[實用新型]研磨掃光機半自動上下料機構有效
| 申請號: | 201720236191.0 | 申請日: | 2017-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN206645536U | 公開(公告)日: | 2017-11-17 |
| 發明(設計)人: | 楊智軍;易真江;雷志奇 | 申請(專利權)人: | 深圳市漢匠自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | B65G49/06 | 分類號: | B65G49/06;B24B41/00 |
| 代理公司: | 深圳市翼智博知識產權事務所(普通合伙)44320 | 代理人: | 肖偉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨 掃光機 半自動 上下 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及研磨掃光機技術領域,尤其涉及一種研磨掃光機半自動上下料機構。
背景技術
在玻璃生產過程中,通常需要采用研磨掃光機對玻璃進行研磨掃光以滿足出廠需求。現有的研磨掃光機自動化程度低,需要人工手動將玻璃逐片地放置到研磨掃光機的載盤上,再通過載盤上的真空孔吸附玻璃以進行后續的研磨掃光工藝,當完成對玻璃的研磨掃光后,又需要人工手動將玻璃從載盤上逐片取下。
在玻璃上料時,通過人工手動放置玻璃過程中,在載盤沒有完全上滿料之前,載盤上的部分真空孔外露而直接與大氣接通,使得載盤對玻璃的吸力不足,容易引起其他正在進行研磨的載盤上的玻璃脫離而打碎在磨盤罩里,出現炒機現象;在下料時也是一樣,當載盤上的玻璃被逐片取下時,已取下的玻璃所對應的真空孔恢復直接與大氣接通,當只剩下最后幾片玻璃時,由于大部分真空孔和大氣接通使得載盤對玻璃的吸力變得非常弱,進而容易造成玻璃脫落摔碎。
實用新型內容
本實用新型實施例要解決的技術問題是,提供一種研磨掃光機半自動上下料機構,實現所有玻璃一次性全上和全卸,安全系數高。
為解決上述技術問題,本實用新型實施例提供了一種研磨掃光機半自動上下料機構,包括外接真空系統以對片材原料實施真空吸附的載盤、用于驅動載盤旋轉及升降的載盤驅動模塊以及用于控制載盤驅動模塊工作狀態的控制模塊,所述研磨掃光機半自動上下料機構還包括設于載盤下方用于預裝載所述片材原料的中轉模塊,所述中轉模塊包括載料臺、用于承載片材原料的中轉盤、用于產生真空以從底部吸附固定中轉盤上的片材原料的吸附組件、用于驅動所述載料臺升降的升降驅動組件,所述中轉盤放置于載料臺上并與載料臺在周向上相對定位,所述升降驅動組件和吸附組件均電連接至所述控制模塊并在所述控制模塊控制下與載盤驅動模塊協同動作。
進一步地,所述中轉模塊還包括設于載料臺下方的旋轉支撐組件以及用于使載盤和中轉盤相對定位的旋轉定位件,所述旋轉定位件包括:設置于載盤側緣的滑動座、可滑動地安裝于滑動座內且底端自滑動座底面伸出的滑塊、安裝于滑塊底端的定位滾輪、用于保持滑塊相對于滑動座彈性伸出的彈性件、安裝于滑動座頂端且與彈性件遠離滑塊一端連接的蓋板以及固定設于中轉盤靠側緣處且與所述定位滾輪位于同一圓周上的擋塊,定位滾輪和擋塊在周向上相互抵頂配合實現載盤和中轉盤的相對定位,使中轉盤與載盤同步旋轉。
進一步地,所述擋塊的與定位滾輪相抵頂的側面相背離的另一側面為斜面,且所述斜面的頂緣與所述擋塊的與定位滾輪相抵頂的側面的頂緣的間距小于預定值。
進一步地,所述載料臺的頂面設有凸環,凸環頂面開設有環形槽,所述環形槽內嵌設有密封圈,所述中轉盤放置于所述密封圈上,由中轉盤的底面、載料臺的頂面、凸環及密封圈共同圍繞形成密封腔,所述密封腔還通過氣路外接真空系統,且中轉盤上開設有若干與所述密封腔導通的真空吸孔。
進一步地,所述升降驅動組件包括基板、驅動基板升降的升降驅動件以及分別用于限定基板升降行程的兩端極限位置的上緩沖器和下緩沖器,所述升降驅動件、上緩沖器和下緩沖器均固設于支撐座上,所述基板底面設有若干個導向柱,且支撐座設有與所述導向柱對應配合的導向孔。
進一步地,所述基板中部開設有通孔,所述旋轉支撐組件包括轉軸,所述轉軸可旋轉地組裝于基板上的通孔內,且轉軸頂端與載料臺的底面相固定,所述轉軸上還固定有傳感片,基板底面對應向下伸出設置有由所述傳感片旋轉經過時而觸發以對轉軸的旋轉圈數進行計數且電聯接至控制模塊的感應器。
進一步地,所述吸附組件包括設置于轉軸中心的氣體通道以及設于轉軸底端與所述氣體通道相連通的氣接頭,轉軸頂端設有與所述密封腔相連通的導氣孔,所述氣接頭連接至真空系統。
進一步地,所述旋轉支撐組件還包括摩擦阻尼件,所述摩擦阻尼件包括與所述轉軸同軸固定的摩擦輪、與摩擦輪對應配合的皮帶、設于基板底面分別用于固定連接所述皮帶兩端的皮帶夾座和皮帶拉緊塊以及連接于皮帶拉緊塊和皮帶之間的拉簧,所述皮帶的一端由所述皮帶夾座夾緊鎖固,所述皮帶的另一端通過所述拉簧連接至所述皮帶拉緊塊。
進一步地,所述中轉盤的頂部為軟質材料制成承載層,所述真空吸孔貫穿所述承載層,或者所述中轉盤頂面放置有軟質材料制成的墊板,且所述墊板上開設有與中轉盤上的真空吸孔對應的透孔。
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