[發明專利]陣列基板及其制造方法在審
| 申請號: | 201711471217.0 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN108206182A | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發明(設計)人: | 姜春生 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L21/768;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李慶波 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電層 導電圖案 陣列基板 介電層 簡化制造工藝 多晶硅圖案 覆蓋導電層 圖案化處理 漏電 第二區域 第一區域 絕緣圖案 生產效率 鈍化層 基板 去除 離子 制造 覆蓋 | ||
本發明公開一種陣列基板及其制造方法。所述方法包括:在基板上形成多晶硅圖案、絕緣圖案、導電圖案及介電層;形成覆蓋介電層的導電層;圖案化處理導電層,去除第一區域的導電圖案上方的導電層;對第二區域的導電圖案上方的導電層進行離子注入處理;形成覆蓋導電層的鈍化層。基于此,本發明能夠簡化制造工藝,提高生產效率,降低成本,并減少漏電。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體涉及一種陣列基板及其制造方法。
背景技術
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導體)是一種大規模應用于集成電路芯片制造的原料,其由PMOS器件和NMOS器件共同構成,且在兩者組成的門電路中,同一瞬間要么PMOS器件導通,要么NMOS器件導通,要么兩者都截至,比線性三極管(BJT)的效率要高得多,因此功耗很低。基于LTPS(Low Temperature Poly-Silicon,低溫多晶硅)技術的液晶顯示器具有高遷移率、性能穩定、能夠節省空間及降低驅動電路成本等特點已經得到了廣泛的應用。因此,將CMOS應用于LTPS液晶顯示器中,已成為業界趨勢。
在現有LTPS液晶顯示器的結構設計中,陣列基板包括基板以及位于基板上的各層結構,例如薄膜晶體管(Thin Film Transistor,TFT)的柵極圖案、柵極絕緣層、多晶硅圖案、介電層、源極圖案、漏極圖案等。這些層結構一般至少需要9道制程,在將CMOS應用于LTPS液晶顯示器中時,如何簡化制造工藝以降低成本十分重要。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種陣列基板及其制造方法,能夠簡化制造工藝,提高生產效率,降低成本。
本發明一實施例的陣列基板的制造方法,包括:
在基板上形成多晶硅圖案、絕緣圖案、導電圖案及介電層,基板上方劃分有沿平行基板方向間隔設置的第一區域和第二區域,第一區域依次層疊多晶硅圖案、絕緣圖案和導電圖案,第二區域依次層疊絕緣圖案和導電圖案,介電層形成有暴露多晶硅圖案的摻雜區域的通孔;
形成覆蓋介電層且通過所述通孔與所述摻雜區域接觸的導電層;
圖案化處理所述導電層,去除第一區域的導電圖案上方的導電層;
對第二區域的導電圖案上方的導電層進行離子注入處理;
形成覆蓋經過圖案化處理和離子注入處理的導電層的鈍化層。
本發明一實施例的陣列基板,包括:
基板;
位于基板上的多晶硅圖案、絕緣圖案、導電圖案及介電層,基板上方劃分有沿平行基板方向間隔設置的第一區域和第二區域,第一區域依次層疊多晶硅圖案、絕緣圖案和導電圖案,第二區域依次層疊絕緣圖案和導電圖案,介電層形成有暴露多晶硅圖案的摻雜區域的通孔;
導電層,覆蓋介電層且通過所述通孔與所述摻雜區域接觸,所述導電層暴露所述第一區域的導電圖案,且位于所述第二區域的導電圖案上方的導電層經過離子注入處理;
鈍化層,覆蓋所述導電層。
有益效果:本發明通過一層導電層即可制造形成薄膜晶體管的源極和漏極以及NMOS器件的半導體層,從而能夠簡化制造工藝,提高生產效率,降低成本。
附圖說明
圖1是本發明一實施例的陣列基板的制造方法的流程示意圖;
圖2是基于圖1所示方法制造陣列基板的場景示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明所提供的各個示例性的實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。在不沖突的情況下,下述各個實施例以及實施例中的特征可以相互組合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司,未經深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711471217.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體裝置
- 下一篇:集成電路、設計集成電路的計算系統和計算機實現方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





