[發明專利]激光顯微切割裝置及其工作方法

在審

• 申請號: 201711492569.4
• 申請日: 2017-12-30
• 公開（公告）號: CN108165489A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 胡舜迪;郭榮;聞路紅;陳瑞強;陳臘
• 申請（專利權）人: 寧波華儀寧創智能科技有限公司;寧波大學
• 主分類號: C12M1/42
• 分類號: C12M1/42;C12M1/36;C12M3/00;B23K26/38;B23K26/402
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種激光顯微切割裝置及其工作方法，所述激光顯微切割裝置包括激光器、物鏡；反射鏡，所述激光器發出的切割光被所述反射鏡反射到所述物鏡；調節單元，所述調節單元條所述切割光在所述反射鏡上的入射角；所述調節單元包括：弧形導軌，出光模塊設置在所述弧形導軌上；第一電機，所述第一電機驅動所述弧形導軌旋轉；出光模塊，所述切割光從所述出光模塊射出；驅動模塊，所述出光模塊在所述驅動模塊驅動下沿著所述弧形導軌移動，所述切割光的方向沿著所述弧形導軌的徑向。本發明具有控制精確、結構簡單等優點。

技術領域

本發明涉及細胞培養，特別涉及激光顯微切割裝置及其工作方法。

背景技術

激光顯微切割儀是一種通過發射脈沖激光束對胚胎進行掃描切割操作的設備。目前，一種常規的激光顯微切割裝置，包括激光控制器、二維移動控制裝置、激光分光分束裝置和激光物鏡。激光從激光器射出經過二維移動控制裝置進行角度掃描，通過分光分束裝置將光束反射進入激光物鏡對胚胎進行切割處理。其中激光二維掃描通常采用振鏡方式或者二維正交弧形導軌方式結合步進電機開環控制方式實現。

該類分析技術主要有以下不足：振鏡方式若要實現較大的掃描范圍要求有很大的轉角，會導致發散角度非常大，無法完全通過激光物鏡，或者對激光物鏡的入射孔徑要求非常大，因此該方式通常無法實現較大范圍的掃描；二維正交弧形導軌方式結合步進電機方式，加工精度和成本高，而且通常采用彈簧拉繩方式進行傳動會存在較大的非線性，采用常規的步進電機開環控制，容易存在電機丟步和超步的問題。

也有技術方案采用步進電機加編碼盤的控制方式，但該方式只能實現對電機轉角的精度控制，無法實現因彈簧拉繩系統自身存在的非線性因素帶來的精確角度掃描控制，從而導致掃描精度較差。

發明內容

為解決上述現有技術方案中的不足，本發明提供了一種控制精確、裝配簡單的激光顯微切割裝置。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種激光顯微切割裝置，所述激光顯微切割裝置包括激光器、物鏡；所述激光顯微切割裝置進一步包括：

反射鏡，所述激光器發出的切割光被所述反射鏡反射到所述物鏡；

調節單元，所述調節單元條所述切割光在所述反射鏡上的入射角；所述調節單元包括：

弧形導軌，出光模塊設置在所述弧形導軌上；

第一電機，所述第一電機驅動所述弧形導軌旋轉；

出光模塊，所述切割光從所述出光模塊射出；

驅動模塊，所述出光模塊在所述驅動模塊驅動下沿著所述弧形導軌移動，所述切割光的方向沿著所述弧形導軌的徑向。

根據上述的激光顯微切割裝置，可選地，所述調節單元進一步包括：

支架，所述弧形導軌、第一電機和驅動模塊固定在所述支架上。

根據上述的激光顯微切割裝置，可選地，所述驅動模塊包括：

彈簧，所述彈簧的一端固定在所述支架上，另一端固定在所述出光模塊上；

連接繩，所述連接繩的一端固定在所述出光模塊上，另一端繞在所述第二電機的轉軸上；

第二電機，所述第二電機和彈簧分別處于所述出光模塊的兩側。

根據上述的激光顯微切割裝置，可選地，所述激光顯微切割裝置進一步包括：

角度傳感器，所述角度傳感器設置在所述反射鏡的背對反射面的一側；所述切割光的部分透過所述反射鏡并被所述角度傳感器接收。

根據上述的激光顯微切割裝置，可選地，所述激光顯微切割裝置進一步包括：