[實用新型]一種低熱膨脹系數覆銅板

有效

• 申請號: 201720138366.4
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN206575661U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 張運東
• 申請（專利權）人: 江西省航宇新材料股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 石其飛

技術領域

本實用新型涉及覆銅板技術領域，具體為一種低熱膨脹系數覆銅板。

背景技術

電子產品的可靠性是一個永恒的話題和追求，產品的可靠性是受多重因素的影響，其中焊接的可靠性是非常重要的一個方面，未來追求產品的小型化，越來越多的電子產品使用了表面貼裝技術來生產制造，元器件、基板焊接等材料膨脹系數的匹配對產品的可靠性有著重要的影響，一些研究表明，封裝器件在熱循環載荷作用下失效的主要原因是封裝件內各構件材料熱膨脹系數不匹配而產生的熱應力問題。

實用新型內容

針對以上問題，本實用新型提供了一種低熱膨脹系數覆銅板，設置有導熱性連接粘結片將元器件表面的溫度可以有效的導出，并使用介質薄膜降低元器件的溫度變化范圍，使得元器件和基板的熱膨脹不會導致周期性膨脹失配，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種低熱膨脹系數覆銅板，包括基板和導熱性連接粘結片，所述基板的外表面固定安裝有鋁銅板，在基板的上表面還固定安裝有銅箔，所述銅箔的上表面與介質薄膜相連接，所述基板的上表面還固定安裝有低膨脹系數的焊料層，所述焊料層的上表面固定安裝有焊盤，在焊盤的表面還固定安裝有過孔，所述導熱性連接粘結片通過化合特性膠合在介質薄膜的上表面，且在導熱性連接粘結片的上表面還設置有沉積銅片，所述沉積銅片的上表面還固定安裝有元件引腳孔。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述沉積銅片的右上端還固定安裝有金屬框體。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述鋁銅板的四周還固定安裝有多個引腳支架，且多個引腳支架均對稱分布在鋁銅板的下表面上。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述過孔的數量為四個，且四個過孔分別固定安裝在焊盤內壁的兩側。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該低熱膨脹系數覆銅板，設置有導熱性連接粘結片將元器件表面的溫度可以有效的導出，并使用介質薄膜降低元器件的溫度變化范圍，使得元器件和基板的熱膨脹不會導致周期性膨脹失配，且焊盤的長度能夠根據元器件過孔的形狀調整，能夠有效的降低界面處的應力，使用低剛度的引腳使得整個裝置具有更高的可靠性，并且，在元件引腳孔處還利用沉積銅片增加焊點的高度，能夠很好的協調整體的熱膨脹失配，同時利用過孔增加了焊接點處的連接柔順性。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖中：1-基板；2-鋁銅板；3-引腳支架；4-銅箔；5-介質薄膜；6-導熱性連接粘結片；7-沉積銅片；8-元件引腳孔；9-金屬框體；10-焊盤；11- 過孔；12-焊料層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例：

請參閱圖1，本實用新型提供一種技術方案：一種低熱膨脹系數覆銅板，包括基板1和導熱性連接粘結片6，所述基板1的外表面固定安裝有鋁銅板 2，鋁銅板2的四周還固定安裝有多個引腳支架3，且多個引腳支架3均對稱分布在鋁銅板2的下表面上，在基板1的上表面還固定安裝有銅箔4，所述銅箔4的上表面與介質薄膜5相連接，所述基板1的上表面還固定安裝有低膨脹系數的焊料層12，所述焊料層12的上表面固定安裝有焊盤10，在焊盤10的表面還固定安裝有過孔11，過孔11的數量為四個，且四個過孔11分別固定安裝在焊盤10內壁的兩側，所述導熱性連接粘結片6通過化合特性膠合在介質薄膜5的上表面，且在導熱性連接粘結片6的上表面還設置有沉積銅片7，所述沉積銅片7的上表面還固定安裝有元件引腳孔8，沉積銅片7的右上端還固定安裝有金屬框體9。

本實用新型的工作原理：該低熱膨脹系數覆銅板，設置有導熱性連接粘結片6將元器件表面的溫度可以有效的導出，并使用介質薄膜5降低元器件的溫度變化范圍，使得元器件和基板1的熱膨脹不會導致周期性膨脹失配，且焊盤10的長度能夠根據元器件過孔的形狀調整，能夠有效的降低界面處的應力，使用低剛度的引腳使得整個裝置具有更高的可靠性，并且，在元件引腳孔8處還利用沉積銅片7增加焊點的高度，能夠很好的協調整體的熱膨脹失配，同時利用過孔11增加了焊接點處的連接柔順性。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。