[實(shí)用新型]采用連接件進(jìn)行固定的用電設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720250419.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206775892U | 公開(公告)日: | 2017-12-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田乃華;肖文玉;何慶榮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華上科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/14 | 分類號(hào): | H05K7/14 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 采用 連接 進(jìn)行 固定 用電 設(shè)備 | ||
1.一種采用連接件進(jìn)行固定的用電設(shè)備,包括電路板、連接件及被固定件,所述被固定件通過連接件固定在電路板上,其特征在于,所述連接件包括:
爪型結(jié)構(gòu),包括焊爪,所述焊爪包括多根引腳,各引腳被焊接于所述電路板上,從而使得所述連接件被固定于所述電路板上;
連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái),用于設(shè)置連接所述被固定件的連接結(jié)構(gòu),所述連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái)至少在一側(cè)下方設(shè)置有所述焊爪;
抬高段,所述焊爪通過向上延伸的所述抬高段連接至所述連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái)的一側(cè);
連接結(jié)構(gòu),與所述被固定件和連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái)連接,用于將所述被固定件固定于所述連接件上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用電設(shè)備,其特征在于,所述爪型結(jié)構(gòu)、連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái)及抬高段為一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用電設(shè)備,其特征在于,每個(gè)連接件的焊爪為兩個(gè),兩個(gè)焊爪均為外彎結(jié)構(gòu)或者兩個(gè)焊爪均為內(nèi)彎結(jié)構(gòu);所述連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái)的兩側(cè)均在下方設(shè)置有一所述焊爪,所述連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái)的兩側(cè)分別連接一所述抬高段。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用電設(shè)備,其特征在于,所述焊爪的寬度與所述連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái)在相同方向上的寬度相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用電設(shè)備,其特征在于,各所述引腳為貼片式引腳,所述連接件通過表面貼裝技術(shù)貼裝于所述電路板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用電設(shè)備,其特征在于,各所述引腳為直插式引腳,所述連接件通過波峰焊焊接于所述電路板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用電設(shè)備,其特征在于,所述用電設(shè)備為L(zhǎng)ED顯示屏,所述被固定件是殼體或框體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用電設(shè)備,其特征在于,所述連接結(jié)構(gòu)為螺紋緊固件,所述連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái)上開設(shè)有與所述螺紋緊固件大小匹配的固定孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用電設(shè)備,其特征在于,所述連接結(jié)構(gòu)為形成于所述連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái)上的卡勾,所述被固定件上開設(shè)有與所述卡勾大小匹配的卡槽;或
所述連接結(jié)構(gòu)為開設(shè)于所述連接結(jié)構(gòu)承載平臺(tái)上的卡槽,所述被固定件包括與所述卡槽大小匹配的卡勾。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的用電設(shè)備,其特征在于,所述連接件為金屬材質(zhì)。
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