[發明專利]一種具有濕度傳感特性的紙襯底RFID柔性電子標簽的制備方法

在審

• 申請號: 201711460622.2
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108182465A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 王文強;黃淳;張健;何埡芹;朱旦榮
• 申請（專利權）人: 華東師范大學
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/07
• 代理公司: 上海藍迪專利商標事務所(普通合伙) 31215
• 代理人: 徐筱梅;張翔

1.一種具有濕度傳感特性的紙襯底RFID柔性電子標簽的制備方法，其特征在于，該方法包括以下具體步驟：

步驟1：選擇玻璃載片，用酒精清洗，并用去離子水沖洗烘干；將紙質襯底平整的粘附在清洗干凈的玻璃載片上；利用甩膠機旋涂一層聚酰胺酸置于紙質襯底上；將所得旋涂后的紙質襯底置于60-100℃的加熱臺上，恒溫加熱40-60分鐘使聚酰胺酸固化，然后置于室溫下降至室溫，甩膠固化加降溫重復三次；將降溫之后所得到的紙質襯底通過無電鍍化學法生長銀層；將生長有銀層的紙質襯底浸泡在0.2mol/L的硝酸銀溶液中10-15分鐘，再用去離子水沖洗，并置于濃度為8 ~10mmol/L的還原劑中，使之析出銀層；在所得銀層上平整的貼附一層藍膜，在藍膜上附上留有芯片接口天線圖形的掩膜板進行掩膜光刻；光刻之后顯影去掉天線圖形以外的藍膜；再將所得的襯底刻蝕，刻蝕未被藍膜覆蓋的銀層；將刻蝕所得的襯底進行脫模，得到紙質襯底上的銀層天線；

步驟2：在步驟1得到的銀層天線預留接口處接入芯片；得到裸露的紙襯底RFID柔性電子標簽；

步驟3：將裸露的紙襯底RFID柔性電子標簽進行封裝，得到所述具有濕度傳感特性的紙襯底RFID柔性電子標簽；其中：

所述掩膜光刻采用UV法進行；

所述顯影液為pH=12的氫氧化鈉溶液；

所述刻蝕劑為0.1~0.5mol/L的氯化鉀溶液；

所述脫模溶液是丙酮；

所述封裝采用納米防水劑；

所述接入芯片為符合ISO18000-6C標準和EPC國際組織Gen-2電子標簽標準的超大規模集成電路芯片。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所制得的具有濕度傳感特性的紙襯底RFID柔性電子標簽的通信頻率為860-960兆赫茲。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述還原劑為雙氧水或硼氫化鈉溶液。