[實(shí)用新型]發(fā)聲裝置模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720169273.8
• 申請(qǐng)日: 2017-02-23
• 公開（公告）號(hào): CN206596219U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 霍新祥;韓丹;楊赟;劉旭東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R9/06
• 分類號(hào): H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電聲換能技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本實(shí)用新型涉及一種發(fā)聲裝置模組。

背景技術(shù)

近年來(lái)，電子產(chǎn)品的發(fā)展迅速，平板電腦、智能手機(jī)已成為人們?nèi)粘Ｉ畹谋匦杵?。電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度快，產(chǎn)品的性能逐漸提升。發(fā)聲裝置是電子產(chǎn)品中的一種重要部件，用于聲音信號(hào)與聲音之間的轉(zhuǎn)換。本領(lǐng)域技術(shù)人員也對(duì)發(fā)聲裝置的性能進(jìn)行不斷的改進(jìn)，以適應(yīng)電子產(chǎn)品的發(fā)展。

發(fā)聲裝置通?？梢杂啥鄠€(gè)殼體組合裝配構(gòu)成，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了提高殼體之間的連接可靠性，本領(lǐng)域技術(shù)人員常常采用超聲熔接的方式將殼體接觸裝配的位置熔融焊接，形成穩(wěn)定的固定連接。但是，超聲熔接對(duì)外殼的材料、結(jié)構(gòu)以及加工工藝都具有較高的要求，容易出現(xiàn)局部不熔的情況。雖然殼體的對(duì)接處出現(xiàn)局部不熔、未連接的情況并不會(huì)對(duì)殼體整體的連接可靠性造成影響，但是，這種缺陷會(huì)影響發(fā)聲裝置的氣密性，進(jìn)而有可能影響發(fā)聲裝置的聲學(xué)性能。另一方面，在進(jìn)行超聲熔接加工時(shí)，發(fā)聲裝置整體會(huì)產(chǎn)生高頻振動(dòng)，殼體中的注塑嵌件以及發(fā)聲裝置的其它部件有可能受到震動(dòng)損傷。

綜上所述，有必要對(duì)發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)或者殼體的裝配工藝進(jìn)行改進(jìn)，提高發(fā)聲裝置的氣密性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種發(fā)聲裝置模組的新技術(shù)方案。

根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供了一種發(fā)聲裝置模組，包括模組殼體、環(huán)形加熱絲以及發(fā)聲裝置單體，所述模組殼體包括第一殼體和能與第一殼體扣合的第二殼體，所述第一殼體的邊緣處具有環(huán)形熔接凸棱，所述環(huán)形加熱絲設(shè)置在所述模組殼體中與所述環(huán)形熔接凸棱對(duì)應(yīng)的位置，當(dāng)所述第一殼體與第二殼體扣合時(shí)，所述環(huán)形熔接凸棱與所述第二殼體接觸，所述環(huán)形熔接凸棱配置為能在所述環(huán)形加熱絲的加熱作用下全部或部分融化，以在所述第一殼體和第二殼體之間形成密封連接，所述發(fā)聲裝置單體設(shè)置在所述模組殼體中。

可選地，所述環(huán)形加熱絲的兩端分別連接有接線柱，兩支所述接線柱的位置相比鄰，所述接線柱配置為用于接收加熱電能。

可選地，所述第二殼體上與所述接線柱對(duì)應(yīng)的位置處具有凹槽，所述凹槽配置為用于容納環(huán)形熔接凸棱未融化的部分區(qū)域。

可選地，所述模組殼體上與所述凹槽對(duì)應(yīng)的位置處具有封膠口，所述封膠口配置為能使粘接劑粘接密封在所述凹槽處；

或者，所述模組殼體上與所述凹槽對(duì)應(yīng)的位置處具有貼封位，所述貼封位配置為用于承載密封件以使所述凹槽密封。

可選地，所述環(huán)形加熱絲設(shè)置在所述環(huán)形熔接凸棱內(nèi)。

可選地，所述第一殼體呈蓋板結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形熔接凸棱位于所述第一殼體的一側(cè)表面上。

可選地，所述第二殼體的邊緣處設(shè)置有擋墻，所述第一殼體扣合在所述第二殼體上時(shí)，所述第一殼體的邊緣位于所述擋墻內(nèi)側(cè)。

可選地，所述第二殼體的邊緣處具有臺(tái)階面，所述第一殼體扣合在所述第二殼體上時(shí)，所述環(huán)形熔接凸棱與所述臺(tái)階面接觸。

可選地，所述臺(tái)階面上具有環(huán)形槽，所述環(huán)形熔接凸棱配置為能嵌在所述環(huán)形槽中。

可選地，所述環(huán)形加熱絲注塑固定在所述第一殼體內(nèi)，兩個(gè)所述接線柱從所述第一殼體的外表面露出。

本實(shí)用新型的一個(gè)技術(shù)效果是，所述環(huán)形加熱絲通過(guò)加熱作用能夠使第一殼體與第二殼體之間形成良好的密封效果。

通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說(shuō)明

被結(jié)合在說(shuō)明書中并構(gòu)成說(shuō)明書的一部分的附圖示出了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同其說(shuō)明一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1是本實(shí)用新型提供的發(fā)聲裝置模組的爆炸圖；

圖2是本實(shí)用新型提供第一殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型提供的環(huán)形加熱絲的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型提供的發(fā)聲裝置模組的局部剖面示意圖；

圖5是圖4的局部放大圖；

圖6是圖2的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書的一部分。