[發明專利]一種印刷線路板防焊印刷方法

在審

• 申請號: 201711487515.9
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108289386A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 袁藝龍;華清海;張波;李艷軍;袁丕盛;張東;趙少華
• 申請（專利權）人: 東莞市合鼎電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種印刷線路板防焊印刷方法，包括以下步驟：防焊前處理、防焊印刷、防焊曝光、防焊顯影。本發明通過對防焊前處理、防焊印刷、防焊曝光、防焊顯影等各工序中參數進行優化改進，獲得最優參數數據，通過網版漏印作業將油墨按要求涂于板面或塞于孔內，形成高性能防焊層，保證板面與外界、線路與線路之間有良好的絕緣性，并且美化外觀，防止在焊接電子元件時出現短路現象，滿足高集成度、小體積電子元器件對高集成度線路的需求，同時，滿足電子產品對線路板的精密度及復雜程度的需求，利于電子產品的快速發展。

技術領域

本發明涉及印刷線路板領域，尤其涉及一種印刷線路板防焊印刷方法。

背景技術

印刷線路板(PCB)的制作工藝中包括防焊工序與文字印刷工序。防焊工序的目的是在導電線路上形成防焊層，用于保護導電線路與外界絕緣，防止焊接電子元件時產生短路。

隨著電子工業的發展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2-3mil，或更小。

由于電子元器件對線路板上的線路要求越來越高，若在線路板上形成的防焊層達不到要求，必然會制約了電子產品的快速發展。

而在現有技術中，由于工藝步驟及參數設定不當的原因，由防焊印刷形成的防焊層性能難以達到要求，板面與外界、線路與線路之間絕緣性差，焊接電子元件時易產生短路現象。

發明內容

針對上述不足，本發明的目的在于提供一種新型的印刷線路板防焊印刷方法，形成高性能防焊層，保證板面與外界、線路與線路之間有良好的絕緣性，并且美化外觀，防止在焊接電子元件時出現短路現象，滿足高集成度、小體積電子元器件對高集成度線路的需求，同時，滿足電子產品對線路板的精密度及復雜程度的需求，利于電子產品的快速發展。

本發明為達到上述目的所采用的技術方案是：

一種印刷線路板防焊印刷方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)防焊前處理

(2)防焊印刷

(2.1)架網板、刮刀：用無塵布沾防白水將網板兩邊清潔干凈后，將網板裝進機臺上，鎖緊螺絲，并使所架網板與臺面高度調節到3-8mm；將待印刷的銅板對網裝pin釘，用雙面膠固定；將刮刀用螺絲鎖緊，調至與網板圖形對應的位置；

(2.2)取板：雙手持板邊，垂直從框架中取出，并檢查板面是否氧化膠漬；

(2.3)掛PIN：先把左下角固定，板要呈45°角，左上角的pin孔對準pin釘后直接放板，避免刮傷線路；

(2.4)封網板邊：按板圖形大小將網板多余部分用膠紙封住網低部，并保證線路板成型線外長邊全部覆蓋油墨，短邊各保留1.5-2.5mm露銅；

(2.5)倒油：在網板下墊上試紙三張，將一罐油墨的1/3量倒入刮刀下；

(2.6)插架：雙手取板邊插入架中，大排板隔片插架；

(3)防焊曝光

(3.1)對位：雙手拿板邊將板輕輕放在對位臺上，須檢查板面無氧化與印油不良；再用雙手手指分別拿菲林的任意兩個對角，按照pin釘位置將菲林掛在對應的孔上對位；然后，用手輕輕將pin釘按住掛緊，確認至無偏移；

(3.2)開機：打開總電源，再打開啟動開關進入人機界面，等待電壓過500v后點燈；

(3.5)曝光

(3.5.1)蓋上曝光機臺面，按曝光機“抽真空鍵”開始抽真空；