[實用新型]柔性顯示器有效
| 申請號: | 201720023188.0 | 申請日: | 2017-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN206322700U | 公開(公告)日: | 2017-07-11 |
| 發明(設計)人: | 黨鵬樂;程驥;張秀玉;高美玲 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L23/12;H01L25/16 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示器 | ||
技術領域
本實用新型涉及顯示器技術領域,特別涉及一種柔性顯示器。
背景技術
OLED顯示器(Organic Light Emitting Display,有機發光二極管顯示器)作為用于移動電子器件的下一代顯示設備而備受關注。然而,如果OLED顯示器使用玻璃基底,則因為其易碎性及柔韌性差,而不便于攜帶,從而一定程度上限制了OLED顯示器的發展。因此使用柔性基底(例如,塑料)開發出了柔性OLED顯示器,柔性OLED顯示器具有較佳的柔韌性,并且可以折疊或卷繞,從而便于攜帶,彌補了普通OLED顯示器的缺陷。
柔性顯示器主要包括柔性顯示屏和驅動芯片,其中,所述柔性顯示屏包括柔性基底,所述柔性基底包括顯示區和邦定區,所述驅動芯片邦定于所述邦定區。目前柔性顯示屏的厚度非常薄,通常在0.02mm左右,由此在將驅動芯片邦定于邦定區時,容易導致柔性顯示屏翹曲而降低了柔性顯示屏的質量,或者真空吸盤不易吸附住柔性顯示屏而導致邦定操作比較困難。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種柔性顯示器,以解決現有技術的柔性顯示器制造過程中,在進行驅動芯片邦定時容易導致柔性顯示屏翹曲或者邦定操作困難等問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種柔性顯示器,所述柔性顯示器包括:柔性顯示屏和驅動芯片,其中,所述柔性顯示屏包括柔性基底,所述柔性基底包括顯示區和邦定區,所述柔性基底的背面粘貼有支撐膜,所述驅動芯片邦定于所述邦定區。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述顯示區和所述邦定區均有支撐膜,其中,所述顯示區的支撐膜為具有粘性的支撐膜,所述邦定區的支撐膜為可撕除支撐膜。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述顯示區粘貼有支撐膜,所述邦定區沒有支撐膜。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述顯示區和所述邦定區均粘貼有支撐膜,其中,所述邦定區的支撐膜具有孔洞,所述顯示區的支撐膜無孔洞。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述顯示區和所述邦定區均粘貼有支撐膜,其中,所述邦定區和所述顯示區的支撐膜均具有孔洞,所述邦定區的支撐膜的孔洞率高于所述顯示區的支撐膜的孔洞率。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述邦定區的支撐膜的柔韌性高于所述顯示區的支撐膜的柔韌性。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述支撐膜的厚度為0.1μm~0.3μm。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述支撐膜的材料與所述柔性基底的材料相同。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述支撐膜的材料為樹脂。
可選的,在所述的柔性顯示器中,所述柔性顯示屏還包括位于所述柔性基底正面的驅動電路單元;位于所述柔性基底正面、且與所述驅動電路單元連接的有機發光元件;覆蓋所述有機發光元件的薄膜封膠;及覆蓋所述薄膜封膠的水氧阻隔層。
在本實用新型提供的柔性顯示器中,其中,柔性基底的背面粘貼有支撐膜,一定程度上提高了柔性顯示屏的剛性,從而使得柔性顯示器在制造過程中,在進行驅動芯片邦定時不會導致柔性顯示屏翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏從而易于邦定。特別的,所述邦定區沒有支撐膜,或者所述邦定區的支撐膜的柔韌性高于所述顯示區的支撐膜的柔韌性,即不僅使得在柔性顯示器的制造過程中,進行驅動芯片邦定時不會導致柔性顯示屏翹曲,以及使得真空吸盤容易吸附住柔性顯示屏從而易于邦定,還使得所述邦定區易于彎折,保證了整個柔性顯示器對于彎折的要求。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例一的柔性顯示器的結構示意圖;
圖2是本實用新型實施例一的柔性顯示器的部分彎曲狀態示意圖;
圖3是本實用新型實施例一中所使用的原始支撐膜的結構示意圖;
圖4和圖5是本實用新型實施例一中柔性基底與支撐膜粘貼以及驅動芯片邦定于柔性基底上的過程示意圖;
圖6是本實用新型實施例二中所使用的支撐膜的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的柔性顯示器作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書,本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





