[實用新型]集成電路的外觀檢測裝置

有效

• 申請號: 201720057621.2
• 申請日: 2017-01-17
• 公開（公告）號: CN206490045U
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 陳贊仁;郭中一;林揚程;凃俊銘;張中平
• 申請（專利權）人: 東捷科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮,祁建國

技術領域

本實用新型涉及一種檢測裝置，特別涉及一種集成電路的外觀檢測裝置。

背景技術

隨著硅晶圓尺寸發展，目前硅晶圓尺寸已由過去的6寸硅晶圓發展至目前的12寸，未來可能會發展出更大尺寸的硅晶圓。硅晶圓經過各式工藝的加工后，使硅晶圓上形成邊長約5mm(毫米)的正方形晶粒(芯片)(Die)。

各晶粒都有數百萬個晶體管(CMOS)，之后利用機械或激光切割方式將這些正方形晶粒切開，如此，以獲得多個相同的芯片(Chip)。然后，芯片再經過封裝就形成集成電路(IC)。

封裝材料不僅可讓芯片達成防水及防塵的效果外，更可保護芯片，以避免芯片損壞，芯片的外殼封裝材質有塑膠材質、陶瓷材質、金屬材質等，各種材質目的都不相同，且為業界所周知，于此不贅述。但相同的是，由于芯片被外殼封裝材質所包覆，因此，集成電路的體積顯然會大于芯片的體積。

集成電路出廠前后通常需經過外觀檢測，以確保集成電路的外觀完整。目前檢測外觀的方式有兩種，分別如圖1及圖2所示，圖1是第一種傳統檢測設備70，其利用三個影像感測器71、73來拍攝被吸嘴75吸住的集成電路50的外觀，三個影像感測器71、73分別拍攝集成電路50的底面及兩相對側邊，其中，兩相對側邊的影像是利用斜向拍攝的兩影像感測器71來進行，但因為集成電路50的側邊高度較芯片側邊高度高，因此，斜向拍攝的兩影像感測器71所拍攝的成像容易產生誤差。

圖2是第二種傳統檢測設備90，其利用每次僅抓取一個集成電路50，以使被吸嘴95吸住的集成電路50周圍有足夠空間配置三個影像感測器91、93，其中，兩相對側邊的影像感測器91對集成電路50的側邊是垂直取像，因此，成像較斜向拍攝更為準確。

其中，第二種傳統檢測設備例如中國臺灣第104101116號專利申請案揭露一種具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置及其方法，其藉由旋轉模塊帶動取放模塊旋轉，以使取放模塊吸取的晶粒隨著轉動，并利用邊檢測模塊擷取晶粒的多個側邊影像。但這種方式取放模塊每次只吸取一個晶粒，因此，需要花費較多檢測時間。

實用新型內容

有鑒于上述缺失，本實用新型的目的在于提供一種能同時吸取及輸送多個集成電路，且同時檢測多個集成電路外觀的外觀檢測裝置。

為達上述目的，本實用新型提供一種集成電路的外觀檢測裝置，用以檢測一料盤的多個集成電路，其包括：

一直線移動系統；

一取料及旋轉系統，連接該直線移動系統，且吸取該料盤上至少兩個集成電路，其中，該直線移動系統帶動該取料及旋轉系統做直線移動，被吸取的該些集成電路隨該取料及旋轉系統直線移動而產生水平旋轉；及

一拍攝系統，拍攝該些集成電路的外觀影像。

上述的集成電路的外觀檢測裝置，其中該取料及旋轉系統包括多個從動齒輪組、多個吸嘴及一直的齒條，該些從動齒輪組分別連接該直線移動系統，該些吸嘴一對一連接該些從動齒輪組，且吸取該些集成電路，該些從動齒輪組與該直的齒條嚙合。

上述的集成電路的外觀檢測裝置，其中該取料及旋轉系統包括一馬達、一主動齒輪組、多個從動齒輪組及多個吸嘴，該馬達連接該直線移動系統，且驅動該主動齒輪組旋轉，該些從動齒輪組分別連接該直線移動系統，且相鄰的該從動齒輪組相互嚙合，該些吸嘴一對一連接該些從動齒輪組，且吸取該些集成電路，該主動齒輪組與該些從動齒輪組的其中一者嚙合。

上述的集成電路的集成電路的外觀檢測裝置，其中該些吸嘴的間距與該料盤的該些集成電路的間距相同。

上述的集成電路的外觀檢測裝置，其中該取料及旋轉系統吸取該些集成電路的頂面，該拍攝系統包括多個影像感測器，該些影像感測器沿著該些集成電路被移動路徑配置，且垂直拍攝該些集成電路的側面及底面影像。

如此，本實用新型的外觀檢測裝置利用同時吸取至少兩個集成電路后，直線輸送及水平轉動集成電路，以使外觀檢測裝置能垂直或大致垂直拍攝集成電路外觀影像，以達成快速檢測及拍攝準確的影像。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1及圖2是傳統外觀檢測裝置的示意圖；

圖3是集成電路的料盤的示意圖；

圖4是本實用新型的第一實施例的外觀檢測裝置的示意圖；

圖5是圖4中外觀檢測裝置的前側視圖；

圖6是本實用新型的第二實施例的外觀檢測裝置的示意圖；

圖7是本實用新型的第二實施例的外觀檢測裝置的俯視圖。

其中，附圖標記