[實(shí)用新型]燒錄機(jī)上用于SOP芯片的壓腳裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720236749.5 | 申請日: | 2017-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN206758410U | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 譚禮祥;譚一成 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,劉海 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 燒錄機(jī)上 用于 sop 芯片 裝置 | ||
1.一種燒錄機(jī)上用于SOP芯片的壓腳裝置,其特征是:包括軌道(10),在軌道(10)底部套設(shè)安裝底壓桿(8),底壓桿(8)正上方為芯片(11)在軌道(10)中的入料位置;在所述軌道(10)上方左右兩側(cè)豎直滑動設(shè)置上擋板(4),上擋板(4)的上方設(shè)置限位裝置;在所述軌道(10)的左右兩側(cè)分別固定引腳壓板(5),引腳壓板(5)的端部延伸至軌道(10)中;當(dāng)芯片(11)進(jìn)入軌道(10)時(shí),左右兩側(cè)的引腳壓板(5)伸入軌道(10)的長度覆蓋住芯片(11)兩側(cè)的芯片引腳(6),并且,當(dāng)芯片(11)被底壓桿(8)上移至最高高度時(shí),引腳壓板(5)的下表面與芯片(11)的塑膠體位于同一平面。
2.如權(quán)利要求1所述的燒錄機(jī)上用于SOP芯片的壓腳裝置,其特征是:所述引腳壓板(5)通過腰形孔安裝在軌道(10)的左右兩側(cè)以調(diào)節(jié)引腳壓板(5)伸入軌道(10)中的長度。
3.如權(quán)利要求1所述的燒錄機(jī)上用于SOP芯片的壓腳裝置,其特征是:在所述底壓桿(8)的前側(cè)設(shè)置用于擋住芯片(11)的芯片擋板(9)。
4.如權(quán)利要求1所述的燒錄機(jī)上用于SOP芯片的壓腳裝置,其特征是:所述上擋板(4)的前后兩端分別穿設(shè)導(dǎo)桿(2),導(dǎo)桿(2)與上擋板(4)滑動配合,導(dǎo)桿(2)的頂部設(shè)置限位裝置。
5.如權(quán)利要求1所述的燒錄機(jī)上用于SOP芯片的壓腳裝置,其特征是:所述限位裝置和上擋板(4)之間設(shè)置彈簧(3)。
6.如權(quán)利要求1所述的燒錄機(jī)上用于SOP芯片的壓腳裝置,其特征是:所述限位裝置采用限位帽(1)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





