[實用新型]一種健康的全光譜光源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720025805.0 | 申請日: | 2017-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN206422063U | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曾驕陽;唐國清;曾靈芝 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市耀銘豪智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 健康 光譜 光源 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種健康的全光譜光源。
背景技術(shù)
從人類發(fā)展至今,照明光源經(jīng)歷了火光、油燈、白熾燈、熒光燈,直到目前的(LED)半導體照明。但這些照明光源,在照明的光譜方面均存在缺陷,這種存在缺陷的照明光不能滿足人類健康照明的需求;我們都知道,最好的照明光是自然光,因此,追求自然光照明一直是照明行業(yè)的愿景。
實用新型內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題,本實用新型的主要目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便且安全可靠的健康的全光譜光源。
為了達到上述目的,本實用新型提供了一種健康的全光譜光源,包括LED支架,所述LED支架上中心位置設(shè)置有一第一LED芯片安裝槽,所述第一LED芯片安裝槽的兩端分別設(shè)置有第一電極和第二電極,所述第一LED芯片安裝槽中設(shè)置有多個LED紅光芯片,所述第一LED芯片安裝槽中填充有透明硅膠,且所述透明硅膠覆蓋所述LED紅光芯片,所述LED支架上位于所述第一LED芯片安裝槽的兩側(cè)分別設(shè)置有一第二LED芯片安裝槽,所述第二LED芯片安裝槽的兩端分別設(shè)置有第三電極和第四電極,所述第二LED芯片安裝槽中設(shè)置有多個LED藍光芯片,所述第二LED芯片安裝槽中填充有熒膠,且所述熒膠覆蓋所述LED藍光芯片。
進一步的,所述第一LED芯片安裝槽底部中心位置設(shè)置有第一LED芯片定位槽,多個所述LED紅光芯片設(shè)置在所述第一LED芯片定位槽底部中心。
進一步的,所述第一LED芯片定位槽為梯形槽,所述LED紅光芯片通過金線與設(shè)置在所述第一LED芯片定位槽外部兩側(cè)的第一電極焊點和第二電極焊點相連。
進一步的,多個所述LED紅光芯片為兩個LED紅光芯片,且相互并聯(lián)后通 過金線分別與設(shè)置在所述第一LED芯片定位槽外部兩側(cè)的第一電極焊點和第二電極焊點相連,所述第一電極焊點與第一電極電連接,所述第二電極焊點與第二電極電連接。
進一步的,兩個所述LED紅光芯片的波長均為620nm。
進一步的,所述第二LED芯片安裝槽底部中心位置設(shè)置有第二LED芯片定位槽,多個所述LED藍光芯片設(shè)置在所述第二LED芯片定位槽底部中心。
進一步的,所述第二LED芯片定位槽為梯形槽,所述LED藍光芯片通過金線與設(shè)置在所述第二LED芯片定位槽外部兩側(cè)的第三電極焊點和第四電極焊點相連。
進一步的,多個所述LED藍光芯片為四個,且波長為455~475nm,且兩兩并聯(lián)再串聯(lián)后通過金線分別與設(shè)置在所述第二LED芯片定位槽外部兩側(cè)的第三電極焊點和第四電極焊點相連,所述第三電極焊點與第三電極電連接,所述第四電極焊點與第四電極電連接。
進一步的,兩個所述第二LED芯片安裝槽分別對稱設(shè)置在所述第一LED芯片安裝槽的兩側(cè)。
本實用新型具有以下優(yōu)點和有益效果:本實用新型提供一種健康的全光譜光源,可解決目前窄光譜照明的缺陷,尤其是保護人的視覺,且LED全光譜照明的優(yōu)點在于:(1)可降低視覺疲勞;(2)可提高眼睛變色能力,降低色弱風險;(3)藍光的光譜相對比例較低,可降低對視網(wǎng)膜黃斑區(qū)的傷害;(4)可減少視網(wǎng)膜微循環(huán)短期障礙,血供障礙造成的眼睛干濕疲勞。這種接近自然光中可見光譜的照明,是最理想的健康照明之光。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例提供的健康的全光譜光源的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1中A-A方向的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實用新型實施例提供的健康的全光譜光源的實測光譜曲線圖;
圖4為本實用新型實施例提供的健康的全光譜光源的實測光譜曲線圖與自然光(可見光部分光譜)光譜圖的對比示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此,以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍,而是僅僅表示本實用新型的選定實施例。基于本實用新型中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





