[實用新型]一種測溫電子標簽有效
| 申請號： | 201720237168.3 | 申請日： | 2017-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN206515856U | 公開（公告）日： | 2017-09-22 |
| 發明（設計）人： | 王崢;王于波;龐振江;任孝武;郭彥;孫向榮;何旭杰 | 申請（專利權）人： | 北京智芯微電子科技有限公司;國網信息通信產業集團有限公司;國家電網公司;國網浙江省電力公司;江蘇安智博電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/07 | 分類號： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京中譽威圣知識產權代理有限公司11279 | 代理人： | 李曉康,王思超 |
| 地址： | 100192 北京市海淀區西小*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 測溫 電子標簽 | ||
1.一種測溫電子標簽，其特征在于，包括：標簽上殼、上殼通孔、電子標簽、標簽底板和底板通孔，所述電子標簽包括具有溫度傳感功能的無源RFID芯片；
所述電子標簽封裝在所述標簽上殼內；所述標簽上殼設置于所述標簽底板的正面，所述標簽底板的背面設有粘合劑；
所述上殼通孔在所述標簽上殼中的位置與所述底板通孔在所述標簽底板中的位置相對應，外部連接件通過所述上殼通孔和所述底板通孔固定所述標簽上殼和所述標簽底板。
2.根據權利要求1所述的測溫電子標簽，其特征在于，所述電子標簽還包括：電子標簽基材和電子標簽電路；
所述電子標簽電路和所述RFID芯片設置于所述電子標簽基材上。
3.根據權利要求2所述的測溫電子標簽，其特征在于，所述電子標簽電路包括天線輻射面和截線；
所述RFID芯片連通所述天線輻射面和所述截線。
4.根據權利要求2所述的測溫電子標簽，其特征在于，所述RFID芯片為無源超高頻RFID芯片或無源高頻RFID芯片。
5.根據權利要求2所述的測溫電子標簽，其特征在于，所述電子標簽基材是能耐120度以上溫度的電路板、陶瓷基板或聚酰亞胺材料基板。
6.根據權利要求1所述的測溫電子標簽，其特征在于，還包括：帶有卡槽的標簽底板安裝槽；
所述標簽底板安裝槽與所述標簽底板為一體化結構。
7.根據權利要求1所述的測溫電子標簽，其特征在于，
所述上殼通孔的數量不小于2，且多個上殼通孔均勻布設在所述標簽上殼上；
所述底板通孔的數量不小于2，且多個底板通孔均勻布設在所述標簽底板上。
8.根據權利要求1-7任一所述的測溫電子標簽，其特征在于，所述標簽上殼的材料為能耐120度以上溫度的高分子材料。
9.根據權利要求1-7任一所述的測溫電子標簽，其特征在于，所述標簽底板為能耐120度以上溫度的電路板、陶瓷基板、聚酰亞胺材料基板或金屬板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京智芯微電子科技有限公司;國網信息通信產業集團有限公司;國家電網公司;國網浙江省電力公司;江蘇安智博電子科技有限公司，未經北京智芯微電子科技有限公司;國網信息通信產業集團有限公司;國家電網公司;國網浙江省電力公司;江蘇安智博電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720237168.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種微功耗物聯網電子紙標簽
- 下一篇：一種射頻模塊分離式防拆卸電子標簽
