[發明專利]輸入輸出模組和電子裝置

有效

• 申請號: 201711437264.3
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108063149B
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、第一紅外光源、環繞所述第一紅外光源設置的第二紅外光源、及光感器，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結構光投射器、所述第一紅外光源、所述第二紅外光源及所述光感器封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上，當所述第二紅外光源關閉，所述第一紅外光源以第一功率向所述封裝殼體外發射紅外光線時，所述輸入輸出模組用于紅外測距；當所述第一紅外光源與所述第二紅外光源均開啟并以第二功率向所述封裝殼體外發射紅外光線時，所述輸入輸出模組用于紅外補光；所述光感器用于接收環境光中的可見光，并檢測所述可見光的強度；所述結構光投射器用于向外發射結構光，所述結構光為紅外光，當所述結構光投射器向外發射結構光時，所述輸入輸出模組用于立體成像；

所述結構光投射器包括投射器光源、鏡架、投射器透鏡和衍射光學元件，所述投射器光源發出的光束經所述投射器透鏡準直或匯聚后由所述衍射光學元件擴束和向外發射，所述投射器透鏡和衍射光學元件固定在所述鏡架上；

所述輸入輸出模組還包括芯片，所述結構光投射器、所述第一紅外光源、所述第二紅外光源、及所述光感器形成在一片所述芯片上。

2.根據權利要求1所述的輸入輸出模組，其特征在于，

所述第一紅外光源為點光源，所述第二紅外光源為點光源且數量為多個；或

所述第一紅外光源為點光源，所述第二紅外光源為環形光源；或

所述第一紅外光源為多個圍繞成環形的點光源，所述第二紅外光源為環形光源；或

所述第一紅外光源為多個圍繞成環形的點光源，所述第二紅外光源為點光源且數量為多個；或

所述第一紅外光源為環形光源；所述第二紅外光源為點光源且數量為多個；或

所述第一紅外光源為環形光源；所述第二紅外光源為環形光源。

3.根據權利要求1所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有紅外光窗口、結構光窗口及光感窗口，所述紅外光窗口與所述第一紅外光源和所述第二紅外光源對應，所述結構光窗口與所述結構光投射器對應，所述光感窗口與所述光感器對應。

4.根據權利要求1所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括紅外光源透鏡，所述紅外光源透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述第一紅外光源和所述第二紅外光源對應；和/或

所述輸入輸出模組還包括光感透鏡，所述光感透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述光感器對應。

5.根據權利要求1所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括由透光材料制成的光學封罩，所述光學封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內，所述光學封罩包裹住所述第一紅外光源、所述第二紅外光源及所述光感器。

6.根據權利要求1所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括多個金屬遮擋板，多個所述金屬遮擋板均位于所述封裝殼體內，多個所述金屬遮擋板分別設置在所述第二紅外光源、所述結構光投射器、及所述光感器中的任意兩者之間。

7.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括：

機殼；和

權利要求1-6任意一項所述的輸入輸出模組，所述輸入輸出模組設置在所述機殼內。

8.根據權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼紅外通孔、機殼結構光通孔及機殼光感通孔，所述第一紅外光源和所述第二紅外光源均與所述機殼紅外通孔對應，所述結構光投射器與所述機殼結構光通孔對應，所述光感器與所述機殼光感通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上。

9.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述蓋板與所述機殼結合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨，所述紅外透過油墨遮擋所述機殼紅外通孔及所述機殼結構光通孔中的至少一個。