[實用新型]軟硬結合板的改良結構

有效

• 申請號: 201720083077.9
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN206442590U
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 張標賢
• 申請（專利權）人: 奧斯比電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司44228
• 代理人: 鄭學偉,葉利軍

1.一種軟硬結合板的改良結構，其特征在于：它包括FPC柔性電路板、第一PCB硬板及第二PCB硬板；其中，

長條狀結構的所述FPC柔性電路板的中部沿其長度方向布設有印刷線路，以使形成為布線區；長條狀結構的所述FPC柔性電路板的外圍形成為將所述布線區相圍護的空曠區，所述空曠區的表面靠近其邊緣設有一圈防撕裂線；

所述第一PCB硬板具有位于上層的第一走線層A及位于下層的第一走線層B；所述第二PCB硬板具有位于上層的第二走線層A及位于下層的第二走線層B；

長條狀結構的所述FPC柔性電路板的靠近所述第一PCB硬板的一端固定于所述第一走線層A與所述第一走線層B之間，以使嵌至于所述第一PCB硬板內；長條狀結構的所述FPC柔性電路板的靠近所述第二PCB硬板的一端固定于所述第二走線層A與所述第二走線層B之間，以使嵌至于所述第二PCB硬板內；

所述印刷線路的靠近所述第一PCB硬板的一端通過接合材料與所述第一走線層A中的線路及所述第一走線層B中的線路相連接；所述印刷線路的靠近所述第二PCB硬板的一端通過接合材料與所述第二走線層A中的線路及所述第二走線層B中的線路相連接。

2.根據權利要求1所述的軟硬結合板的改良結構，其特征在于：所述防撕裂線為銅箔。

3.根據權利要求2所述的軟硬結合板的改良結構，其特征在于：所述銅箔的表面及所述布線區的表面均涂覆有絕緣膠膜層。

4.根據權利要求3所述的軟硬結合板的改良結構，其特征在于：所述絕緣膠膜層的表面貼覆有電磁屏蔽膜。

5.根據權利要求4所述的軟硬結合板的改良結構，其特征在于：所述電磁屏蔽膜的表面涂覆有一層油墨層。

6.根據權利要求1所述的軟硬結合板的改良結構，其特征在于：長條狀結構的所述FPC柔性電路板的靠近所述第一PCB硬板的一端與所述第一走線層A及所述第一走線層B之間通過壓合機構相壓固形成一體；長條狀結構的所述FPC柔性電路板的靠近所述第二PCB硬板的一端與所述第二走線層A及所述第二走線層B之間通過壓合機構相壓固形成一體。

7.根據權利要求1所述的軟硬結合板的改良結構，其特征在于：所述接合材料為銅。

8.根據權利要求1-7任一項所述的軟硬結合板的改良結構，其特征在于：所述空曠區的位于所述第一PCB硬板外并與所述第一PCB硬板相連接的部位的邊沿向外突出固設有嵌入所述第一PCB硬板內的防撕裂的第一加強筋；所述空曠區的位于所述第二PCB硬板外并與所述第二PCB硬板相連接的部位的邊沿向外突出固設有嵌入所述第二PCB硬板內的防撕裂的第二加強筋。

9.根據權利要求8所述的軟硬結合板的改良結構，其特征在于：所述第一加強筋及所述第二加強筋均為與所述FPC柔性電路板一體成型的PI基材，且所述第一加強筋的表面及所述第二加強筋的表面均層壓有一層用以補強的補強板。

10.根據權利要求9所述的軟硬結合板的改良結構，其特征在于：所述補強板為鋁箔補強板、聚脂補強板、聚酰亞胺補強板、聚碳酸酯補強板或聚四氟乙烯補強板。