上注塑端子還包括兩組第二凸起，所述兩組第二凸起設置于所述凹陷旁側，所述母座外殼還包括兩組第二凹槽，所述兩組第二凹槽設置在所述母座外殼頂蓋的旁側，所述第二凸起與所述第二凹槽相適應，在組裝狀態下，所述第二凸起套接于所述第二凹槽。

6.根據權利要求1所述一種沉板式母座結構，其特征在于：所述上注塑端子的前端設置有至少兩組第三凸起，所述兩組第三凸起之間設置有第三凹槽，所述第三凹槽設置有至少一組，所述第三凹槽與所述接口pcb相適應，所述接口pcb的后端卡接于所述第三凹槽。

7.根據權利要求2所述一種沉板式母座結構，其特征在于：所述接口pcb包括第四凸起，所述第四凸起設置于所述接口pcb后端的旁側，所述第四凸起和所述第一凸起之間設置有第四凹陷；所述母座外殼還包括兩組第二卡扣彈簧，所述兩組第二卡扣彈簧設置于兩個所述母座外殼側壁，在組裝狀態下，所述第二卡扣彈簧與所述第四凹陷卡接，所述第四凸起與所述第二卡扣彈簧抵接。

8.根據權利要求1所述一種沉板式母座結構，其特征在于：所述上注塑端子包括9PIN插針，所述下注塑端子包括15PIN插針，所述下注塑端子應用SMT工藝固定所述15PIN插針。