[實用新型]晶圓檢測分類裝置有效
| 申請號: | 201720131634.X | 申請日: | 2017-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN206497874U | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
| 發明(設計)人: | 徐立橙;黃家榮;李昱珉;陳彥仲 | 申請(專利權)人: | 帆宣系統科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 王晶 |
| 地址: | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 分類 裝置 | ||
1.一種晶圓檢測分類裝置,其特征在于包括一基座,且基座的頂面設置為一基準面;基準面的第一側裝設有至少一入料埠以及相鄰于入料埠設置的一第一機械手臂及一尋邊站;第一機械手臂相對于基準面升降與旋轉,并采雙軸式設計而包括分別獨立作動的一第一伸縮取放板以及一第二伸縮取放板;入料埠包括至少一底座,底座供以可拆卸方式裝設至少一晶圓收納盒,其中,底座上依晶圓收納盒的規格設置有復數夾具;一裝設于基準面中央部位的量測平臺;基準面的第二側裝設有復數出料埠以及一裝設于出料埠內側的第二機械手臂;出料端口的結構與入料埠相同,同樣包括至少二底座,底座供以可拆卸方式裝設至少二晶圓收納盒,其中底座上依晶圓收納盒的規格設置有復數夾具;基座內裝設有一中控單元;基準面上并裝設有一操作接口及一輸入接口,其中操作接口與輸入接口分別電性連接至中控單元,且第一機械手臂、尋邊站、量測平臺以及第二機械手臂分別電性連接至中控單元,中控單元中并內建有一判讀分類模塊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





