[實用新型]一種新型雙層線路板

有效

• 申請號: 201720247472.6
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN206525021U
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 趙元軍;黃飛鴻
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞邦創建電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，具體地說，特別涉及一種新型雙層線路板。

背景技術

一般而言，線路基板主要是由多層圖案化線路層及介電層交替疊合所構成。其中，圖案化線路層是由銅箔層經過微影與蝕刻制程定義形成，而介電層配置于圖案化線路層之間，用以隔離兩相鄰的圖案化線路層。此外，相鄰的圖案化線路層之間是透過貫穿介電層的導電通孔或導電孔道而彼此電性連接。最后，在線路基板的表面配置各種電子元件(例如主動元件或被動元件)，并通過內部線路的電路設計而達到電子信號傳遞的目的。然而，隨著市場對于電子產品應具有輕薄短小且攜帶方便的需求，因此在目前的電子產品中，將原先焊接于線路基板表面的電子元件設計為可埋設于線路基板的內部的一內埋元件，這樣可以增加線路基板表面的布線面積，以達到電子產品薄型化的目的?，F有的內埋元件維護性能差，而且線路板的散熱性能差，嚴重影響元器件和線路板的壽命。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，公開了一種新型雙層線路板，其采用雙層散熱效果良好的散熱材料，從而使線路板既具有散熱效果，又不會使線路板過厚。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種新型雙層線路板，包括基材、上熱輻射膜、上導電層、上透明膠層、上焊盤鍍層、下透明膠層、下焊盤鍍層、導電蓋板、內埋元件、過孔、下導電層和下熱輻射膜；所述基材頂面上安裝有上透明膠層，所述上透明膠層的頂面上安裝有上導電層，所述上導電層的頂面上安裝有上熱輻射膜，所述上焊盤鍍層固定安裝在上熱輻射膜的頂面上，所述下透明膠層固定安裝在基材的底面上，所述下導電層固定安裝在下透明膠層的底面上，所述下熱輻射膜固定安裝在下導電層的底面上，所述下焊盤鍍層固定安裝在下熱輻射膜層的底面上，所述內埋元件安裝在基材的凹槽里，所述導電蓋板安裝在內埋元件的底面上且導電蓋板與下導電板層連通，所述基材、上熱輻射膜、上導電層、上透明膠層、下透明膠層、下導電層和下熱輻射膜上設有過孔。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述基材、上透明膠層和下透明膠層上左端設有圓柱通孔且其右端設有腰形安裝孔。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述上熱輻射膜的厚度和下熱輻射膜的厚度都為50μm～100μm。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述基材采用柔性材料制作而成。

本實用新型的線路板工作原理：過孔實現上焊盤鍍層與下焊盤鍍層的連通；基材上的圓柱通孔和腰形安裝孔實現了線路板的安裝方便，圓柱通孔和腰形安裝孔采用對角布置，提高了安裝的穩定性和可靠性，采用圓柱通孔和腰形安裝孔，降低了兩個孔之間的工藝要求，降低了成本；采用上熱輻射膜和下熱輻射膜，既提高了線路板的散熱效果，也不至于提高了線路板的厚度；上導電層通過上熱輻射膜與上焊盤鍍層連通，下導電層通過上熱輻射膜與下焊盤鍍層連通；采用可拆卸組合安裝式的內埋元件，維護性能好且易更換。

本實用新型與現有技術相比具有以下優點：采用上熱輻射膜和下熱輻射膜，既提高了線路板的散熱效果，也不至于提高了線路板的厚度；采用可拆卸組合安裝式的內埋元件，維護性能好且易更換。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種具體實施方式的結構示意圖。

附圖標記說明：

1：基材，2：上熱輻射膜，3：上導電層，4：上透明膠層，5：上焊盤鍍層，6：下透明膠層，7：下焊盤鍍層，8：導電蓋板，9：內埋元件，10：過孔，11：下導電層，12：下熱輻射膜；

101：圓柱通孔，102：腰形安裝孔。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例描述本實用新型具體實施方式：

需要說明的是，本說明書所附圖中示意的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。

同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。