[發(fā)明專利]一種利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711448805.2 | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108162413A | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 朱艷霞;張文杰;馮昌喜 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京百奧芯科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B29C65/18 | 分類號(hào)： | B29C65/18;B29C65/14;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京創(chuàng)遇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11577 | 代理人： | 李芙蓉;馮建基 |
| 地址： | 100025 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固定裝置 鍵合 聚合物芯片 微流控芯片 制備聚合物 聚合物蓋 有機(jī)溶劑 芯片 溶劑 粘接 加熱器 紫外線照射 熏蒸 傳統(tǒng)溶劑 單面粘貼 芯片鍵合 熱壓機(jī) 蓋片 溝道 涂覆 壓印 制備 | ||
1.一種利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述方法具體為：取有機(jī)溶劑置于固定裝置中，并將聚合物蓋片單面粘貼在固定裝置頂部，并將該固定裝置置于加熱器上，使用所述有機(jī)溶劑熏蒸聚合物蓋片，將蓋片粘接到帶有芯片溝道的基片上得粘接的芯片，然后使用熱壓機(jī)壓印粘接的芯片，并使用紫外線照射。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑為環(huán)己烷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑的用量為0.1-0.3mL。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述芯片的材質(zhì)為環(huán)烯烴共聚物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述加熱器的加熱溫度為70-90℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，使用有機(jī)溶劑熏蒸聚合物蓋片的時(shí)間為10-120s。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，使用熱壓機(jī)進(jìn)行壓印的條件：溫度40-60℃，壓力1-2bar。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，使用熱壓機(jī)壓印粘接的芯片的時(shí)間為1-2min。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述紫外線的波長為365nm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的利用溶劑鍵合制備聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，使用紫外線照射的時(shí)間為1-2min。
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