[發明專利]一種高熱電性能聚合物薄膜的制備方法

有效

• 申請號: 201710148368.6
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN106947064B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 王嬌;劉少輝;趙利敏;郝好山;李海東
• 申請（專利權）人: 河南工程學院
• 主分類號: C08G61/12
• 分類號: C08G61/12;C08J5/18;H01L35/34
• 代理公司: 鄭州優盾知識產權代理有限公司 41125
• 代理人: 張真真

1.一種高熱電性能聚合物薄膜的制備方法，其特征在于步驟如下：

（1）采用化學氣相法制備PEDOT-Cl-PPP薄膜：將氧化劑氯化鐵、軟模板三嵌段共聚物聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇加入到正丁醇溶劑中，超聲攪拌0.5-4h得到氧化劑混合溶液，再將1-7ml氧化劑混合溶液旋涂至基板上，并置于熱板上進行干燥處理；將基板轉移至盛有EDOT單體的氣相室中進行氧化聚合，得到PEDOT-Cl-PPP薄膜；

（2）將步驟（1）得到的PEDOT-Cl-PPP薄膜浸入到抗壞血酸水溶液中進行后處理，處理完成后，洗滌、烘干。

2.根據權利要求1所述的高熱電性能聚合物薄膜的制備方法，其特征在于：所述步驟（1）中氯化鐵與聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇的質量比為1:（1-6），氯化鐵與聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇的總質量和與正丁醇的質量比為1:（1-5）。

3.根據權利要求1所述的高熱電性能聚合物薄膜的制備方法，其特征在于：步驟（1）中的基板為石英玻璃。

4.根據權利要求1所述的高熱電性能聚合物薄膜的制備方法，其特征在于：所述步驟（2）中抗壞血酸水溶液中抗壞血酸與水的質量比為1：（1-100）。

5.根據權利要求1所述的高熱電性能聚合物薄膜的制備方法，其特征在于：所述聚合物薄膜在抗壞血酸水溶液中的后處理過程在真空條件下進行，處理時間為1-120min，處理溫度為0-60℃。

6.根據權利要求1所述的高熱電性能聚合物薄膜的制備方法，其特征在于步驟（2）中洗滌的工藝條件為：將后處理完成后的薄膜依次浸泡在無水乙醇和去離子水中清洗；干燥工藝條件為：干燥溫度為80-160℃，時間為1-10h。