[實用新型]防止芯片損壞的智能保溫杯有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720221740.7 | 申請日： | 2017-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN207561685U | 公開（公告）日： | 2018-07-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉力豹;趙坤 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州愛吧網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 |
| 主分類號： | A47G19/22 | 分類號： | A47G19/22 |
| 代理公司： | 蘇州翔遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 陸金星 |
| 地址： | 215134 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 主控芯片 第二容置空間 第一容置空間 密封結(jié)構(gòu) 保溫杯 保溫杯本體 芯片損壞 智能組件 杯蓋 杯身 底座 水蒸氣 本實用新型 杯身內(nèi)膽 出口連接 底座內(nèi)腔 可拆卸式 水溫影響 智能 體內(nèi)腔 外蓋體 漏水 過熱 外蓋 侵蝕 延伸 | ||
1.一種防止芯片損壞的智能保溫杯，包括保溫杯本體和智能組件，所述保溫杯本體包括杯身和蓋于所述杯身之上并且密封所述杯身內(nèi)膽出口的杯蓋，所述智能組件包括主控芯片，其特征在于，所述杯蓋包括外蓋體、底座以及密封結(jié)構(gòu)，所述底座可拆卸式安裝在所述外蓋體內(nèi)腔中，二者之間形成第一容置空間，所述主控芯片安裝在所述第一容置空間中，所述密封結(jié)構(gòu)安裝在所述底座內(nèi)腔中，二者之間形成第二容置空間，所述杯身內(nèi)膽出口連接在所述密封結(jié)構(gòu)的外側(cè)并且延伸至所述第二容置空間中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止芯片損壞的智能保溫杯，其特征在于，所述外蓋體內(nèi)腔為通腔，所述底座內(nèi)腔為通腔，所述密封結(jié)構(gòu)通腔向上延伸至所述外蓋體上方以作為飲水口，所述杯蓋還包括頂蓋，所述頂蓋蓋于所述杯蓋之上并且密封所述飲水口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防止芯片損壞的智能保溫杯，其特征在于，所述頂蓋鉸接在所述外蓋體頂部并具有讓位所述飲水口的第三容置空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防止芯片損壞的智能保溫杯，其特征在于，所述頂蓋鉸接在所述外蓋體頂部的一側(cè)，所述飲水口偏心設(shè)置在所述外蓋體頂部的另一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止芯片損壞的智能保溫杯，其特征在于，所述底座外輪廓呈上小下大的階梯狀，所述底座外輪廓的小尺寸段端部抵靠在所述外蓋體內(nèi)腔的頂壁上，所述底座外輪廓的大尺寸段側(cè)壁連接在所述外蓋體內(nèi)腔的側(cè)壁上，所述底座小尺寸段的側(cè)壁與所述外蓋體內(nèi)腔的側(cè)壁之間形成所述第一容置空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止芯片損壞的智能保溫杯，其特征在于，所述密封結(jié)構(gòu)下端設(shè)有與所述杯身內(nèi)膽出口配合的密封圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止芯片損壞的智能保溫杯，其特征在于，所述第一容置空間中還安裝有與所述主控芯片電連接的電池。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止芯片損壞的智能保溫杯，其特征在于，所述外蓋體的側(cè)壁還設(shè)有貫通所述第一容置空間的安裝孔，所述安裝孔中安裝有與所述主控芯片電連接的操作部件。
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