[實用新型]銀行安全芯片自動化測試系統有效
| 申請號: | 201720273894.0 | 申請日: | 2017-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN206804822U | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發明(設計)人: | 禹乾勛;趙勇 | 申請(專利權)人: | 深圳市華宇半導體有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/317 | 分類號: | G01R31/317;B07C5/36 |
| 代理公司: | 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙)44324 | 代理人: | 周松強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區西鄉街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銀行 安全 芯片 自動化 測試 系統 | ||
技術領域
本實用新型屬于銀行芯片測試系統的技術領域,特別涉及銀行安全芯片自動化測試系統。
背景技術
芯片銀行卡,又稱金融IC卡,是以芯片作為介質的銀行卡。芯片卡容量大,其工作原理類似于微型計算機,能夠同時具備多種功能。芯片銀行卡又分為純芯片卡和磁條芯片復合卡。
現有的銀行芯片測試系統通常測試過程復雜,無法實現自動化,需要人工干預,測試效率低下。
本案的自動化測試系統主要是為銀行安全芯片提供測試服務,測試機和測試電路通過DUT連接到待測芯片,可實現對單顆芯片的測試,在測試機連接機械手后,可對爭先安全芯片進行自動化量產測試,并將測試機測試電性參數后的測試結果保存下來,同時將芯片中的不良品篩選出來,在機械手這端把良品和不良品分別放入到不同的TRAY盤。
實用新型內容
為解決上述問題,本實用新型的目的在于提供一種銀行安全芯片自動化測試系統,該測試系統利用V50測試機與機械手的配合,對待測芯片的直流參數和交流參數進行測試,從而使每個芯片的各項參數正常,并且每相參數的一致性調整到最優。
本實用新型的另一個目的在于提供一種銀行安全芯片自動化測試系統,該測試系統能夠進行良品分BIN和不良品分BIN。
為實現上述目的,本實用新型的技術方案如下。
一種銀行安全芯片自動化測試系統,包括V50測試機、測試DUT和機械手,所述機械手設置在V50測試機上,所述V50測試機與測試DUT連接,所述測試DUT與待測芯片連接,且所述機械手與待測芯片連接;所述V50測試機通過測試DUT把電源和數字信號發送給待測芯片,且待測芯片通過測試DUT把返回的測試結果信息發送給V50測試機;所述V50測試機控制機械手將待測芯片放置到測試區,所述V50測試機對待測芯片進行測試,所述V50測試機將測試結果返回給機械手,且所述機械手根據接收到的測試結果對待測芯片進行好壞分類。
所述V50測試機上設有電源模塊和數字通道模塊,所述電源模塊和數字通道模塊均與測試DUT連接,所述V50測試機通過電源模塊和測試DUT給待測芯片供電,且所述V50測試機通過數字通道模塊和測試DUT對待測芯片施加相應的激勵信號。
所述V50測試機上還設有測試平臺、氣缸、導軌和支架,所述測試區設置在測試平臺上,所述導軌和支架設置在測試區的上方,所述機械手的上端設置在支架上,所述氣缸通過導軌與支架驅動連接,且所述支架在導軌上移動。
更進一步,所述機械手的下端設有吸盤,所述氣缸與吸盤驅動連接,且所述吸盤用于對測試區上的待測芯片取料及分料。
進一步,所述電源模塊的供電電壓為3.3V、5V、5.5V或2.7V中的一種。
本實用新型所實現的銀行安全芯片自動化測試系統,通過V50測試機、測試DUT和機械手的配合,對待測芯片的直流參數和交流參數進行測試,從而使每個待測芯片的各項參數正常,并且每相參數的一致性調整到最優;再者,機械手根據測試結果判定待測芯片的好壞,將不良品有效篩選出來,且將良品放置到良品區,不良品放置到不良區,實現對銀行安全芯片的自動化測試及篩選。
附圖說明
圖1是本實用新型所實施的銀行安全芯片自動化測試系統的方框示意圖;
圖2是本實用新型所實施的銀行安全芯片自動化測試系統的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
參見圖1所示,為本實用新型所實現的銀行安全芯片自動化測試系統,包括V50測試機1、測試DUT2和機械手3,機械手3設置在V50測試機1上,V50測試機1與測試DUT2連接,測試DUT2與待測芯片連接,且機械手3與待測芯片連接;V50測試機1通過測試DUT2把電源和數字信號發送給待測芯片,且待測芯片通過測試DUT把返回的測試結果信息發送給V50測試機1;V50測試機1控制機械手3將待測芯片放置到測試區15,V50測試機1對待測芯片進行測試,V50測試機1將測試結果返回給機械手3,且機械手3根據接收到的測試結果對待測芯片進行好壞分類。
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