[實(shí)用新型]改進(jìn)型USBType?C插頭連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720155188.6
• 申請(qǐng)日: 2017-02-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206610971U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喻湘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞昆嘉電子有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/658
• 分類號(hào): H01R13/658;H01R13/02;H01R13/40
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司35203
• 代理人: 吳成開(kāi),徐勛夫

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種改進(jìn)型USB Type-C插頭連接器。

背景技術(shù)

USB Type C連接器產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度以及更強(qiáng)悍的電力傳輸；Type-C支持USB接口雙面插入，正式解決了“USB永遠(yuǎn)插不準(zhǔn)”的世界性難題，正反面隨便插。目前，USB Type C連接器產(chǎn)品得到了廣泛的支持，眾多廠商都推出了USB Type C連接器產(chǎn)品。

目前的USB Type-C插頭連接器其主要結(jié)構(gòu)包括有絕緣本體、上排端子、下排端子、兩卡勾以及屏蔽外殼，上排端子和下排端子均設(shè)置于絕緣本體上，為使得上排端子的接觸部和下排端子的接觸部均能彈性上下活動(dòng)，絕緣本體的上下表面均開(kāi)設(shè)有連通絕緣本體內(nèi)部插槽的通槽，利用通槽的空間為上排端子的接觸部和下排端子的接觸部提供彈性變形空間，為表面上排端子的接觸部和下排端子的接觸部與屏蔽外殼接觸，通常需要在絕緣本體上覆蓋麥拉片，并且，兩卡勾需要分別安裝在絕緣本體的兩側(cè)，如此，使得產(chǎn)品制程復(fù)雜，穩(wěn)定性較差。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種改進(jìn)型USB Type-C插頭連接器，其能有效解決現(xiàn)有之USB Type-C插頭連接器制程復(fù)雜、穩(wěn)定性差的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種改進(jìn)型USB Type-C插頭連接器，包括有前絕緣殼、下絕緣件、上絕緣件、下排端子、上排端子、卡勾件以及屏蔽外殼；該前絕緣殼的前后兩端貫穿形成有插槽，插槽的上下內(nèi)壁均凹設(shè)有多個(gè)封閉凹槽，多個(gè)封閉凹槽均連通插槽；該上絕緣件設(shè)置于下絕緣件上，上絕緣件和下絕緣件位于前絕緣殼的后側(cè)；該下排端子和上排端子分別設(shè)置于下絕緣件和上絕緣件上，該下排端子的接觸部和上排端子的接觸部分別懸于對(duì)應(yīng)的封閉凹槽中并均伸入插槽中；該卡勾件包括有一體成型的基板部和兩卡勾部，基板部夾設(shè)于下絕緣件和上絕緣件之間，兩卡勾部分別位于前絕緣殼的兩側(cè)，兩卡勾部的前端均側(cè)向伸入插槽中；該屏蔽外殼包覆住前絕緣殼、下絕緣件和上絕緣件。

作為一種優(yōu)選方案，所述卡勾件的兩側(cè)分別與屏蔽外殼的兩側(cè)通過(guò)激光焊接固定并形成焊點(diǎn)。

作為一種優(yōu)選方案，所述卡勾件的后端兩側(cè)均延伸出有用于夾持PCB板的夾持部。

作為一種優(yōu)選方案，所述下排端子的焊接部向后伸出下絕緣件外，該上排端子的焊接部向后伸出上絕緣件外，上排端子的焊接部位于下排端子之焊接部的正上方，上排端子的焊接部與下排端子的焊接部之間形成有供PCB板插入的固定槽。

作為一種優(yōu)選方案，所述上排端子的焊接部和下排端子之焊接部均呈圓弧形并彈性抵觸于PCB板的表面上。

作為一種優(yōu)選方案，所述上絕緣件的后端和下絕緣件的后端之間形成有卡槽，該P(yáng)CB板插裝在卡槽中。

作為一種優(yōu)選方案，所述前絕緣殼的前端上下表面均設(shè)置有多個(gè)通槽，該前絕緣殼的前端上下表面均固定有接地彈片，該接地彈片與屏蔽外殼接觸，且接地彈片的多個(gè)接觸部分別穿過(guò)對(duì)應(yīng)的通槽伸入插槽中。

作為一種優(yōu)選方案，所述下絕緣件的表面上設(shè)置有下固定柱和下固定孔，該上絕緣件的底面設(shè)置有上固定柱和上固定孔，該基板部上設(shè)置有通孔，該下固定柱穿過(guò)對(duì)應(yīng)的通孔插入上固定孔中固定，該上固定柱穿過(guò)對(duì)應(yīng)的通孔插入下固定孔中固定。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

一、通過(guò)在插槽的上下內(nèi)壁均凹設(shè)有多個(gè)封閉凹槽，以將各端子與屏蔽外殼隔離，無(wú)需另外設(shè)置麥拉片，并且，通過(guò)采用卡勾件，取代了傳統(tǒng)之采用兩卡勾分別獨(dú)立安裝的方式，使得產(chǎn)品制程得到了優(yōu)化，結(jié)構(gòu)也更加穩(wěn)固，并有效提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

二、通過(guò)在卡勾件的后端兩側(cè)均延伸出有用于夾持PCB板的夾持部，使得PCB板與卡勾件連接更加穩(wěn)固可靠，有效提升接地效果。

三、利用卡勾件的兩側(cè)分別與屏蔽外殼的兩側(cè)通過(guò)激光焊接固定并形成焊點(diǎn)，使得產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)牢固度增加，并大大提升了接地效果。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例另一角度的組裝立體示意圖；

圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的分解圖；

圖4是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例另一角度的分解圖；

圖5是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖。