[實(shí)用新型]一種柔性印制電路板構(gòu)造

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720135394.0
• 申請(qǐng)日: 2017-02-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206452600U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王昊;張舜;崔琳;張文臣;廖傳武
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 大連藏龍光電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 大連博晟專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)21236
• 代理人: 于忠晶

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種柔性印制電路板的構(gòu)造。

背景技術(shù)

現(xiàn)有光收發(fā)模塊中，高速信號(hào)的傳送速率從幾百M(fèi)bps提高到了幾十Gbps。在光收發(fā)模塊內(nèi)部，印制電路板組件（Printed Circuit Board Assembly: PCBA）與光接收和發(fā)射器件之間需要以柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit：FPC）來(lái)連接，用來(lái)調(diào)整整個(gè)光收發(fā)模塊內(nèi)部的組裝公差。

這也就要求柔性印制電路板的信號(hào)設(shè)計(jì)需要能滿(mǎn)足幾十Gbps高速信號(hào)的帶寬（S21）、反射（S11）的要求。柔性印制電路板通常具有柔性基材，并具有由信號(hào)線和接地層構(gòu)成的微帶線或帶狀線構(gòu)造的傳送線路。在光收發(fā)模塊中，通常使用焊錫焊接的方式將柔性印制電路板和印制電路板組件連接起來(lái)。

在專(zhuān)利文獻(xiàn)1（日本特開(kāi)2007 －123742 號(hào)公報(bào)）中，將信號(hào)線下的接地回路部分挖去一塊，來(lái)使得阻抗匹配，可以滿(mǎn)足直至20 GHz為止的-20dB以下的低反射連接要求。在專(zhuān)利文獻(xiàn)2（日本特開(kāi)2010 －212617 號(hào)公報(bào)）中，為提高帶寬（S21）、反射（S11）的性能，采用了降低電感的布線結(jié)構(gòu)，可以滿(mǎn)足直至25 GHz為止的-20dB以下的低反射連接要求。在專(zhuān)利文獻(xiàn)3（日本特開(kāi)2014 －082455 號(hào)公報(bào)）和專(zhuān)利文獻(xiàn)4（中國(guó)專(zhuān)利201310445704.5）中，采用多層構(gòu)造的柔性印制電路板，來(lái)實(shí)現(xiàn)直至40 GHz為止的-20dB以下的低反射連接要求。

但是專(zhuān)利文獻(xiàn)3和4為了達(dá)到40GHz的反射性能，增加了柔性印制電路板的層數(shù)，這樣會(huì)使得柔性印制電路板的柔性下降，彎折變困難，降低了柔性印制電路板調(diào)整組裝公差的作用。在組裝錯(cuò)位的時(shí)候，容易產(chǎn)生應(yīng)力，造成焊盤(pán)撕裂，使得產(chǎn)品失效。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的在于提供一種柔性印制電路板的構(gòu)造，在保持柔性不變、不增加層數(shù)的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)柔性印制電路板的低反射連接。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：提出了一種柔性印制電路板構(gòu)造，隔著電介質(zhì)層層疊有第1、第2導(dǎo)體層，包括：焊盤(pán)部，用于得到與電路基板的電連接；以及線路部，形成有經(jīng)由所述焊盤(pán)部與所述電路基板連接的傳送線路，傳送線路由所述第1導(dǎo)體層的信號(hào)線和所述第2導(dǎo)體層的接地層形成；所述焊盤(pán)部包括：一對(duì)相鄰設(shè)置的第1信號(hào)焊盤(pán)，形成于第1導(dǎo)體層中，與所述信號(hào)線連接；以及一對(duì)相鄰設(shè)置的第2信號(hào)焊盤(pán)，形成于第2導(dǎo)體層中，與所述接地層電氣地分離；以及一對(duì)第1接地焊盤(pán)，形成于第1導(dǎo)體層中，與所述信號(hào)線電氣地分離，兩個(gè)第1接地焊盤(pán)被配置為從左右?jiàn)A著所述第1信號(hào)焊盤(pán)；以及一對(duì)第2接地焊盤(pán)，形成于第2導(dǎo)體層中，與所述接地層連接，兩個(gè)第2接地焊盤(pán)被配置為從左右?jiàn)A著第2信號(hào)焊盤(pán)；其中，所述第1和第2信號(hào)焊盤(pán)通過(guò)過(guò)孔連接在一起；所述第1和第2接地焊盤(pán)通過(guò)過(guò)孔連接在一起。

所述第1及第2信號(hào)焊盤(pán)均寬于與其對(duì)應(yīng)連接的信號(hào)線。

所述第1信號(hào)焊盤(pán)及與其對(duì)應(yīng)的信號(hào)線之間設(shè)置有導(dǎo)體過(guò)渡變化區(qū)，導(dǎo)體過(guò)渡變化區(qū)內(nèi)導(dǎo)體寬度的變化為：先變得比第1信號(hào)焊盤(pán)更寬，之后再變窄為與信號(hào)線的寬度相同；第2信號(hào)焊盤(pán)與所述接地層之間設(shè)置有電氣分離間隙，導(dǎo)體過(guò)渡變化區(qū)位于電氣分離間隙的正上方。

所述傳送線路是具有2根信號(hào)線的差分線路。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型在保持柔性不變、不增加層數(shù)的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)柔性印制電路板的低反射連接，使得在高速信號(hào)中滿(mǎn)足帶寬（S21）、反射（S11）的性能要求，直至40GHz為止得到-20dB以下的低反射特性。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型柔性印制電路板的分解立體圖；

圖2是本實(shí)用新型柔性印制電路板的第一導(dǎo)體層的視圖；

圖3是本實(shí)用新型柔性印制電路板的第二導(dǎo)體層的視圖；

圖4是本實(shí)用新型柔性印制電路板的透視圖；

圖5是比較例的柔性印制電路板的透視圖；

圖6是本實(shí)用新型和比較例的反射特性曲線。