[實用新型]晶圓清洗裝置有效
| 申請號: | 201720219432.0 | 申請日: | 2017-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN206574674U | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 王通;李銳;任保軍;劉喜華 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;B08B3/12 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李時云 |
| 地址: | 300385 天津市西青*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 | ||
1.一種晶圓清洗裝置,其特征在于,包括中空的吸頭,所述吸頭至少具有用于向晶圓表面噴射清洗劑的注液腔、以及用于吸走晶圓表面周圍氣體的抽氣腔,所述抽氣腔設置在所述注液腔的外側。
2.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置,其特征在于,所述抽氣腔周向圍繞所述注液腔設置。
3.如權利要求1或2所述的晶圓清洗裝置,其特征在于,還包括用于向所述晶圓表面噴射氣體的充氣腔,所述充氣腔設置在所述抽氣腔遠離所述注液腔的一側,且所述充氣腔周向圍繞所述抽氣腔設置。
4.如權利要求3所述的晶圓清洗裝置,其特征在于,所述充氣腔、抽氣腔和注液腔同心布置。
5.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置,其特征在于,還包括與所述吸頭連接的第一驅動單元,所述第一驅動單元用于驅動所述吸頭沿著所述晶圓上圖案的走向移動。
6.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置,其特征在于,所述注液腔中設置有用于產生沿著所述清洗劑的噴射方向振動的振動發生單元;一個所述振動發生單元與所述注液腔同軸布置,或者多個所述振動發生單元對稱設置在所述注液腔中。
7.如權利要求3所述的晶圓清洗裝置,其特征在于,所述吸頭包括注液管道、抽氣管道和充氣管道;所述注液管道的內腔形成所述注液腔;所述注液管道插入于所述抽氣管道中并與所述抽氣管道之間存在第一空隙,所述第一空隙形成所述抽氣腔;所述抽氣管道插入于所述充氣管道中并與所述充氣管道之間存在第二空隙,所述第二空隙形成所述充氣腔。
8.如權利要求7所述的晶圓清洗裝置,其特征在于,所述吸頭還包括端蓋,所述注液管道、抽氣管道和充氣管道的一端與所述端蓋固定;所述端蓋上設置有充氣通孔、抽氣通孔和注液通孔,所述充氣通孔與所述充氣腔連通,所述抽氣通孔與所述抽氣腔連通,所述注液通孔與所述注液腔連通;所述充氣通孔和抽氣通孔的數量分別為多個,多個所述充氣通孔和多個所述抽氣通孔均周向均勻布置。
9.如權利要求8所述的晶圓清洗裝置,其特征在于,每個所述充氣通孔連接一根氣體輸送管路,所述氣體輸送管路同時連接一根第一總管,每個所述抽氣通孔連接一根抽氣管路,所述抽氣管路同時連接一根第二總管,所述注液通孔連接一根第三總管。
10.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置,其特征在于,還包括第一驅動單元、第二驅動單元、檢測單元、控制單元以及加熱單元;所述第一驅動單元與所述吸頭連接,所述第二驅動單元連接所述晶圓,所述第一驅動單元用于驅動所述吸頭沿平行于晶圓表面的方向移動,所述第二驅動單元用于驅動所述晶圓沿平行于晶圓表面的方向移動;所述檢測單元通訊連接所述控制單元,所述檢測單元用于獲取雜質在晶圓上分布的位置信息并發送至所述控制單元,所述控制單元用于確定清洗路徑;所述加熱單元設置于所述注液腔內,所述加熱單元用于加熱所述清洗劑。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





