[發明專利]學習用支承裝置有效
| 申請號: | 201711445935.0 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN108242422B | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發明(設計)人: | 堀井高宏;松尾研介;櫻井武司 | 申請(專利權)人: | 株式會社大福 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 殷超;劉林華 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 習用 支承 裝置 | ||
本發明提供一種在不使用時能夠有效地利用其設置空間的學習用支承裝置。具備:安裝部(10),被安裝到設置有物品輸送設備的建筑物內的固定構造體(S)的垂直面上;基準支承部(20),能夠與物品支承部同樣地支承物品,作為計測用于移載裝置的移載動作的調整量的基準;連結部(30),將基準支承部(20)與安裝部(10)連結;連結部(30)構成為,能夠使基準支承部(20)的姿勢變化為:展開姿勢,基準支承部(20)為沿著水平方向的姿勢,被展開以便能夠支承物品;折疊姿勢,基準支承部(20)被折疊以成為沿著垂直面的姿勢。
技術領域
本發明涉及在物品輸送設備中使用的學習用支承裝置。
背景技術
例如,在下述專利文獻1中,公開了一種具備基準站(36)的頂棚行駛車系統。在該頂棚行駛車系統中,以容納半導體基板的容器為輸送對象。并且,頂棚行駛車將容器向鄰接于處理半導體基板的處置裝置而配置的站輸送,由處理裝置進行容器內部的半導體基板的處理。為了適當地進行半導體基板的處理,容納半導體基板的容器必須被移載到站的作為適當的位置的目標移載位置。因此,專利文獻1的頂棚行駛車系統構成為,通過使用基準站(36)調整由頂棚行駛車的移載裝置進行的移載時的動作量,將容器移載到目標移載位置。
基準站(36)具備作為計測用于移載裝置的移載動作的調整量的基準的運動銷(72)。運動銷(72)以與處理裝置的站的配置條件相同的條件配置。因此,移載裝置相對于基準站(36)移載容器的動作為與相對于物品支承部移載容器的動作同樣的動作。由此,能夠進行使用基準站(36)的移載裝置的學習。
專利文獻1:日本特開2006-290599號公報。
專利文獻1的基準站(36)僅在頂棚行駛車(移載裝置)的維護時等被使用,所以使用頻率不高。盡管如此,在以往的技術中,還是需要與通常的處理裝置的站同樣的設置空間。特別地在占地面積較小的制造設備等中,要求將這樣的使用頻率不高的設備的設置空間盡可能削減。
發明內容
所以,希望實現一種在不使用時能夠有效地利用其設置空間的學習用支承裝置。
鑒于上述的學習用支承裝置的特征方案,是一種學習用支承裝置,被用在具備頂棚輸送車和支承輸送對象的物品的多個物品支承部的物品輸送設備中,所述頂棚輸送車具備進行從前述物品支承部接受物品或向前述物品支承部移交物品的移載動作的移載裝置,沿著沿頂棚配置的軌道移動;學習用支承裝置具備:安裝部,被安裝在設置有前述物品輸送設備的建筑物內的固定構造體的垂直面上;基準支承部,能夠與前述物品支承部同樣地支承物品,作為計測用于前述移載裝置的前述移載動作的調整量的基準;連結部,將前述基準支承部與前述安裝部連結;前述連結部構成為,能夠使前述基準支承部的姿勢變化為:展開姿勢,前述基準支承部為沿著水平方向的姿勢,被展開以便能夠支承物品;折疊姿勢,前述基準支承部被折疊以成為沿著前述垂直面的姿勢。
根據本方案,能夠使基準支承部變化為展開姿勢和折疊姿勢。并且,在使用時,基準支承部成為能夠以沿著水平方向的展開姿勢支承物品的狀態,由此能夠計測用于移載裝置的移載動作的調整量。另一方面,在不使用時,基準支承部成為沿著垂直面的折疊姿勢,由此能夠使基準支承部占用的空間變小。因而,根據本方案,能夠實現在不使用時能夠有效地利用其設置空間的學習用支承裝置。
涉及本公開的技術的進一步的特征和優點,借助參照附圖而記述的以下的例示性且非限定性的實施方式的說明,應該會變得更明確。
附圖說明
圖1是設置有學習用支承裝置的物品輸送設備的主要部俯視圖。
圖2是表示頂棚輸送車的移載動作的圖。
圖3是表示展開姿勢的學習用支承裝置的側視圖。
圖4是表示折疊姿勢的學習用支承裝置的側視圖。
圖5是表示基準支承部及限制部件的構造的側視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





