[實用新型]IC框架散熱片

有效

• 申請號: 201720241920.1
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN206672921U
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 朱成鋼
• 申請（專利權）人: 無錫華晶利達電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良,劉海

技術領域

本實用新型涉及一種散熱片，尤其是一種IC框架散熱片，屬于機械工程技術領域。

背景技術

電子產品性能的強大，價格的降低，對于企業成本的控制需要很高的要求，在制造成長上的控制，以及制造過程的生產效率上，企業單位都在絞盡腦汁的去改進，研究出低成本的方案，來使企業單位得到相對高的利潤。根據不同的產品，各成本分攤的不同，尋求可靠的最能夠降低成本的方案。高功率產品大多需要厚銅底材，來提高散熱效果，防止芯片發熱造成銅底材變形。底材的成本在產品本身成本所占的比重很大。

如何將底材成本降低，不影響產品性能，是企業單位都在追求的目標。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種IC框架散熱片，在保證散熱效果和外觀不變的同時降低成本。

按照本實用新型提供的技術方案，所述IC框架散熱片，包括散熱片本體，其特征是：所述散熱片本體的厚度小于1.3mm，散熱片本體的兩端部折彎形成折彎部，在兩端的折彎部之間形成IC框架的散熱空腔，在折彎部的上表面設置用于與IC框架連接的凸塊。

進一步的，在所述散熱片本體上沿長度方向布置一條或多條應力釋放槽。

進一步的，所述散熱片本體的厚度為0.8mm。

在一個具體實施方式中，所述應力釋放槽位于朝向IC框架的一側。

在一個具體實施方式中，所述應力釋放槽位于背面IC框架的一側。

在一個具體實施方式中，所述應力釋放槽位于散熱片本體的兩側。

本實用新型所述IC框架散熱片，在保證散熱效果和外觀不變的同時，通過將散熱片材料變薄的方式降低成本；另外，由于材料變薄，使得模具備件的磨損減小，從而延長了模具備件的使用壽命；同時，本實用新型能夠避免應材料變薄帶來的變形問題。

附圖說明

圖A1為現有技術中散熱片的結構示意圖。

圖A2為圖A1的俯視圖。

圖A3為圖A1的局部放大圖。

圖B1為本實用新型所述散熱片的結構示意圖。

圖B2為圖B1的俯視圖。

圖B3為圖B1的局部放大圖。

附圖標記說明：1a-凸臺、1-散熱片本體、2-折彎部、3-凸塊、4-應力釋放槽。

具體實施方式

下面結合具體附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖A1、圖A2、圖A3所示，為現有技術中散熱片的結構示意圖，現有技術中散熱片的厚度為1.3mm，現有的散熱片是采用1.3mm的銅底材，并在散熱片的兩端部打凸臺1a，在凸臺1a處形成與IC框架連接的凸塊。

如圖B1、圖B2、圖B3所示，本實用新型所述IC框架散熱片包括散熱片本體1，散熱片本體1的厚度為0.8mm，散熱片本體1的兩端部折彎形成折彎部2，在折彎部2的上表面設置用于與IC框架連接的凸塊3。

另外，在所述散熱片本體1上沿長度方向布置一條或多條應力釋放槽4。

本實用新型所述散熱片產品在外觀及應用上與現有技術保持一致性，采用厚度0.8mm的材料，降低了成本降低。為了保證制作出的產品外觀保持不變，將現有技術中采用厚1.3mm的散熱片中打凸臺的形式變更為將散熱片本體的兩端進行折彎形成折彎部的形式。

材料變薄勢必會帶來其它的影響，最主要的就是材料變薄最終產品發熱后容易變形，致使產品發生形變損壞，為了減少形變帶來的損壞，本實用新型在散熱片本體上增加了應力釋放槽，有效的防止了產品受熱變形問題。經過后道的測試量產，可以達到產品使用性能要求。