[實用新型]防串碼電子標簽有效
| 申請號: | 201720190055.2 | 申請日: | 2017-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN206515872U | 公開(公告)日: | 2017-09-22 |
| 發明(設計)人: | 阮海雄 | 申請(專利權)人: | 東莞市摩根印通智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;G06K19/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防串碼 電子標簽 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子標簽領域技術,尤其是指一種防串碼電子標簽。
背景技術
電子標簽是RFID (射頻識別系統)的主要組成單元,是物聯網的信息載體。隨著射頻識別技術的發展,工作于UHF(Ultra High Frequency)頻段(840MHz-960MHz)的各類型電子標簽被越來越多地運用于物流管理、倉儲管理、資產管理、服裝管理、工業制造業管理等領域。
目前的電子標簽防串碼能力較弱,并且存在結構不牢的問題。因此,有必要對目前的電子標簽進行改進。
發明內容
有鑒于此,本實用新型針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種防串碼電子標簽,其防串碼能力好,且結構牢固。
為實現上述目的,本實用新型采用如下之技術方案:
一種防串碼電子標簽,包括有基板、非接觸式可讀寫芯片、強力膠層、二維碼印刷層以及防刺穿外套;該基板的上表面凹設有上嵌置槽,該上嵌置槽的兩端底面均嵌設有一天線,上嵌置槽的中部位置凹設有固定凹位,該基板的下表面凹設有下嵌置槽;該非接觸式可讀寫芯片嵌于固定凹位中,各天線均與非接觸式可讀寫芯片導通連接;該強力膠層嵌于上嵌置槽中,強力膠層覆蓋并牢固粘住天線和非接觸式可讀寫芯片;該二維碼印刷層嵌于下嵌置槽中;該防刺穿外套完全包裹住基板、非接觸式可讀寫芯片、強力膠層和二維碼印刷層。
優選的,所述基板為PET材質。
優選的,所述防刺穿外套的外表面涂覆有抗靜電涂層。
本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果,具體而言,由上述技術方案可知:
本產品可采用了非接觸式可讀寫芯片,可以儲存大量防偽及產品信息且不易輕易被消除,實現更好的防串碼功能,并且,通過將非接觸式可讀寫芯片嵌于固定凹位中,各天線嵌于嵌置槽,并配合設置強力膠層,利用強力膠層覆蓋并牢固粘住天線和非接觸式可讀寫芯片,從而使得產品的整體結構更加牢固,不易被損壞。
為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效,下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
附圖說明
圖1是本實用新型之較佳實施例的截面圖。
附圖標識說明:
10、基板11、上嵌置槽
12、固定凹位13、下嵌置槽
20、非接觸式可讀寫芯片30、強力膠層
40、二維碼印刷層50、防刺穿外套
60、天線70、抗靜電涂層。
具體實施方式
請參照圖1所示,其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構,包括有基板10、非接觸式可讀寫芯片20、強力膠層30、二維碼印刷層40以及防刺穿外套50。
該基板10的上表面凹設有上嵌置槽11,該上嵌置槽11的兩端底面均嵌設有一天線60,上嵌置槽11的中部位置凹設有固定凹位12,該基板10的下表面凹設有下嵌置槽13;在本實施例中,所述基板10為PET材質,該上嵌置槽11和下嵌置槽13均為燕尾槽結構。
該非接觸式可讀寫芯片20嵌于固定凹位12中,各天線60均與非接觸式可讀寫芯片20導通連接。
該強力膠層30嵌于上嵌置槽11中,強力膠層30覆蓋并牢固粘住天線60和非接觸式可讀寫芯片20。
該二維碼印刷層40嵌于下嵌置槽13中,該二維碼印刷層40用于實現二維碼防偽功能。
該防刺穿外套50完全包裹住基板10、非接觸式可讀寫芯片20、強力膠層30和二維碼印刷層40,防刺穿外套50為一體式塑膠材質。
以及,所述防刺穿外套50的外表面涂覆有抗靜電涂層70,該抗靜電涂層70用于實現抗靜電功能。
本實用新型的設計重點是:本產品可采用了非接觸式可讀寫芯片,可以儲存大量防偽及產品信息且不易輕易被消除,實現更好的防串碼功能,并且,通過將非接觸式可讀寫芯片嵌于固定凹位中,各天線嵌于嵌置槽,并配合設置強力膠層,利用強力膠層覆蓋并牢固粘住天線和非接觸式可讀寫芯片,從而使得產品的整體結構更加牢固,不易被損壞。
以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理,而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋,本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它具體實施方式,這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
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