[實用新型]基于陶瓷厚膜集成電路的LED電光源有效
| 申請號: | 201720102265.1 | 申請日: | 2017-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN206524331U | 公開(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發明(設計)人: | 劉國慶 | 申請(專利權)人: | 威科電子模塊(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;F21V23/00 |
| 代理公司: | 長沙市和協專利代理事務所(普通合伙)43115 | 代理人: | 梁國華 |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 陶瓷 集成電路 led 光源 | ||
1.一種基于陶瓷厚膜集成電路的LED電光源,其特征在于:包括材質為氧化鋁陶瓷的陶瓷基板,附著在陶瓷基板上的互相電連接的厚膜電路芯片和LED光源,所述厚膜電路芯片包括:
整流芯片,用于將交流市電轉換為直流電;
恒流芯片,用于調整整個回路的電流 ;
濾波芯片,用于去除整流芯片輸出的直流電的交流成份;
所述LED光源由陶瓷蓋板、紫銅襯底、LED芯片、透明硅脂層、陶瓷襯底和厚膜連接片聯接構成,紫銅襯底表面是鍍鎳層,有陶瓷襯底,陶瓷襯底上有對稱的四個反光杯卡孔,陶瓷襯底背面覆有銀漿,其上粘固有陶瓷蓋板,陶瓷蓋板上有對稱的四個反光杯卡孔,四個反光杯卡孔與陶瓷襯底、紫銅襯底上的四個反光杯卡孔相通,用于放置和固定外圍反光杯配件,陶瓷襯底上有雙路獨立控制功能的厚膜連接片,厚膜連接片上有LED芯片,LED芯片的上表面粘貼有透明硅脂層,所述LED光源是包括一個主波長為500-520nm的第一LED芯片、一個主波長為605-652nm的第二LED芯片、一個主波長為440-460nm的第三LED芯片與一個490-550nm青色熒光粉體形成的發光體,所述第一、第二和第三LED芯片是分開焊接在不同焊盤上的貼片。
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