[發(fā)明專(zhuān)利]一種低介電常數(shù)硅微粉

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711492598.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108314052A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁飛飛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鳳陽(yáng)力拓新型材料有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C01B33/18
• 分類(lèi)號(hào): C01B33/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種低介電常數(shù)硅微粉，涉及硅微粉技術(shù)領(lǐng)域，由以下成分制成：硅微粉200、檸檬酸鈉1.2、十二烷基磺酸鹽1.5?2.5、偶聯(lián)劑1.3?1.5、碳酸鈉2?5、腐殖酸鉀0.3?0.8、電氣石粉1?3、活化劑0.2?0.8、硼酸正丁酯1?3；本發(fā)明制備的一種低介電常數(shù)硅微粉，通過(guò)將硅微粉與其它組分進(jìn)行混合改性，形成一種低介電常數(shù)、低硬度的新粉體。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于硅微粉技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低介電常數(shù)硅微粉。

背景技術(shù)

硅微粉是由天然石英或熔融石英經(jīng)破碎、干法或濕法研磨處理等工藝加工而成的微粉，是一種無(wú)毒無(wú)污染的無(wú)機(jī)非金屬材料。由于硅微粉具有良好的耐溫性、耐酸堿腐蝕、化學(xué)穩(wěn)定性及高絕緣、低膨脹的性能，因此被廣泛地用于化工、電子、集成電路、橡膠等領(lǐng)域。作為制備集成電路PCB基礎(chǔ)材料的覆銅箔板對(duì)集成電路的性能有著巨大的影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的問(wèn)題，提供了一種低介電常數(shù)硅微粉。

本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種低介電常數(shù)硅微粉，按重量份計(jì)由以下成分制成：硅微粉200、檸檬酸鈉1.2、十二烷基磺酸鹽1.5-2.5、偶聯(lián)劑1.3-1.5、碳酸鈉2-5、腐殖酸鉀0.3-0.8、電氣石粉1-3、活化劑0.2-0.8、硼酸正丁酯1-3。

進(jìn)一步的，按重量份計(jì)由以下成分制成：硅微粉135、檸檬酸鈉1.2、十二烷基磺酸鈉1.8、偶聯(lián)劑1.4、碳酸鈉3、腐殖酸鉀0.5、電氣石粉2、殼聚糖0.26、硼酸正丁酯2。

進(jìn)一步的，所述偶聯(lián)劑為有機(jī)硅偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑。

進(jìn)一步的，所述電氣石粉粒度為1250目。

進(jìn)一步的，所述十二烷基磺酸鹽為十二烷基磺酸鉀或十二烷基磺酸鈉。

進(jìn)一步的，所述活化劑為殼聚糖。

進(jìn)一步的，所述低介電常數(shù)硅微粉制備方法為：按各重量份將硅微粉、檸檬酸鈉、十二烷基磺酸鹽、偶聯(lián)劑、碳酸鈉、腐殖酸鉀、電氣石粉、活化劑、硼酸正丁酯均勻混合到一起，加熱至420℃，保溫2小時(shí)，以1500r/min轉(zhuǎn)速攪拌2小時(shí)，冷卻至80℃，再添加硅微粉質(zhì)量5倍去離子水，以3000r/min轉(zhuǎn)速攪拌30min，再進(jìn)行旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)干燥至恒重，研磨2小時(shí)，即得。

本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明制備的一種低介電常數(shù)硅微粉，通過(guò)將硅微粉與其它組分進(jìn)行混合改性，形成一種低介電常數(shù)、低硬度的新粉體，新粉體顆粒都是由原來(lái)的粉體顆粒組合而成，原來(lái)的粉體顆粒相互支撐或粘結(jié)，使得顆粒間形成大量的空腔，根據(jù)空氣介電常數(shù)低的原理，整體上降低了新粉體的介電常數(shù)及硬度，同時(shí)具有輕質(zhì)及自組裝的特點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

一種低介電常數(shù)硅微粉，按重量份計(jì)由以下成分制成：硅微粉200、檸檬酸鈉1.2、十二烷基磺酸鹽1.5、偶聯(lián)劑1.3、碳酸鈉2、腐殖酸鉀0.3、電氣石粉1、活化劑0.2、硼酸正丁酯1。

進(jìn)一步的，所述偶聯(lián)劑為有機(jī)硅偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑。

進(jìn)一步的，所述電氣石粉粒度為1250目。

進(jìn)一步的，所述十二烷基磺酸鹽為十二烷基磺酸鉀或十二烷基磺酸鈉。

進(jìn)一步的，所述活化劑為殼聚糖。

進(jìn)一步的，所述低介電常數(shù)硅微粉制備方法為：按各重量份將硅微粉、檸檬酸鈉、十二烷基磺酸鹽、偶聯(lián)劑、碳酸鈉、腐殖酸鉀、電氣石粉、活化劑、硼酸正丁酯均勻混合到一起，加熱至420℃，保溫2小時(shí)，以1500r/min轉(zhuǎn)速攪拌2小時(shí)，冷卻至80℃，再添加硅微粉質(zhì)量5倍去離子水，以3000r/min轉(zhuǎn)速攪拌30min，再進(jìn)行旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)干燥至恒重，研磨2小時(shí)，即得。