[發(fā)明專利]一種特殊盲孔的PCB板及其加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711495917.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN108124381A
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃孟良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種特殊盲孔的PCB板及其加工方法，該P(yáng)CB板包括內(nèi)層芯板、PP層和外層線路層，該外層線路層由復(fù)合金屬層蝕刻而成，該復(fù)合金屬層由層壓金屬層和化學(xué)金屬層構(gòu)成，內(nèi)層芯板、兩個(gè)PP層、兩個(gè)層壓金屬層貫穿有若干個(gè)階梯通孔，該階梯通孔由導(dǎo)電通孔和非導(dǎo)電通孔構(gòu)成，該導(dǎo)電通孔金屬化使其中的一個(gè)層壓金屬層、內(nèi)層芯板導(dǎo)電，該非導(dǎo)電通孔使另外的一個(gè)層壓金屬層和內(nèi)層芯板不導(dǎo)電；該階梯通孔穿設(shè)有絕緣孔塞，化學(xué)金屬層覆蓋于層壓金屬層和絕緣孔塞的外表面。本發(fā)明的加工方法旨在該特殊盲孔的PCB板的加工實(shí)現(xiàn)。該特殊盲孔的PCB板解決了因盲孔和通孔制作導(dǎo)致的外層多次電鍍?cè)斐摄~厚不均勻、外層細(xì)線路難以制作的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種特殊盲孔的PCB板及其加工方法。

背景技術(shù)

對(duì)于普通多層盲孔板，采用由外及內(nèi)的盲孔制作方式，先將最外層盲孔制作好，再通過層壓芯板或者銅箔制作下一組盲孔，即將所需盲的層次層壓到一起后，然后通過機(jī)械鉆孔，做成普通的板件之后，再將這些普通的板件層壓在一起，形成所需要的多層盲孔板。

盲埋孔板件由于有盲孔和通孔的原因，需要多次電鍍，電鍍存在均勻性問題，多次電鍍銅厚不均勻不利于細(xì)線路的制作，尤其在高頻板和阻抗板的控制，對(duì)于銅厚和線寬要求嚴(yán)格，一般很難滿足要求。本發(fā)明主要解決了外層多次電鍍?cè)斐傻耐鈱鱼~厚難以控制的問題，給細(xì)線路的制作提供條件。帶特殊的盲孔的PCB就是在這樣的一個(gè)環(huán)境下應(yīng)用而生的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種特殊盲孔的PCB板及其加工方法，旨在解決因盲孔和通孔制作導(dǎo)致的外層多次電鍍?cè)斐摄~厚不均勻，外層細(xì)線路難以制作的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種特殊盲孔的PCB板，包括蝕刻的內(nèi)層芯板、層壓于該內(nèi)層芯板上下表面的PP層和設(shè)置于兩個(gè)PP層外表面的外層線路層，該外層線路層由復(fù)合金屬層蝕刻而成，該復(fù)合金屬層由層壓于兩個(gè)PP層外表面的層壓金屬層和化學(xué)沉銅或電鍍于兩個(gè)層壓金屬層外表面的化學(xué)金屬層構(gòu)成，當(dāng)層壓金屬層層壓于兩個(gè)PP層外表面時(shí)，所述內(nèi)層芯板、兩個(gè)PP層、兩個(gè)層壓金屬層貫穿有若干個(gè)階梯通孔，該階梯通孔由導(dǎo)電通孔和與導(dǎo)電通孔相連通的非導(dǎo)電通孔構(gòu)成，該導(dǎo)電通孔金屬化使其中的一個(gè)層壓金屬層、內(nèi)層芯板導(dǎo)電，該非導(dǎo)電通孔使另外的一個(gè)層壓金屬層和內(nèi)層芯板不導(dǎo)電；該階梯通孔穿設(shè)有絕緣孔塞，所述化學(xué)金屬層覆蓋于層壓金屬層和絕緣孔塞的外表面。

作為對(duì)上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述絕緣孔塞的兩個(gè)外端表面與層壓金屬層的外表面平齊。

作為對(duì)上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述絕緣孔塞為樹脂塞。

作為對(duì)上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述階梯孔為二級(jí)階梯孔結(jié)構(gòu)，該階梯孔由一大一小兩個(gè)孔構(gòu)成，該小孔為導(dǎo)電通孔，該大孔為非導(dǎo)電孔；所述絕緣孔塞相應(yīng)為兩級(jí)結(jié)構(gòu)，由一大一小的兩個(gè)圓柱體組成。

作為對(duì)上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述內(nèi)層芯板由基板和覆蓋于基板上下表面的導(dǎo)電箔層構(gòu)成。

作為對(duì)上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)電箔層、層壓金屬層、化學(xué)金屬層為銅材料層。

本發(fā)明并提供了上述特殊盲孔的PCB板的加工方法，該加工方法的步驟是：

S1、向基板的兩個(gè)表面覆蓋導(dǎo)電箔層，完成后將導(dǎo)電箔層蝕刻完內(nèi)層圖形，形成內(nèi)層芯板，待壓成多層板；

S2、選擇PP材料，向準(zhǔn)備好的內(nèi)層芯板的兩個(gè)表面壓制PP材料形成PP層，完成后，向PP層的兩個(gè)表面壓制層壓金屬層，完成后，形成多層板；

S3、用鉆咀將多層板鉆透，形成多層板通孔；

S4、通過化學(xué)沉銅或電鍍的方式將多層板通孔的內(nèi)壁金屬化，實(shí)現(xiàn)多層線路之間的電氣性能連接；