[實用新型]用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720214964.5 | 申請日: | 2017-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN206672901U | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 洪周燮;蘇壯美;張原鐵 | 申請(專利權(quán))人: | KCC公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112 | 代理人: | 顧紅霞,張蕓 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 產(chǎn)生 陶瓷 裝置 | ||
相關(guān)申請的交叉引用
本申請根據(jù)35 U.S.C.§119(a),要求2016年3月7日提交至韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請No.10-2016-0027260的優(yōu)先權(quán),該申請的全部公開內(nèi)容通過引用并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的裝置。
背景技術(shù)
作為所謂的結(jié)合有金屬的陶瓷基板的電子電路板分布廣泛,并且通過將諸如銅(Cu)和鋁(Al)等金屬結(jié)合到諸如氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)等絕緣陶瓷基板而用作半導體器件的元件。通過先進的電子技術(shù),電子產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)為高度集成化且輕、薄、短、小,并因此已經(jīng)積極地進行了如下研究:將金屬板結(jié)合到Si3N4陶瓷基板,以便改善結(jié)合有金屬的陶瓷基板的散熱特性和機械性能。
作為將陶瓷基板和金屬板彼此結(jié)合成一體的方法,已經(jīng)開發(fā)并商業(yè)化了直接覆銅(DBC)方法,其中,諸如銅板等金屬板被設(shè)置為接觸陶瓷基板,然后通過在銅和氧的共晶點(1065℃)至銅的熔點(1083℃)的溫度進行加熱,將銅板直接結(jié)合到基板。另外,還開發(fā)了通過活性金屬釬焊方法(其中,金屬電路板通過焊接材料層進行結(jié)合)制造的陶瓷電路板,并且該陶瓷電路板被應(yīng)用于需要高可靠性的功率半導體等。
具有某些電路圖案的電路板可以通過以下方式制造:將金屬板結(jié)合到陶瓷基板,然后化學蝕刻結(jié)合有金屬的陶瓷基板以形成期望的電路圖案。最后,通過激光加工將所制造的電路板切割成單個產(chǎn)品,然后使用。
通常,盡管在將結(jié)合有金屬的陶瓷基板切割成單個產(chǎn)品之后進行半導體安裝過程,但是出于提高生產(chǎn)率和工作效率的目的,已經(jīng)嘗試應(yīng)用具有相同圖案的多重布置的一個電路板,而不是單體電路板。這種具有多重布置的電路板可以與將要利用激光束加工出的切割線一起使用。然而,因為具有多重布置的電路板比單體電路板大,所以由于基板翹曲,用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動加工或通過真空固定的工藝轉(zhuǎn)移可能是困難的。另外,可能在加載或轉(zhuǎn)移處理期間發(fā)生因電路板的斷裂而導致的缺陷。因此,已經(jīng)進行了研究以改善具有多重布置的電路板的翹曲。
[現(xiàn)有技術(shù)文獻]
[專利文獻]
(專利文獻1)韓國專利公開公報No.10-1280250
(專利文獻2)日本專利公開No.2011-216533
實用新型內(nèi)容
因此,為了滿足上述要求,本實用新型的一個方面在于提供一種用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的裝置和用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的方法。
根據(jù)本實用新型的一個方面,提供了一種用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的裝置。該裝置包括:支撐裝置,其一側(cè)設(shè)置有凸部或凹部;以及加載裝置,其在面向所述支撐裝置的凸部或凹部的一側(cè)設(shè)置有與所述支撐裝置的凸部或凹部分別對應(yīng)的凹部或凸部。
另外,根據(jù)本實用新型的另一個方面,提供了一種用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的方法。該方法包括:將包括一個或多個陶瓷基板的單元層疊在支撐裝置上,所述支撐裝置的一側(cè)形成有凸部或凹部;通過在所述單元上設(shè)置加載裝置來形成層疊單元體,其中,在所述單元的一側(cè)形成與所述支撐裝置的凸部或凹部分別對應(yīng)的凹部或凸部;以及執(zhí)行加熱處理。
附圖說明
圖1是示出根據(jù)本實用新型的實施例的用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的裝置的視圖。
圖2是示出根據(jù)本實用新型的另一實施例的用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的裝置的視圖。
圖3是示出根據(jù)本實用新型的實施例的用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的單元體的視圖。
圖4是示出根據(jù)本實用新型的另一實施例的用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的單元體的視圖。
圖5是示出根據(jù)本實用新型的另一實施例的用于產(chǎn)生陶瓷基板的翹曲的單元體的視圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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