[實用新型]一種YH?7200導線器O系列和N系列安裝支架卡槽有效
| 申請號: | 201720020688.9 | 申請日: | 2017-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN206497872U | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
| 發明(設計)人: | 張旭 | 申請(專利權)人: | 成都冶恒電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610000 四川省成都市武侯區*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 yh 7200 導線 系列 安裝 支架 | ||
技術領域
本實用新型涉及導線器設備技術領域,具體是一種YH-7200導線器O系列和N系列安裝支架卡槽。
背景技術
導線器是芯片封裝中的一個重要耗材,與芯片焊點的質量,焊點位置精確度,線弧的穩定性,使用壽命等都息息相關。
在芯片焊接生產過程中能夠準確無誤,并且快速的更換導線器,對提高生產,降低工人的工作量就顯得至關重要。
現有的導線器安裝支架卡槽的缺點為,首先,兩邊安裝支架都是是長條形,技術人員在安裝時會出現裝反的情況,其次,長方形安裝支架卡槽固定效果不好,導線器容易晃動。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種YH-7200導線器O系列和N系列安裝支架卡槽,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種YH-7200導線器O系列和N系列安裝支架卡槽,包括支架卡槽本體,所述支架卡槽本體包括固定安裝支架卡槽和可動安裝支架卡槽,所述固定安裝支架卡槽包括前部段和后部段,前部段與后部段之間連接段具有一傾斜面,自前部段至后部段固定安裝支架卡槽逐漸縮小,所述可動安裝支架卡槽對稱設置。
與現有技術相比,本實用新型能夠實現防呆效果,提高導線器更換時的效率;使安裝支架安裝更牢固,可靠。
附圖說明
圖1為YH-7200導線器O系列和N系列安裝支架卡槽的底部結構示意圖。
圖2為YH-7200導線器O系列和N系列安裝支架卡槽的頂部結構示意圖。
圖中:1-固定安裝支架卡槽、2-可動安裝支架卡槽。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
請參閱圖1~2,本實用新型實施例中,一種YH-7200導線器O系列和N系列安裝支架卡槽,包括支架卡槽本體,所述支架卡槽本體包括固定安裝支架卡槽1和可動安裝支架卡槽2,所述固定安裝支架卡槽1包括前部段和后部段,前部段與后部段之間連接段為一傾斜面,自前部段至后部段固定安裝支架卡槽逐漸縮小,所述可動安裝支架卡槽2呈對稱設置。
將固定安裝支架卡槽設計成兩段,并成一定角度,安裝始端大,然后慢慢的變窄,可動安裝支架卡槽側參照固定安裝支架側卡槽對稱設計,這樣可有效起到防呆,能夠快速將導線器安裝到位;此方案設計在安裝時可使安裝支架在向內安裝時卡得更緊且不易松動;在固定安裝支架卡槽(如圖2)頂部側,在導線器上設計了比底部側更窄的卡槽,通過上下兩處設計,對安裝支架的穩固更加有利。
固定安裝支架卡槽與可動安裝支架卡槽采用對稱式設計,有效的起到了防呆的效果,提高了導線器更換效率;安裝支架卡槽設計類似于“楔子”狀,可以更好的起到固定安裝支架的效果。
本實用新型能夠實現防呆效果,提高導線器更換時的效率;使安裝支架安裝更牢固,可靠。
對于本領域技術人員而言,顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節,而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此,無論從哪一點來看,均應將實施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權利要求的等同要件的含 義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
此外,應當理解,雖然本說明書按照實施方式加以描述,但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領域技術人員應當將說明書作為一個整體,各實施例中的技術方案也可以經適當組合,形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





