[實用新型]電路板電鍍用夾具有效
| 申請號: | 201720094378.1 | 申請日: | 2017-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN206570422U | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 張紫電;李偉源;杜雄;黃福成;吳澤水;孫宏云;鄒海波;徐迎軍;肖貴容;卓主洋;陳澤銀;梁禾生;王朝云;瞿紅敏;謝雷;張吉梅;孫本忠;劉春明;譚偉嬌;王成元;周延像;辛煥祿 | 申請(專利權)人: | 東莞同昌電子有限公司 |
| 主分類號: | C25D17/06 | 分類號: | C25D17/06;C25D7/00 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人: | 舒丁 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 電鍍 夾具 | ||
技術領域
本實用新型涉及電路鋼片生產輔助工具領域,特別是涉及一種電路板電鍍用夾具。
背景技術
目前,電路鋼片由于能夠使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優化用電器布局能夠起到重要作用。
在電路鋼片的整個生產工藝中,有一道電鍍工序,即將電路鋼片浸入至電鍍銅缸內,以對電路鋼片進行電鍍操作。
通常的,一般電路鋼片需要垂直放置在電鍍銅缸內,一般采用夾具對電路鋼片進行夾持固定,并將夾具安裝在外部支架上,以對夾具以及電路鋼片進行固定,現有的夾具包括兩個夾片,通過兩個夾片的夾持力以實現對電路鋼片的夾持固定操作。
然而,由于電鍍銅缸內的電鍍液會流動,具備一定的張力,當一些PCB薄鋼片,即較薄的電路鋼片采用現有的夾具固定時,PCB薄鋼片會在與現有夾具的夾持位置處發生局部受力不平衡的問題,經受電鍍液沖刷后,PCB薄鋼片會在夾持位置處發生過度形變的問題,進而影響了電路鋼片的品質。
實用新型內容
基于此,有必要提供一種在電鍍過程中,對于PCB薄鋼片的夾持固定效果較好,能夠減輕PCB薄鋼片局部受力不平衡問題,PCB薄鋼片不易發生過度形變,以及能夠提高電路鋼片品質的電路板電鍍用夾具。
一種電路板電鍍用夾具,包括:
架體,所述架體包括第一邊框、第二邊框及鎖緊組件,所述第一邊框包括第一支撐鋼片、第一頂部鋼片及第一底部鋼片,所述第一支撐鋼片的兩端分別與所述第一頂部鋼片的第一端及所述第一頂部鋼片的第一端垂直連接,所述第二邊框包括第二支撐鋼片、第二頂部鋼片及第二底部鋼片,所述第二支撐鋼片的兩端分別與所述第二頂部鋼片的第二端及所述第二頂部鋼片的第二端垂直連接,所述第一頂部鋼片的第二端貼附在所述第二頂部鋼片的第二端上,所述第一底部鋼片的第二端貼附在所述第二底部鋼片的第二端上,所述鎖緊組件包括鎖緊套體及鎖緊螺絲,所述鎖緊套體套置在所述第一底部鋼片的第二端與所述第二底部鋼片的第二端的貼附位置處,所述鎖緊螺絲穿設所述鎖緊套體,并且所述鎖緊螺絲與所述鎖緊套體螺接,所述鎖緊螺絲伸入所述鎖緊套體內的一端部壓持在所述第一底部鋼片的第二端上;及
夾持組件,所述夾持組件包括第一夾持件及第二夾持件,所述第一夾持件包括第一夾片及第一夾持螺絲,所述第一夾持螺絲順序穿設所述第一夾片及所述第一支撐鋼片,并且所述第一夾持螺絲分別與所述第一夾片及所述第一支撐鋼片螺接,所述第二夾持件包括第二夾片及第二夾持螺絲,所述第二夾持螺絲順序穿設所述第二夾片及所述第二支撐鋼片,并且所述第二夾持螺絲分別與所述第二夾片及所述第二支撐鋼片螺接。
在其中一個實施例中,所述第一夾片朝向所述第一支撐鋼片的側面上設置有第一壓持部。
在其中一個實施例中,所述第二夾片朝向所述第二支撐鋼片的側面上設置有第二壓持部。
在其中一個實施例中,所述第一邊框與所述第二邊框的厚度相同設置。
在其中一個實施例中,所述第一邊框與所述第二邊框的厚度為0.8mm~1.2mm。
在其中一個實施例中,所述加持組件設置有多個所述第一夾持件,各所述第一夾持件間隔設置。
在其中一個實施例中,所述加持組件設置有多個所述第二夾持件,各所述第二夾持件間隔設置。
在其中一個實施例中,所述鎖緊套體的側壁上開設有鎖緊螺孔,所述鎖緊螺絲穿設所述鎖緊螺孔,并且所述鎖緊螺絲與所述鎖緊套體螺接。
在其中一個實施例中,所述第一支撐鋼片、所述第一頂部鋼片與所述第一底部鋼片的寬度相同。
在其中一個實施例中,所述第二支撐鋼片、所述第二頂部鋼片與所述第二底部鋼片的寬度相同。
上述電路板電鍍用夾具通過設置架體及夾持組件,PCB薄板的其中一個側邊夾持于第一夾片與第一支撐鋼片之間,PCB薄板的相對的另一側邊夾持于第二夾片與第二支撐鋼片之間,PCB薄板的整體受力更加均衡,能夠在電鍍過程中,能夠對PCB薄鋼片起到較好的夾持固定效果,能夠減輕PCB薄鋼片局部受力不平衡問題,PCB薄鋼片不易發生過度形變,進而能夠提高電路鋼片品質。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施方式的電路板電鍍用夾具的結構示意圖;
圖2為圖1所示的電路板電鍍用夾具在A處的放大圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞同昌電子有限公司,未經東莞同昌電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720094378.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





