[實用新型]一種低熱阻大功率貼片橋有效
| 申請號： | 201720148152.5 | 申請日： | 2017-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN206834171U | 公開（公告）日： | 2018-01-02 |
| 發明（設計）人： | 邱志述;譚志偉;周杰;梁魯川 | 申請（專利權）人： | 樂山無線電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所51221 | 代理人： | 熊曉果,王蕓 |
| 地址： | 614000 *** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低熱 大功率 貼片橋 | ||
【權利要求書】：
1.一種低熱阻大功率貼片橋，包括4顆GPP芯片、所述GPP芯片正極端連接上框架，負極端連接下框架，所述上框架、下框架以及其間的所述GPP芯片包覆于塑封體內，直流正極、直流負極、交流正極和交流負極4只引腳伸出所述塑封體，其特征在于：所述引腳為平腳，從所述塑封體下部側面水平伸出，其厚度不超過所述塑封體厚度，所述引腳的焊接面與所述塑封體在同一水平面。
2.根據權利要求1所述的低熱阻大功率貼片橋，其特征在于：所述上框架、下框架為內折彎結構。
3.根據權利要求2所述的低熱阻大功率貼片橋，其特征在于，所述塑封體選用環氧樹脂。
4.根據權利要求3所述的低熱阻大功率貼片橋，其特征在于，所述環氧樹脂采用壓塑工藝。
5.根據權利要求1-4任一項所述的低熱阻大功率貼片橋，其特征在于：所述低熱阻大功率貼片橋的厚度介于1.20mm～1.60mm。
6.根據權利要求1-4任一項所述的低熱阻大功率貼片橋，其特征在于：所述引腳厚度介于0.15mm～0.25mm。
7.根據權利要求6所述的低熱阻大功率貼片橋，其特征在于：所述引腳寬度介于0.90mm～1.10mm。
8.根據權利要求1-4任一項所述的低熱阻大功率貼片橋，其特征在于：所述低熱阻大功率貼片橋的平面形態呈矩形，短邊長介于6.35mm～6.85mm，長邊長介于7.05～7.55mm。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于樂山無線電股份有限公司，未經樂山無線電股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720148152.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
