[發(fā)明專利]輸出模組和電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711433083.3
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN107968858A
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳安平
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04N5/225;H04N5/33;H04N13/204
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃德海

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及消費(fèi)性電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種輸出模組和電子裝置。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)支持的功能越來越豐富多樣，手機(jī)需要設(shè)置的功能器件的種類和數(shù)量也越來越多，為了實(shí)現(xiàn)距離檢測、環(huán)境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能，需要在電子設(shè)備中配置接近傳感器、環(huán)境光傳感器、紅外光攝像頭、結(jié)構(gòu)光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會(huì)占用手機(jī)過多的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式提供一種輸出模組和電子裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式的輸出模組包括封裝殼體、結(jié)構(gòu)光投射器、第一紅外光源、及環(huán)繞所述第一紅外光源設(shè)置的第二紅外光源，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述第一紅外光源和所述第二紅外光源封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上，當(dāng)所述第二紅外光源關(guān)閉，所述第一紅外光源以第一功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線時(shí)，所述輸出模組用于紅外測距；當(dāng)所述第一紅外光源與所述第二紅外光源均開啟并以第二功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線時(shí)，所述輸出模組用于紅外補(bǔ)光。

在某些實(shí)施方式中，所述第一紅外光源為點(diǎn)光源，所述第二紅外光源為點(diǎn)光源且數(shù)量為多個(gè)；或

所述第一紅外光源為點(diǎn)光源，所述第二紅外光源為環(huán)形光源；或

所述第一紅外光源為多個(gè)圍繞成環(huán)形的點(diǎn)光源，所述第二紅外光源為環(huán)形光源；或

所述第一紅外光源為多個(gè)圍繞成環(huán)形的點(diǎn)光源，所述第二紅外光源為點(diǎn)光源且數(shù)量為多個(gè)；或

所述第一紅外光源為環(huán)形光源；所述第二紅外光源為點(diǎn)光源且數(shù)量為多個(gè)；或

所述第一紅外光源為環(huán)形光源；所述第二紅外光源為環(huán)形光源。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括芯片，所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述第一紅外光源和所述第二紅外光源形成在一片所述芯片上。

在某些實(shí)施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部，所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有第一出光窗口和第二出光窗口，所述第一出光窗口與所述第一紅外光源和所述第二紅外光源對應(yīng)，所述第二出光窗口與所述結(jié)構(gòu)光投射器對應(yīng)。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括透鏡，所述透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述第一紅外光源和所述第二紅外光源對應(yīng)。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括由透光材料制成的光學(xué)封罩，所述光學(xué)封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內(nèi)，所述光學(xué)封罩包裹住所述第一紅外光源和所述第二紅外光源。

在某些實(shí)施方式中，所述輸出模組還包括金屬遮擋板，所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內(nèi)，所述第一紅外光源和所述第二紅外光源位于所述金屬遮擋板的一側(cè)，所述結(jié)構(gòu)光投射器位于所述金屬遮擋板的另一側(cè)。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置包括：

機(jī)殼；和

上述任一實(shí)施方式所述的輸出模組，所述輸出模組設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機(jī)殼開設(shè)有機(jī)殼紅外通孔和機(jī)殼結(jié)構(gòu)光通孔，所述第一紅外光源和所述第二紅外光源均與所述機(jī)殼紅外通孔對應(yīng)，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述機(jī)殼結(jié)構(gòu)光通孔對應(yīng)，所述蓋板設(shè)置在所述機(jī)殼上。

在某些實(shí)施方式中，所述蓋板與所述機(jī)殼結(jié)合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨，所述紅外透過油墨遮擋所述機(jī)殼紅外通孔和所述機(jī)殼結(jié)構(gòu)光通孔中的至少一個(gè)。

在某些實(shí)施方式中，所述電子裝置還包括接收模組及成像模組，所述接收模組集成有接近傳感器和光感器，所述成像模組包括鏡座、安裝在所述鏡座上的鏡筒、及收容在所述鏡座內(nèi)的圖像傳感器，所述鏡座包括位于所述鏡筒與所述圖像傳感器之間的安裝面，所述接收模組設(shè)置在所述安裝面。

在某些實(shí)施方式中，所述電子裝置還包括接近傳感器、光感器、及成像模組，所述成像模組包括鏡座、安裝在所述鏡座上的鏡筒、及收容在所述鏡座內(nèi)的圖像傳感器，所述鏡座包括位于所述鏡筒與所述圖像傳感器之間的安裝面，所述接近傳感器與所述光感器中的至少一個(gè)設(shè)置在所述安裝面。

在某些實(shí)施方式中，所述成像模組包括可見光攝像頭及紅外光攝像頭中的至少一種。