[發明專利]環縫焊接工藝

在審

• 申請號: 201711474064.5
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN109986174A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 吳紅霞
• 申請（專利權）人: 吳紅霞
• 主分類號: B23K9/16
• 分類號: B23K9/16;B23K9/028;B23K33/00;B23K103/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及焊接領域，具體公開了一種環縫焊接工藝。該環縫焊接方法，其特征在于：首先將封蓋與筒體插接接觸部位加工刺撓過程在封蓋上與筒體插接接觸環面上的止口部位外圈是一圈和垂直徑行面呈32.5度的斜坡環面，在32.5度的徑向斜坡環面和軸向圓柱面詳解的軸向圓柱面根部是一圈寬1.5毫米，深0.5毫米的凹環，筒體與插入的封蓋的下沿最底部是一圈厚0.3毫米，款0.5毫米的底環邊，緊靠底環邊封蓋的下沿是一圈和垂直徑向面呈32.5度的斜坡環面，再在梯形部位進行焊接。本發明的有益效果是：與封蓋熔焊在一起，使筒體橫向部位融化焊牢，達到焊接部位的厚度要求，達到密封要求。

技術領域

本發明涉及焊接領域，具體為一種環縫焊接工藝。

背景技術

目前，帶壓的鋁合金筒體焊接部分要求達到一定的密封強度要求，但是原有的鋁合金筒體和封蓋在焊接時，封蓋上和筒體接觸環面加工成止口，止口根部加工成坡面，再將封蓋止口根部插入筒體口，徑行氬弧焊焊接，由于焊接部位的封蓋會吸收一些熱量，焊劑和焊材不能深入環縫額內部，焊縫環面不能完全融化，焊接部位較淺，焊接達不到密封強度要求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種環縫焊接方法。焊劑和焊料能深入環縫內部，焊接環面達到完全融化，焊接部位后，達到密封強度壓球。

本發明的技術方案是：

一種環縫焊接方法，其特征在于：首先將封蓋與筒體插接接觸部位加工刺撓過程在封蓋上與筒體插接接觸環面上的止口部位外圈是一圈和垂直徑行面呈32.5度的斜坡環面，在32.5度的徑向斜坡環面和軸向圓柱面詳解的軸向圓柱面根部是一圈寬1.5毫米，深0.5毫米的凹環，筒體與插入的封蓋的下沿最底部是一圈厚0.3毫米，款0.5毫米的底環邊，緊靠底環邊封蓋的下沿是一圈和垂直徑向面呈32.5度的斜坡環面，再在梯形部位進行焊接。

本發明的有益效果是：焊劑和焊料能夠深入焊縫內部的環槽中，筒體上的焊接底環面由于有一個懸空的面，焊槍打火時與梯形槽底部形成小熔池，焊接熱量不會傳到出去，集中在筒體上底環面的這個懸空的換面上，熱量不流失，使得這個懸空的環面能達到完全融化，與封蓋熔焊在一起，使筒體橫向部位融化焊牢，達到焊接部位的厚度要求，達到密封要求。

具體實施方式

帶壓的鋁合金筒體焊接部分要求達到一定的密封強度要求，但是原有的鋁合金筒體和封蓋在焊接時，封蓋上和筒體接觸環面加工成止口，止口根部加工成坡面，再將封蓋止口根部插入筒體口，徑行氬弧焊焊接，由于焊接部位的封蓋會吸收一些熱量，焊劑和焊材不能深入環縫額內部，焊縫環面不能完全融化，焊接部位較淺，焊接達不到密封強度要求。

本發明所要解決的技術問題是：提供一種環縫焊接方法。焊劑和焊料能深入環縫內部，焊接環面達到完全融化，焊接部位后，達到密封強度壓球。

一種環縫焊接方法，其特征在于：首先將封蓋與筒體插接接觸部位加工刺撓過程在封蓋上與筒體插接接觸環面上的止口部位外圈是一圈和垂直徑行面呈32.5度的斜坡環面，在32.5度的徑向斜坡環面和軸向圓柱面詳解的軸向圓柱面根部是一圈寬1.5毫米，深0.5毫米的凹環，筒體與插入的封蓋的下沿最底部是一圈厚0.3毫米，款0.5毫米的底環邊，緊靠底環邊封蓋的下沿是一圈和垂直徑向面呈32.5度的斜坡環面，再在梯形部位進行焊接。

本發明的有益效果是：焊劑和焊料能夠深入焊縫內部的環槽中，筒體上的焊接底環面由于有一個懸空的面，焊槍打火時與梯形槽底部形成小熔池，焊接熱量不會傳到出去，集中在筒體上底環面的這個懸空的換面上，熱量不流失，使得這個懸空的環面能達到完全融化，與封蓋熔焊在一起，使筒體橫向部位融化焊牢，達到焊接部位的厚度要求，達到密封要求。

當然，上述說明并非是對本發明的限制，本發明也并不限于上述舉例，本技術領域的普通技術人員，在本發明的實質范圍內，作出的變化、改型、添加或替換，都應屬于本發明本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。