[發明專利]一種PCB微型鉆頭

在審

• 申請號: 201711473072.8
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108057918A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 李之源;鄭李娟;王成勇;黃欣;何醒榮;林淡填;劉慶倫
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: B23B51/02
• 分類號: B23B51/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 魯慧波

本發明提供一種PCB微型鉆頭，其特征在于，包括多階切削刃和多個第一主后刀面，主后刀面和切削刃對應且個數相等，從靠近鉆尖到遠離鉆尖，主后刀面和鉆頭中軸線的夾角逐漸減少；包括橫刃、與切削刃對應的后刀面，由靠近鉆尖依此為第一切削刃到第n切削刃，對應的第一后刀面到第n后刀面，沿鉆身螺旋的排屑槽分別與切削刃相對應。本發明通過多鉆尖角度的結構設計，提高切削刃切削能力，減少副切削刃磨損，提高鉆頭壽命，使副切削刃的切削能力得到保障，較少孔粗。棱帶可提高排屑槽空間，提高排屑能力。

技術領域

本發明屬于PCB加工技術領域，具體涉及一種PCB微型鉆頭。

背景技術

隨著電子行業的發展 ，印制電路板微孔制造工藝技術決定電子產品的集成化程度。現如今，印制電路板微孔制造絕大多數采用的是機械鉆孔方式，其所用的鉆頭直徑一般都較小，鉆頭失效率也較高。PCB微鉆所用材料一般為硬質合金，由于其鉆徑小，制造成本隨鉆頭直徑的減少而增加。現微型鉆頭多采用螺旋槽的設計進行鉆屑排出，鉆頭副切削刃部分一般對孔壁不進行切削運動，鉆孔過程中產生的鉆污可能由于擠壓黏附在孔壁上，其次，刀具在旋轉過程中切屑會影響孔壁質量，影響后續鍍銅等工藝。微型鉆頭進行加工后其鉆尖切削刃磨損明顯，其磨損程度呈徑向加劇，0.2mm以上的微型鉆頭磨損一般靠再研磨的方式繼續使用，0.1mm以下的微型鉆頭較少進行再研磨。該發明鉆頭可有效提高微孔孔壁質量和排屑效果，減少磨損，增加鉆頭壽命。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種加工孔壁粗糙度較好的、壽命高、排屑能力好的微型鉆頭PCB微型鉆頭，本發明通過多鉆尖角度的結構設計，提高切削刃切削能力，減少副切削刃磨損，提高鉆頭壽命，使副切削刃的切削能力得到保障，較少孔粗。棱帶可提高排屑槽空間，提高排屑能力。

本發明的技術方案為：

一種PCB微型鉆頭，其特征在于，包括多階切削刃和多個第一主后刀面，主后刀面和切削刃對應且個數相等，從靠近鉆尖到遠離鉆尖，主后刀面和鉆頭中軸線的夾角逐漸減少；包括橫刃、與切削刃對應的后刀面，由靠近鉆尖依此為第一切削刃到第 n 切削刃，對應的第一后刀面到第 n 后刀面，沿鉆身螺旋的排屑槽分別與切削刃相對應。

進一步的，離鉆心最遠的最后一對所述切削刃和副切削刃交于一點，離鉆尖最遠的主后刀面和棱帶相交于一條邊，所述多階切削刃所對應的前刀面處于同一個面，所述切削刃長短由鉆尖開始依此減小再增大。本發明中，第一切削刃承擔較多的切削功能，最后一階切削刃承擔次要切削功能。

進一步的，所述多切削刃對應多鉆尖角，靠近鉆尖處的切削刃對應的鉆尖角為第一鉆尖角，往后依次為第二鉆尖角到第 n 鉆尖角，且鉆尖角大小依次降低。通過此設置，可使本發明具有較短橫刃，可減小軸向力。

進一步的，所述鉆頭設有棱帶，所述棱帶沿鉆尖至切削刃的末端設置，可以減少與孔壁的摩擦，提高容屑能力。

進一步的，所述同邊主切削刃的數量為2-5個，各切削刃在鉆尖的投影當中，離鉆尖最近的切削刃占總的2/3，切削刃長度先減少再增長。

進一步的，所述鉆尖角由鉆尖開始，依次減小，靠近鉆尖部分鉆尖角為一階鉆尖角，所述一階鉆尖角為110°至130°，各階下降梯度為20°至60°，具有二階鉆尖角至五階鉆尖角。

進一步的，所述鉆頭橫刃在鉆尖縱向投影占鉆徑的1/3，具有較小的橫刃長度，使鉆尖入鉆時減少鉆尖的擠壓時間，減少軸向力。

進一步的，所述切削刃相對于鉆尖的頂點對稱，使得鉆尖的各個切削刃的受力均衡，以免造成鉆頭的損壞。

本發明的工作原理為：

① 采用多鉆尖角結構設計，多段切削刃工作前角不同，可提高切削的有效去除量，減少孔壁粗糙度。