[發明專利]一種微型傳感器封裝裝置

在審

• 申請號: 201711470061.4
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108036876A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 龍克文;顏天寶
• 申請（專利權）人: 佛山市川東磁電股份有限公司;佛山市程顯科技有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本發明涉及傳感器裝配技術領域，具體指一種微型傳感器封裝裝置；包括基座和氣缸，所述基座上設有夾持機構，夾持機構與氣缸連接并由其驅動；所述夾持機構之間設有注膠針，注膠針上端與基座固定連接，注膠針上設有定位器；本發明結構合理，注膠針首先穿入熱敏電阻套管的針孔內進行校正，通過基座的上下動作使定位器抵觸套管上端，夾取機構通過滑套的上下動作轉化呈夾取臂的夾持動作，抓取套管和熱敏電阻并裝入傳感頭內，套管前部插入傳感頭后夾取機構釋放，進而由針管上的定位器推動套管繼續進入，同時注膠針開始注入密封膠，從而縮減裝配工序，提高傳感器的封裝效率。

技術領域

本發明涉及傳感器裝配技術領域，具體指一種微型傳感器封裝裝置。

背景技術

隨著智能家電設備的興起，電熱器具上一般配置有各種傳感器和微處理終端，從而實現自行調節火候、控制烹飪程序的目的。溫度傳感器則是智能控制的核心，電熱器具中所使用的溫度傳感器一般為頂部感溫探頭，通過直接接觸以感知火候和烹飪進度,多采用感溫金屬外殼和熱敏電阻內置結構，熱敏電阻的引線從外殼開口引出并采用密封膠絕緣處理。

而隨著溫度傳感技術的發展，產品結構為了適應電熱容器的整體設計，其感溫探頭越來越小，金屬探頭的復雜造型加工愈加困難；熱敏電阻的引腳需要焊接引線并穿入感溫探頭，金屬殼體的口徑較小，為保證引線的埋入深度又相對的具有一定長度，導致密封膠的填充較為困難，金屬殼體內容易出現氣泡影響絕緣性能，而排氣泡工序需要密封膠由較長的固化時間，進一步地延長了裝配周期降低了生產效率。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構合理、將傳感器的裝配和注膠密封工序合并，減少工序流程，定位準確效率高的微型傳感器封裝裝置。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明所述的一種微型傳感器封裝裝置,包括基座和氣缸，所述基座上設有夾持機構，夾持機構與氣缸連接并由其驅動；所述夾持機構之間設有注膠針，注膠針上端與基座固定連接，注膠針上設有定位器。

根據以上方案，所述夾持機構包括兩個鉸鏈支點，兩個鉸鏈支點相互間隔地連接在基座上，鉸鏈支點上設有可隨其轉動的夾取臂和牽引桿，牽引桿與夾取臂呈夾角設置；所述基座上設有聯動器與兩個牽引桿配合連接，且氣缸的輸出軸與聯動器連接。

根據以上方案，所述聯動器包括升降立柱，升降立柱上設有可沿其上下活動的滑套，氣缸的輸出軸與滑套連接，所述滑套的兩端設有通孔，滑套兩側的牽引桿分別可活動地穿設于對應的通孔上。

根據以上方案，所述兩個夾取臂之間豎直設有延伸桿，延伸桿上端與基座固定連接，延伸桿的下端設有定位器和注膠針。

根據以上方案，所述定位器為壓力傳感器，注膠針通過連接器固定在延伸桿的下端，注膠針的管路依次穿過延伸桿、基座和升降立柱后與供膠機構連接。

本發明有益效果為：本發明結構合理，注膠針首先穿入熱敏電阻套管的針孔內進行校正，通過基座的上下動作使定位器抵觸套管上端，夾取機構通過滑套的上下動作轉化呈夾取臂的夾持動作，抓取套管和熱敏電阻并裝入傳感頭內，套管前部插入傳感頭后夾取機構釋放，進而由針管上的定位器推動套管繼續進入，同時注膠針開始注入密封膠，從而縮減裝配工序，提高傳感器的封裝效率。

附圖說明

圖1是本發明的整體結構示意圖。

圖中：

1、基座；2、注膠針；3、鉸鏈支點；11、氣缸；12、延伸桿；21、定位器；31、夾取臂；32、牽引桿；33、升降立柱；34、滑套。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本發明的技術方案進行說明。