[實用新型]集成電路的外觀檢測裝置有效
| 申請號: | 201720057621.2 | 申請日: | 2017-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN206490045U | 公開(公告)日: | 2017-09-12 |
| 發明(設計)人: | 陳贊仁;郭中一;林揚程;凃俊銘;張中平 | 申請(專利權)人: | 東捷科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006 | 代理人: | 梁揮,祁建國 |
| 地址: | 中國臺灣臺南*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 外觀 檢測 裝置 | ||
1.一種集成電路的外觀檢測裝置,用以檢測一料盤的多個集成電路,其特征在于,包括:
一直線移動系統;
一取料及旋轉系統,連接該直線移動系統,且吸取該料盤上至少兩個集成電路,其中,該直線移動系統帶動該取料及旋轉系統做直線移動,被吸取的該些集成電路隨該取料及旋轉系統直線移動而產生水平旋轉;及
一拍攝系統,拍攝該些集成電路的外觀影像。
2.根據權利要求1所述的集成電路的外觀檢測裝置,其特征在于,該取料及旋轉系統包括多個從動齒輪組、多個吸嘴及一直的齒條,該些從動齒輪組分別連接該直線移動系統,該些吸嘴一對一連接該些從動齒輪組,且吸取該些集成電路,該些從動齒輪組與該直的齒條嚙合。
3.根據權利要求1所述的集成電路的外觀檢測裝置,其特征在于,該取料及旋轉系統包括一馬達、一主動齒輪組、多個從動齒輪組及多個吸嘴,該馬達連接該直線移動系統,且驅動該主動齒輪組旋轉,該些從動齒輪組分別連接該直線移動系統,且相鄰的該從動齒輪組相互嚙合,該些吸嘴一對一連接該些從動齒輪組,且吸取該些集成電路,該主動齒輪組與該些從動齒輪組的其中一者嚙合。
4.根據權利要求2或3所述的集成電路的外觀檢測裝置,其特征在于,該些吸嘴的間距與該料盤的該些集成電路的間距相同。
5.根據權利要求1所述的集成電路的外觀檢測裝置,其特征在于,該取料及旋轉系統吸取該些集成電路的頂面,該拍攝系統包括多個影像感測器,該些影像感測器沿著該些集成電路被移動路徑配置,且垂直拍攝該些集成電路的側面及底面影像。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東捷科技股份有限公司,未經東捷科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720057621.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





