[發(fā)明專利]墻面組件及墻面安裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711490413.2
• 申請日: 2017-12-30
• 公開（公告）號: CN108240089B
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王文廣;丁欣欣;莊惟敏;周東珊;侯建群;任寶雙;余廣
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江亞廈裝飾股份有限公司
• 主分類號: E04F13/23
• 分類號: E04F13/23;E04G21/14
• 代理公司: 杭州千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33246
• 代理人: 裴金華

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種墻面組件，所述墻面組件包括：框架本體、墻面板、卡接模塊、設(shè)置于框架本體上的第一掛接部和設(shè)置于墻板卡件背面的第二掛接部。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種墻面安裝方法，包括：設(shè)置框架本體；在所述框架本體上安裝卡接模塊和第一掛接部；在墻面板上安裝第二掛接部；將墻面板插入卡接模塊并將第二掛接部與第一掛接部掛接。本發(fā)明實(shí)施例通過掛裝與插接的連接方式實(shí)現(xiàn)了墻面塊的快速安裝，有效地解決了傳統(tǒng)干掛過程中找平繁瑣的弊端，有效地避免了傳統(tǒng)施工方式中存在的弊端，提高了工業(yè)化水平。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及裝飾裝修領(lǐng)域，尤其涉及一種墻面組件及墻面安裝方法。

背景技術(shù)

當(dāng)今現(xiàn)有建筑裝飾中，瓷磚鋪貼的方式主要分為濕貼和干掛兩種方式。其中濕貼主要通過水泥砂漿或瓷磚粘接劑來實(shí)現(xiàn)，干掛主要通過干掛構(gòu)件得以實(shí)現(xiàn)。

這兩種現(xiàn)有技術(shù)的主要問題如下：采用濕貼方式，施工過程較長、施工專業(yè)水平較高且質(zhì)量控制難度較大，而且對施工環(huán)境有污染；而采用普通干掛方式，浪費(fèi)空間較大，安裝過程中找平調(diào)節(jié)較為繁瑣，而且單一瓷磚干掛，瓷磚很容易破碎。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)快速安裝的墻面組件及墻面安裝方法。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種墻面組件，所述墻面組件包括：框架本體、墻面板、卡接模塊、設(shè)置于框架本體上的第一掛接部和設(shè)置于墻板卡件背面的第二掛接部，其中：所述卡接模塊設(shè)置在框架本體上，卡接模塊上具有卡接墻面板的卡接部；所述墻面板通過第二掛接部與框架本體上的第一掛接部掛接，并且所述墻面板的上邊沿和下邊沿承托在所述卡接部內(nèi)。

在一個可選實(shí)施例中，卡接模塊包括以下部件中的至少一種：用于卡接墻面板下端的底部卡件、用于卡接相鄰墻面板的墻板卡件。

在一個可選實(shí)施例中，所述墻面組件還包括用于限定安裝深度的板塊支撐件，所述板塊支撐件卡接在框架本體上，板塊支撐件的一個側(cè)面與墻面板的背面貼合接觸。

在一個可選實(shí)施例中，在所述板塊支撐件上與墻面板的背面貼合接觸的側(cè)面上具有柔性墊。

在一個可選實(shí)施例中，所述第一掛接部和第二掛接部掛接在一起，第一掛接部與墻面板背面的接觸部分設(shè)置有柔性墊。

在一個可選實(shí)施例中，所述框架本體具有用于調(diào)節(jié)框架本體的垂直度及水平度的第一調(diào)節(jié)部件。

在一個可選實(shí)施例中，第一調(diào)節(jié)部件包括設(shè)置在框架本體豎梁上用于調(diào)節(jié)安裝水平度的拉鉚螺母及調(diào)節(jié)腳。

在一個可選實(shí)施例中，所述第二掛接部還包括用于調(diào)節(jié)對應(yīng)墻面板豎直位置的第二調(diào)節(jié)部件。

在一個可選實(shí)施例中，所述第二調(diào)節(jié)部件為設(shè)置在第二掛接部上的調(diào)節(jié)螺栓，所述調(diào)節(jié)螺栓與第二掛接部豎直方向的螺孔配合，以通過螺旋轉(zhuǎn)動所述調(diào)節(jié)螺栓帶動第二掛接部所在的墻面板移動。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種墻面安裝方法，所述方法包括：設(shè)置框架本體；在所述框架本體上安裝卡接模塊和第一掛接部；在墻面板上安裝第二掛接部；將墻面板插入卡接模塊并將第二掛接部與第一掛接部掛接。

在一個可選實(shí)施例中，卡接模塊包括以下部件中的至少一種：用于卡接墻面板下端的底部卡件、用于卡接相鄰墻板的墻板卡件，在所述框架本體上安裝卡接模塊和第一掛接部包括：在所述框架本體上安裝底部卡件；在所述框架本體上安裝第一掛接部；在第一墻面板上安裝第二掛接部；將所述第一墻面板的下端插入底部卡件并將第一墻面板的第二掛接部與第一掛接部掛接。

在一個可選實(shí)施例中，所述方法還包括：所述墻板卡件的第一卡接部卡接第二墻面板的上邊緣，以及將墻板卡件安裝到所述框架本體上。