[實用新型]晶圓檢測分類裝置

有效

• 申請號: 201720131634.X
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN206497874U
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 徐立橙;黃家榮;李昱珉;陳彥仲
• 申請（專利權）人: 帆宣系統科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 王晶

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓檢測分類裝置，特別是指一種高速、精密且帶有檢測分類功能的創新結構。

背景技術

隨著科技的快速發展，高科技電子產品使用于日常生活中已是相當普遍，例如手機、主板、數字相機等電子產品，該類電子產品內部皆裝設并布滿許多IC半導體，而IC半導體的材料來源就是晶圓，為了能夠因應各式高科技電子產品的大量需求，故晶圓代工產業皆以如何令晶圓制造流程更加快速、有效率為目標，不斷地進行研發與改良突破。

目前市面上晶圓的檢測設備，一開始就是針對在IC半導體的抽樣量測而設計的，因此量測速度慢，且其所提供的輸出入埠數量少，一般可分成半自動與全自動檢測設備，而即使是全自動也只有設置兩個輸出入埠。當機械手臂從其中一個輸出入埠抽取晶圓，檢測完后再將晶圓放回原來的輸出入埠，如果在檢測的過程中發現有不良品，即將不良品放置在另一個輸出入埠，這樣的檢測方式只能滿足早期的半導體制程。然而對于LED晶圓而言，目前需要將所有的藍寶石晶圓都必需要經過量測，再按照不同的規范加以分類、分級，在加上目前市面上對于藍寶石晶圓的需求量大增，傳統的晶圓檢測設備已經無法滿足、甚至是無法使用在藍寶石晶圓的制程上。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種晶圓檢測分類裝置及其檢測分類方法。

為達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種晶圓檢測裝置，包括一基座，且基座的頂面設置為一基準面；基準面的第一側裝設有至少一入料埠以及相鄰于入料埠設置的一第一機械手臂以及一尋邊站；一裝設于基準面中央部位的量測平臺；基準面的第二側裝設有復數出料埠以及一裝設于出料埠內側的第二機械手臂；基座內裝設有一中控單元；基準面上并裝設有一操作接口以及一輸入接口，其中操作接口與輸入接口分別電性連接至中控單元，且第一機械手臂、尋邊站、量測平臺以及第二機械手臂分別電性連接至中控單元；第一機械手臂自入料埠取出待檢測的晶圓并送至尋邊站，經尋邊站設定檢測基準點后，再將待測晶圓利用第一機械手臂送至量測平臺，量測平臺即依輸入接口所輸入的檢測參數開始檢測，待檢測完畢后，第二機械手臂即依檢測結果將晶圓送至一指定的出料埠中，達到晶圓檢測分類的目的。

藉此創新獨特設計，使本實用新型對照現有技術而言，可依照所輸入的檢測參數將經圓分類、分級，提供一高速、精密且具有分類功效的晶圓檢測分類裝置。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體外觀圖。

圖2為本實用新型的俯視圖。

圖3為本實用新型的局部立體分解圖。

圖4～6為本實用新型利用夾具夾持不同尺寸規格晶圓收納盒的示意圖。

圖7～10為本實用新型第一機械手臂與第二機械手臂傳送晶圓的動作示意圖。

圖11為本實用新型晶圓檢測方法的流程圖。

具體實施方式

如圖1、2所示，本實用新型晶圓檢測分類裝置包括一基座10，且基座10的頂面設置為一基準面11；基準面11的第一側裝設有入料埠20以及相鄰于入料埠20設置的一第一機械手臂30以及一尋邊站40；一裝設于基準面11中央部位的量測平臺50；基準面11的第二側裝設有復數出料埠60以及一裝設于出料埠60內側的第二機械手臂70；基座10內裝設有一中控單元80；基準面11上并裝設有一操作接口81及一輸入接口82，其中操作接口81與輸入接口82分別電性連接至中控單元80，且第一機械手臂30、尋邊站40、量測平臺50以及第二機械手臂70分別電性連接至中控單元80。第一機械手臂30自入料埠20取出待檢測的晶圓并送至尋邊站40，經尋邊站40設定檢測基準點后，再將待測晶圓利用第一機械手臂30送至量測平臺50，量測平臺50即依輸入接口82所輸入的檢測參數開始檢測，待檢測完畢后，第二機械手臂70即依檢測結果將晶圓送至一適當的出料埠60中，達到晶圓檢測分類的目的。本實用新型的較佳實施例中，操作接口81與輸入接口82裝設于基準面11上，方便操作人員就近設定各項參數并啟動本實用新型，當然操作接口81與輸入接口82亦可透過網絡聯機或無線傳輸方式由遠程控制。